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日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，特别邀请Arm合作伙伴云知声联合创始人、副总裁李霄寒做了题为《面向物联网的AI芯片的设计》主题演讲。云知声的创业历程在演讲中，李霄寒首先回顾了云知声的创业历程，在2002-2012年这十年间，云知声核心技术团队多次在美国国家标准技术署(NIST)说话人识别评测(SRE)项目中获得SRE主任务第一名。2012年云知声成立，隔年1月，就...[详细]

CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

　　CMIC（中国市场情报中心）最新发布：我国多晶硅产业的蓬勃兴起得益于全球光伏产业的井喷式发展，旺盛的市场需求极大地推动了我国多晶硅产业的发展，在短短的几年时间里，我国多晶硅产业能够如此快速地发展起来，而且与国际先进水平的距离在逐渐缩小。自2006年以来，受市场虚高价格与短期暴利诱惑，我国掀起了一波多晶硅项目的建设高潮，规模与投资堪称世界之最。我国多晶硅产量2005年时仅有60吨，2006年...[详细]

美国亿万富翁投资者巴菲特在周六的伯克希尔・哈撒韦（BerkshireHathaway）年会上，对美国半导体制造商没有给予赞扬，而是对他曾经投资过的芯片公司台积电（TSMC）大加赞赏。巴菲特称，“台积电是全球管理最优秀和最重要的公司之一，我不喜欢它的地理位置，并且重新评估了这一点，……但是在我看来，芯片行业没有企业能与其相提并论。”伯克希尔・哈撒韦在2月份披露，该公司出售了台积电...[详细]

电子网9月25日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401，助力中移动B41高功率终端（以下简称“HPUE”）的普及。B41具有2496~2690MHz的较宽频带，因此能快速传输移动数据。但由于高频传输的衰减更大，所以高频段的覆盖范围明显低于中低频段；同时由于调制和发射功率的原因，终...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Cree的XLamp®XHP70.2LED。与第一代XHP70LED相比，这些第二代超高功率(XHP)LED的光通量提高了9%，每瓦流明(LPW)增加了18%。贸泽电子供应的CreeXLampXHP70.2LED封装尺寸与前...[详细]

中兴通讯遭美官方封杀，台湾“经济部”国贸局同时也将中兴列为高科技出口管制对象，联发科表示，目前正积极准备向国贸局递件申请。按照国贸局公告，出口产品若不涉及核子、生化等军事用途，联发科最快有机会在2～3周内重新向中兴出货。联发科执行长蔡力行日前在法说会上证实，目前已经暂时停止向中兴通讯出货产品，引发市场对于联发科后续营运是否会遭受进一步冲击的疑虑。联发科昨（30）日表示，目前已经积极准备向国...[详细]

作为中国电子制造与表面贴装行业的年度盛会，一年一度的NEPCONChina将在初夏五月热力开幕。今年的展会将会带来超越期待的产品盛宴和一系列精彩活动，非常值得期待。除了诸多著名厂商推出的亚洲首发新品，多场精心策划的技术论坛和丰富多彩的现场活动将为展会注入更多的热力和活力，由行业协会、政府机构、主流媒体、专业网络社区等合作举办的多个交流活动，聚集了来自各方的商务人士、决策者、政府官员、研究人...[详细]

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展，研究成果以ASingle-ReferenceParasitic-MatchingSensingCircuitfor3-DCrossPointPCM为题，发表在IEEETransactionsonCircuitsandSystemsII:ExpressBriefs上。相变存储...[详细]

霍尼韦尔今天宣布，公司已扩展PowerShield(R)背板产品系列，该系列产品可在极其恶劣的环境下保护光电(PV)组件。霍尼韦尔的PowerShield背板产品系列现在包括PowerShield(R)PV270，它比传统背板轻30%，但它所提供的保护和绝缘性能却丝毫不逊色于传统背板材料。霍尼韦尔是在第25届欧洲光电太阳能展会上公布这个消息的，该展...[详细]

证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

中国上海，2016年12月7日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)更新了其ElectronicsWorkbench网页，以提供面向电子设计工程师的最新创新产品和支持的信息。该页面的内容包括相关的DesignSpark文章和讨论、来自行业领导者的最佳实践建议、以及最新产品、设...[详细]

中国，2016年7月21日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款免费的ESD仿真软件工具，指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件，让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全，保护今天人气很高的智能硬件。人体、衣服和物体容易聚集数千伏的静电，静电放电可能导致人体轻度触...[详细]

1、可能会拖很久，最终成功概率还是很大，毕竟收购代表了大多数股东或者说资本的意志。2、或许是Avago收购博通的翻版，Avago虽小，但盈利能力远强于博通，收购看似不合理，射吞象其实很正常。高通这几年遭遇最严峻的商业模式挑战，遭遇多国或地区反垄断调查，特别是与苹果的专利纠纷让高通难以自拔，且很难找到双方都认可的和解方式，或许被博通收购是最佳途径。3、很多人认为博通收购高通最大的障碍会...[详细]

全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]