SMAJ110A

网通芯片大厂瑞昱(2379)4月合并营收达34.33亿元，月增0.38%，年减1.24%，为今年次高水平。展望第2季，由于今年来电子零组件缺货和涨价频传，客户第2季拉货趋于观望，但整体市场需求仍在，法人估下半年营运应将优于上半年。瑞昱第1季因无线、宽带与交换器等产品出货畅旺，带动单季营收冲高至99.83亿元，季增1.9%，年成长11.1%，惟受到新台币强势升值干扰，冲击首季汇损高达5亿元，税...[详细]

旨在加强对中国业务的投入与资源整合，推动中国智慧生活、安全连结理念。中国上海，2015年3月26日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体（上海）有限公司变更为恩智浦（中国）管理有限公司（简称恩智浦中国）。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此...[详细]

新华社武汉2月1日电（记者王贤、陈俊）湖北首个室外5G试验基站1日在武汉开通，这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。记者在中国移动湖北分公司看到，新开通的5G基站是在原有站址的基础上设立5G设备。工作人员现场进行了外场测试，5G网络最高速率13Gbps，时延1毫秒，单用户5G网络速率稳定维持在1．2Gbps以上。与4G相比，5G可以快到什么程度呢？中国移动湖北分公司...[详细]

日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。　　对此台积电尚未置评。台积电在今年...[详细]

电子网消息，据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资...[详细]

分离式元件大厂敦南去年EPS创近十年新高，带动今日早盘股价涨幅一度超过4％。该公司去年车用业绩比重仍低，不过今年持续扩展相关市场，预期车用业绩将会比去年增加一倍。敦南去年业绩成长一成，毛利率为28％，比2016年增加1个百分点。不过敦南旗下在美挂牌的转投资公司达尔科技，去年第4季受到美国新税制影响，造成帐上递延所得税资产抵税金额减少，必须一次性支付税负差额，敦南也因此按持有达尔股权比例，认...[详细]

    Intel的10nm终于是要来了，近日，开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。　　Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号，Cannonpoint则是首次出现，参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台，按理说应该是300系主板。　　代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10，而上一代K...[详细]

模拟与混合信号芯片供应商芯科实验室周一宣布，其已签署一份具有决定意义的文件，以7200万美元收购了无线网状网络公司Ember。Ember的总部位于波士顿，在英国剑桥设有无线通信开发中心，经销商遍布全球。Ember公司开发ZigBee无线网络技术，帮助能源技术（enertech）领域的企业将建筑和家庭变得更加智能、消耗更少的能源、运营更为高效、并且保障人们的舒适和安全。Ember的低功耗无线技...[详细]

北京2014年8月5日电/美通社/--全球工程分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布任命徐梦岚（AlexTsui）为大中华及韩国区域经理，带领公司在这一地区的持续发展，以实现公司的长期战略目标，即成为工程领域的首选分销商。Alex的工作重点是拓展客户群、推动公司电子商务业务...[详细]

日前，被众多硬件爱好者封为芯片大神的JimKeller与IanCutress做了一次深度访谈，就非常多CPU相关话题进行了畅聊。按惯例还是先回顾下JimKeller的履历，1998年到1999年在AMD操刀了支撑速龙的K7/K8架构，2008年到2012年在苹果牵头研发了A4、A5处理器、2012年到2015年在AMD主持K12ARM项目、Zen架构项目，2016年到2018年在特斯拉研...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

在ICCAD年会上，来自Mentor的中国区总经理凌琳表示，从2017年3月30日开始，Mentor和西门子正式合并，现在，Mentor已成为西门子设计链中最关键的一环,凌琳说道：“随着智能汽车、人工智能等时代的到来，这些超级系统的发展要求以及整体IP市场的发展，让我们可以认为，现在是系统设计时代。我们要从传统的EDA公司转变为SDA，即系统设计自动化。”Mentor中国...[详细]

中国，2018年4月10日——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的消费电子产品，例如，智能手机、平板电脑、智能手表、音频或媒体设备以及穿戴设备。此外，STLQ020有助于延长智能电表和无线传感器等物联网端点...[详细]

罗姆计划花费4.5亿日元，购买瑞萨滋贺的8英寸工厂。预计来年二月交付完成，其中包括土地及地上物，未来该工厂将主要生产150nmIGBT、MOSFET及MEMS。罗姆官方表示，公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一，目前正在开发的SiC，IGBT和MEMS产品，以扩大在功率和传感器市场的领导地位。...[详细]

市场研究公司VLSIReaearch近日发布2008年IC设备供应商排名，荷兰光刻设备商ASML跃升至第二名。排名第一的还是AppliedMaterials。近期设备市场遭遇低谷。2008年全球前10大设备商收入总和为245亿美元，较2007年减少25.8%。前10名的收入下滑速度快于产业整体，设备市场整体下滑25.1%至418亿美元。VLSI指出，去年7月的...[详细]