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2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

6月1日，东芝发布公告称其已经完成东芝存储器株式会社股权转让相关事宜。自2017年东芝发布公示表明会将旗下合并报表子公司东芝存储器株式会社的全部股权转让给以贝恩资本（BainCapitalPrivateEquityLP）为主的企业联合体以来，甚嚣尘上的东芝存储器转让事件终告尾声。据称，在转让东芝存储器公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注...[详细]

近日有消息称，三星正在计划发布一款最新的芯片Exynos7872，最核心的改变则是，它将集成全网通基带，并很可能将在今年10月份出货。据目前已知的消息称，三星Exynos7872基于14nmFinFET工艺制程，这相比于之前的28nm制程处理器，CPU性能提升70%，能耗效率也提升了30%。与此同时，它还拥有两颗ARMCortex-A73核心+四颗ARMCortex-A53核心，集...[详细]

ICInsights的报告显示，DRAM及NANDFlash售价已经连续四个季度上涨。不过因为原厂纷纷提出扩产计划，ICInsights稍早忧心忡忡认为，未来几年包括三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝、西部数据、武汉新芯、长江存储，都大举提高3DNANDFlash产能，大陆还有新建厂商也会加入战场，3DNANDFlash产能供过于求的可能性相当高。近期SK海力士宣...[详细]

三星积极在5纳米制程上追赶台积电，不过，研究机构数据显示，三星在韩国量产5纳米，相较于台积电仍有约两成的产能落差。BusinessKorea昨（20）日报导提到，独立分析师和咨询公司Omdia预测，2020年全球晶圆代工营收将年增13.5%至682亿美元，2021年至2024年还将进一步成长至738亿美元、805亿美元、873亿美元、944亿美元。分析机构指出，今年第3季期间，台积电的...[详细]

据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner周二评选出2011年对多数组织最具战略意义的十大技术和趋势。　　根据Gartner的定义，所谓战略技术是指有望在今后3年内对企业产生重大影响的技术。衡量重要影响时所考虑的因素包括：有很大潜力颠覆IT或业务、有必要开展大笔投资或者有可能会在采纳技术的过程中落后。　　战略技术有可能是已经成熟的现有技术和/或使用范围扩大的技术，也有可能是一种新兴...[详细]

　　“我爱你”，“希望你不是见一个爱一个，对所有手机都说同样的话”；“你穿什么？”“铝硅酸盐玻璃和不锈钢”；“给我讲个笑话吧”，“机器是没有幽默感的”——没错，你不是在跟人讲话，而是在跟手机聊天。由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠，打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外，3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI等数码科技均跻身排行。毫无疑问，其中一些发明确有大...[详细]

11月13日消息，韩国日报称，三星电子打破了SK海力士为NVIDIA独家供应HBM3的局面，该公司计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在HBM市场份额上超过SK海力士。此前，三星电子已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于AMD...[详细]

作者：LenJelinek据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，全球经济低迷带来压力，将导致年度全球半导体营业收入收缩，回吐去年该产业录得的增幅。今年半导体营业收入将为3030亿美元，比2011年的3100亿美元下降2.3%。这与去年增长1.3%形成鲜明对比，如图2所示。全球经济仍然是今明两年影响半导体产业的最关键因素，尤其是因为芯片产业高度依赖消费...[详细]

　　封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]

一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]

电子网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4...[详细]

    昨天，第二届中德智能制造企业家大会在宁举办。来自西门子、菲尼克斯、中国航天科工、德国工业联合会等近300家中德企业、科研机构和行业组织参加大会。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并致辞。　　据介绍，本次大会由中国电子信息产业发展研究院、江北新区管委会、市经济和信息化委员会、中德智能制造联盟主办，旨在为企业家搭建平台，为产业发展集聚力量，更好地推动“中国制造2025”与德国“工...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]