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电子网消息，大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年六月辞去新升半导体总经理职务，但仍担任董事。新升半导体成立于2014年六月，坐落于临港重装备区内，占地一五○亩，总投资约人民币六十八亿元，一期总投资约人民币廿三亿元。...[详细]

    在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片，解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题，孵化出我国唯一的SOI产业化基地。　　他在上海牵头推进了一批半导体重大项目——12英寸集成电路硅片项目有望填补我国大尺寸硅片产业空白。3月23日，王曦荣获...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可...[详细]

央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日，美国首都华盛顿，东部时间9时，全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学，美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛（GlobalGrandChallengesSummit）。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]

全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。图表一：全球半导体IDM企业前十简析三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

    1月23日消息，全国中小企业股转系统公告显示，江苏明芯微电子股份有限公司（证券简称：明芯微证券代码：872556）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。　　公告显示，明芯微2015年度、2016年度、2017年1-6月营业收入分别为3665.09万元、3934.21万元、2540.42万元；净利润分别为316.17万元、111.32万元、85.46万元。　　挖贝新三板研究院资料显示，明芯...[详细]

Intel和Synopsys联合宣布，他们已经成功演示了Intel下一代Xeon可扩展的“SapphireRapids”处理器与Synopsys的PCIe5.0控制器和物理接口（PHY）之间的互操作性。Synopsys的PCIe5.0IP与Intel处理器的成功验证意味着：CPU和PCIe5.0IP按计划以32GT/s的数据传输速率工作。Intel即将推出的Xeon可扩展“...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成长的...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市-全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey今天宣布，2023年大幅扩大了产品组合，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了450多家供应商。公司2023年在其核心业务中新增了170多万种可查询零件，其中230,000多种是可以立即销售的现货零件。20...[详细]

没记错的话，这也是苹果第一次无论是单核成绩还是多核成绩，超越师出同门的平板电脑芯片。果然是疯起来六亲不认，颇有点核弹厂商英伟达的风韵。与Android阵营动辄8核心、10核心的方案不同，在芯片设计上，苹果一直有它独有的思路。从iPhone5的A6开始，它便开始自主设计核心架构，而不是公版方案。这一点还体现在了核心数量上。苹果偏向于高效的“胖核心”，上一代的...[详细]

台积电（2330）共同执行长魏哲家代表台积电向股东说明营业报告书，他说，2017年是台积稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。台积领先的技术、卓越的制造，以及对于研发及产能投资的持续承诺，让台积电能够在移动装置、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。而台积电最新5纳米技术的开发符合2019第1季试产的目标，芯片效能与SRAM开发载具良率的提升皆符合进度，客户测试芯片已进入生产...[详细]

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]