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中安在线讯据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。 对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他...[详细]
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据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品...[详细]
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近日，一个由来自10个欧洲国家的28个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面实现独立的项目EPI（TheEuropeanProcessorInitiative）宣布，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0测试芯片。EPI活动的一个关键部分是开发和演示基于RISC-V指令集架构的完全由欧洲开发的处理器IP，提供名为EPA...[详细]
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上海贝岭9月29日晚间公告，关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时，上海贝岭发布重组报告书（修订稿），公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权。根据重组报告书（修订稿），上海贝岭拟通过发行股份及支付现金方式购买锐能微股东持有的锐能微100%股权，标的资产作价5.9亿元。其中交易对价的40%以现金方式支付，交易对价的60%以...[详细]
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芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式18日举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。该CIDM集成电路项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。3月30日全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯...[详细]
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据上海海关统计，2016年，上海出口集成电路1130.7亿元，同比增长8.5％。近期，总投资额高达2600亿元的紫光南京半导体产业基地暨新IT投资与研发总部项目正式宣布落户南京。此前，紫光已与成都合作，投资2000亿元打造紫光IC国际城项目，另在武汉投资197亿元持有长江存储51.04%股权。业内人士分析，中国希望在2025年能够实现满足本国市场的70%需求，集成电路国产化将进一步推进。近日，...[详细]
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今年晚些时候，基于硬件层面的保护将应用到数据中心和PC产品作者：科再奇为了解决今年早些时候GoogleProjectZero团队发现的安全漏洞，英特尔和科技行业曾面临一个重大挑战。整个产业数千同仁付出了不懈努力，以确保我们能够兑现共同的首要承诺：保护客户和他们的数据。我心怀谦卑，对全球诸多同仁所展现的担当和努力表示诚挚的感谢。而且我确信，当急需帮助时，各个公司——甚至竞争对手——...[详细]
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据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner公布最终统计结果显示，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果(A...[详细]
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5G通讯将带动砷化镓（GaAs）的市场明显成长。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出，现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求，逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料，加上5G布建逐步展开，射频元件使用量较4G时代倍增，预料将带动砷化镓射频元件市场于2020年起进入新一波成长期，而台湾射频代工制造业者如稳懋，宏捷科，环宇等也可望搭上此波浪潮，逐渐从营收衰退困境脱身。目前4G时代的手机通讯频...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。 本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提...[详细]
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4月12日，华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，美国制裁华为使得全球企业，特别是中国企业和其他供应链上的芯片企业出现恐慌性备货，最终导致全球半导体供应紧张。徐直军称，过去两年美国对华为进行了三次制裁，这三次制裁对华为的伤害很大，对全球的半导体产业伤害更大。由于这些对华为的制裁，它破坏了全球半导体产业的性能体系，迫使更多的国家或地区，不得不考虑半导体供应链的安全问题。...[详细]
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每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来，我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外，索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念，特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素，在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]
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加利福尼亚州圣何塞，2018年5月14日-嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，其USB-C技术为三星的DeXPad带来多功能连接和快速充电能力，为三星DeX用户提供全屏幕桌面体验。三星DeX是一项为移动设备提供类似PC体验的服务。DeXPad附件可轻松连接外围设备，如显示器、键盘和鼠标等，便于SamsungDeX的使用。赛普拉斯EZ-PD™控制器允...[详细]
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2013年5月9日，德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日发布了2013财年第二季度（截至2013年3月31日）的财务数据。英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士称：“上一季度，公司营收和利润率出现了喜人的复苏。我们已经度过了困难期，订单量大增——尽管短期业务的比例依然相对较高。因此，我们预计本季度的营收和利润...[详细]
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