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3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

2014年7月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—在2013年国际线路板及电子组装华南展（HKPCA&IPCShow）取得巨大成功之后，IPC－国际电子工业联接协会®与香港线路板协会（HKPCA）决定把展会合作再延续四年。2014年的展会将于12月3-5日在深圳会展中心举办，届时预计42000平方米的展厅将有500多家展商参展。展会的两家主办方遵照提供高品质展会的使命，去年把备受瞩目...[详细]

随着储存器的价格降到世上最低值，三星电子会长李健熙(69岁，照片)亲自出面对半导体事业进行了检查。8月11日，李会长在首尔瑞草洞的公司大楼中主持召开了三星集团半导体社长团会议。会议中，三星电子负责DeviceSolution(S)的社长权五铉、储存体事业部社长全东守、系统LSI事业部社长禹南星等人悉数出席，崔志成副会长因正在中国出差而缺席了会议。当天在国际市场中，具有代表性的储存体——DDR...[详细]

全球第三大硅晶圆厂环球晶圆受惠于硅晶圆供不应求、报价强势逐季上涨。业界预期，拜硅晶圆报价持续上涨可期，环球晶圆订单可见度达2020年，加上协力厂端有八英寸新产能逐步开出，今年营收与获利逐季成长有望。环球晶圆第一季合并营收139.10亿元新台币（下同），营业毛利50.29亿元，毛利率为36.2%，营业利益率为28.2%，税后纯益率为20.0%。与去年同期相比，第一季合并营收...[详细]

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间摘要：新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel18A工艺实现功耗、性能和面积目标；新思科技广泛的高质量IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel18A工艺的开发者提供了竞争优势；新思科技3DICCompiler提供了覆盖架构探索到签收的统一...[详细]

新浪科技讯北京时间10月19日下午消息，苹果公司供应商台积电周四表示，今年第三季度净利润下降7.1%，但略好于分析师的预期。这家全球最大合同芯片制造商的第三季度利润预计为899.25亿新台币（约合29.8亿美元），稍高于此前21位分析师的预测中间值881.9亿新台币。相比之下，去年同期为967.6亿新台币。营收较上年同期增长1.5%，至83.2亿美元，略高于七月台积电公布的81.2...[详细]

近日，XPPower正式宣布推出坚固外壳机板型AC-DC电源SMP350系列，该产品功率可达350W，可广泛适用于工业，技术和医疗领域。SMP350系列内置风扇冷却，可简易安装的螺丝终端连接和低电磁辐射，易于装入终端设备，从而降低研发和生产成本，缩短产品面市的时间。该系列尺寸为3.6x7x1.7-英寸，封闭型外壳，功率密度达13W/立方英寸，是一款超紧凑，高效率和低噪音的...[详细]

近期受多许多外资纷纷看好的IC设计大厂联发科，7日傍晚公布7月份财报。根据财报显示，7月份联发科营收为新台币189.69亿元，较6月份的218.94亿元减少13.4%，也较2016年同期的248.19亿元，减少23.57%。累计，2017年前7个月营收为是1,331.31亿元，较2016年减少13.13%。联发科7日股价在平盘上下震荡，终场...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划，并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。高端低端并进处理器将采用双向发展计划周四在加利福尼亚的投资者会议上，英特尔详述了其未来两年的计划。其广泛应用于手机的Atom处理器Medfield目前有三个主要客户――Lava国际和摩托罗拉，另外联想也在洽谈当中。目前，基于ARM的手机已有的95％份额，所以英特尔只有进一步提...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

大力发展先进制造业，可以防止脱实向虚和“产业空心化”现象。近几年，嘉定工业区一方面将宝贵的土地资源向高端制造业倾斜，另一方面“俯下身子”提供贴心服务，加快项目落地。记者从嘉定区了解到，两年后，嘉定北部将树立起全区第一高“摩天大楼”——“电梯巨头”奥的斯已签约落户嘉定工业区，在嘉定将建一座220米的电梯测试塔，塔内将对新产品进行震动、噪音、负载、急停等性能检测。今天，包括奥的斯机电电梯（上海）...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]