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曾经，华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近，在台湾华硕总部，年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说：“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面，政府做得不够。”这位老先生神态写意，打着莲花坐，穿着暗蓝色阿玛尼套装，戴着天蓝色阿玛尼领带。今年，台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼，企业领袖和政府官员一筹莫展，强化创新成了解不开的魔咒。过去，台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]

新思科技ZeBuServer5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计摘要：• 电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征，以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证• 新思科技ZeBuServer5提供高达300亿门级的容量，与上一代产品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍加利福尼亚州山景城，2023年5月26日–新思科...[详细]

知名供应商包括AlpsAlpine、AmbiqMicro、AmphenolLTW、HELUKABEL和ZettlerMagnetics全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前宣布2023年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了300多家供应商...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

经验丰富的渠道合作商将着力宣传环球仪器的先进工艺实验室。环球仪器旗下的先进工艺实验室日前宣布，已委任美国技术市场公司为其渠道合作伙伴，在美国西北部落矶山脉地区，向电子产品生产商及代工厂宣传实验室的业务。创立于1987年的环球仪器先进工艺实验室，设于环球仪器在美国纽约州宾汉姆顿市的总部，致力为客户提供专业知识及技术，实现产品竞争优势最大化。设立已来，该实验室已不断协助全球各地客户提高产...[详细]

“中国制造”向“中国设计”的转变正在进行，新的科技浪潮与国家鼓励创业的政策使得大量中小型电子设计公司得以诞生，这个群体对元器件与方案服务的需求是巨大的。这样的形势对所有以小批量订单为主业的目录分销商来说既是机遇也是挑战。于是，近年来几乎所有元器件目录分销商都在转变方向，部署新的战略：壮大技术团队以给客户提供高效的解决方案；优化购买平台以提升客户的购物体验；推出支付宝、银联在线支付等本土化服务...[详细]

厦门晚报讯（记者张海军通讯员郭伟李幼君）昨日，记者从厦门火炬高新区了解到，在工信部公布2017年智能制造试点示范项目名单，火炬高新区企业厦门华联电子有限公司入选智能家电控制器智能制造试点示范，玉晶光电(厦门)有限公司入选电子产品光学镜头智能工厂试点示范。这些成果正在不断巩固、拉伸厦门火炬高新区在智能制造领域的厚度与广度。六大产业主导产业集聚园区营收规模超2700亿元经过多年发展，厦门...[详细]

引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]

英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVID...[详细]

大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不仅仅限于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

日前，在第二届全球IC企业家大会上，施耐德电气高级副总裁，能效管理低压业务中国区负责人李瑞做了题为《智领芯视界——解析新一代高科技厂房建设》的主题演讲。李瑞指出，目前数字化和电气化发展趋势正在催生能源转型和工业革命。从数字化角度来看，包括了物联网，大数据及人工智能的发展都呈现急剧增长的态势。据HIS统计显示，2020年全球联网设备数量达到互联网人口的10倍以上；而根据思科的说法，2021年数...[详细]

12月11日，TCL科技发布公告称，公司下属香港全资子公司TCL科技投资与TCL实业（香港）于2020年12月11日签署《股权转让协议》，TCL科技投资以现金方式收购TCL实业（香港）持有的茂佳国际100%的股权，交易价格为28亿元。TCL科技认为，此次交易是公司顺应行业趋势及客户需求，快速建立面向B端客户的差异化和定制化能力的重要举措，有利于完善产品矩阵，提升高端产品出货占比和产品盈利能...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和PeoplePower建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未...[详细]