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泛林集团如何助力触觉技术的实现在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键作者：泛林集团客户支持事业部战略营销资深总监MichelleBourke视频游戏、虚拟现实和增强现实的兴起正在推动触觉技术需求的增长泛林集团的脉冲激光沉积(PLD)技术可助力下一代触觉技术试着想象一场沉浸式的虚拟体验：在探索数字世界的时候，你的触觉...[详细]
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8月9日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8月8日）附近发生7.1级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间8月8日16时42分（北京时间15时42分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。地震发生后，日本气象厅对九州...[详细]
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2022年7月13日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC2022大会上正式发布了EDA2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的XpeedicEDA2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能...[详细]
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第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]
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市场传出有知名大陆厂商放话，想藉由卡位中美晶，分得环球晶圆的可贵货源。台湾环球晶圆产品线齐全，从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应，同时，环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech，还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商，月产能超过五十万片，包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等，都需要使用八英寸磊芯片。中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权，因此只要拿下该公司，就等于可掌握环球晶圆；中...[详细]
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TheEdgeMarkets报道称，AMD马来西亚子公司（TFAMDMicroelectronics）正在投资4.52亿美元，以在该国西海岸的槟城（Penang）岛上设置一座新的制造工厂。据说该处设施将战地13.9万平米，可创造大约3000个与先进半导体工程相关的工作岗位。建成后，AMD在槟城岛上的总制造面积将达到21万平米。鉴于当地现有工厂似乎主要负责...[详细]
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据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]
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赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购，并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本优化型产品系列的关键成员，该组件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品，以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了优化。采用了小尺寸封装的Spartan-7FPGA商用组件，能支持更大的运作温度范围(从摄氏零下40度至125度)。Spart...[详细]
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2011年大陆正式迈入十二五规划时期，包括2010年即已发布国发(2010)32号文外，2011年第1季亦相继发布「国民经济与社会发展第十二个五年规划纲要」、「国务院鼓励软体产业与半导体产业发展六大措施」，及国发(2011)4号文等相关政策。其中，仅有延续国发(2000)18号文的国发(2011)4号文对大陆半导体产业于租税补贴、财政支持、投资融资、智慧财产权、市场政策等方面提供...[详细]
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MathWorks公司推出了R2020b版MATLAB和Simulink产品系列。MATLAB中的新功能让用户更轻松地处理图形和创建App，而Simulink的更新侧重于帮助用户能够实现更快速、更便捷的访问。借助新推出的SimulinkOnline，用户可以直接通过Web浏览器使用Simulink。R2020b还推出了基于人工智能(AI)的新产品，用以加快自主系统开发，快速创建自动驾驶3D模...[详细]
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电子产业正在逐渐复苏，但市场上仍存在一些不确定因素；有人认为2010年将欣欣向荣，也有人认为会出现更严重衰退…究竟2010年会是个什么样？以下是EETimes针对不同的市场领域，收集不同分析师看法所整理出的一些预测信息。 半导体 市场研究机构Databeans分析师SusieInouye表示：“一如预期，美国半导体市场是首个恢复年成长的地区，第三季营收较去年同期成长了8%；同时...[详细]
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据国外媒体今日报道，Nvidia表示，由于存在授权纠纷，因此将推迟与英特尔最新微处理器相配合的芯片组开发计划。 微处理器是个人电脑的“大脑”，而芯片组则负责将微处理器与系统的其他部分联系起来。英特尔本身也生产与其微处理器配套的芯片组，Nvidia虽然更擅长生产显示芯片，但同样生产芯片组产品。 Nvidia与英特尔已经在美国特拉华州法院对簿公堂。案件的核心在于，按照现有的授权...[详细]
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传统观念看来，芯片的精确度要求是非常高的，然而在最近的意大利召开的计算机协会（ACM）国际计算前沿会议上，一篇关于非精确芯片的论文获得了大会最佳论文奖。这篇论文出自美国赖斯大学的研究人员，他们新开发的是“非精确”（inexact）计算机芯片，这种芯片的设计由于允许处理过程偶尔出现错误，因此提高了芯片的处理能力和资源的使用效率。研究项目负责人、可持续和应用信息动态...[详细]
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如果说京东商城等公司去美国上市是“走出去”的话，那么展讯的私有化则是“回家”。这一“出”一“回”，反映出中国概念股的生存现状。作为一家“中国芯”公司，展讯的回归，更像是外出留学多年的青年才俊，学成归来报效祖国。其回归的意义不仅体现在资本运作上，还体现在将领先的技术和国内广阔的市场充分结合，并有望回归A股。“回家”，是为了更好地出去，积极地参与国际竞争，这才是回归的真正内涵。李力游在办...[详细]
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新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]
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