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全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]

据业内爆料显示，美国芯片大厂AMD和英伟达中国区已相继接到总部通知，对中国区客户断供高端GPU芯片。具体来说，AMD方面：1、暂停所有数据中心GPU卡MI100和MI200对对中国区的发货；2、统计中国区Ml100已发货量；3、统计中国区MI200已发货客户清单和发货明细。AMD中国分析，可能是美国政府要限制对中国区高性能GPU卡的销售，尤其是针对中国HPC的双精度高性...[详细]

　　日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？　　中国芯的强大，离不开芯片装备制造业的强大。在集成电路产业链中，装备制造无疑身处该链条的前端，更是整个产业不可或缺的基础。当我们被“中国芯片进口费用超过石油”这一事实所震撼时，少有人洞察到，高精尖装备的缺乏，其实才是卡住中国集成电路产业的厄运之手，而资金困境又是厄运之手的手中“王牌”。　　有技术有订单仍陷入泥沼　　...[详细]

Gartner：2023年全球半导体收入将减少11%存储器收入出现有史以来上最大的降幅之一英特尔从三星手中夺回第一NVIDIA首次跻身排名前五半导体厂商行列根据Gartner公司的初步统计结果，2023年全球半导体总收入为5330亿美元，较2022年下降11.1%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示：“半导体行业在2023年再...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会上，新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚接受了媒体采访。林荣坚强调，新思科技23年前落户中国，可以说自第一天起就跟中国半导体在一起，面对如今的挑战，新思科技已经不止把中国看成单纯的市场，而是将中国视为技术创新的来源，以及生态系统合作重点。新思科技全球高级副总裁暨亚太总裁林荣坚对中国芯片发展的建议林荣坚在接受采访时表示，半导体行业是...[详细]

　　台积电董事长张忠谋表示，今年营收会比去年成长10%以上，个人电脑恐怕消失，笔记本电脑将更小。因应对云计算，台积电去年启动打造一座无人工厂，总计斥资80亿美元，进入40纳米时代。　　　　张忠谋接受电视台专访，他透露自己有三台PC电脑、一台笔记本、一部黑莓手机，但是这些将会改变，PC会继续减少，笔记本电脑会变成更小的东西，而云计算将使半导体纳米时代进入更新技术。　　　　张忠谋说，今年台积电...[详细]

奥地利微电子公司（SWX股票代码：AMS）今日宣布扩展与FutureElectronics的分销协议。在新的协议下，FutureElectronics将向全世界的客户分销奥地利微电子的产品。在此之前，FutureElectronics对奥地利微电子公司的产品分销仅限于欧洲和美洲地区。目前可从FutureElectronics全球网站上购买奥地利微电子的产品，未来还将推出...[详细]

5月下旬NANDFlash(储存型快闪记忆体)合约价出炉，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，5月下旬合约价小幅下跌2%到6%，虽然5月以及6月为传统淡季，但买卖双方对价格看法差异，现货市场出现多空胶着。集邦科技表示，5月下旬NANDFlash合约价部份主流MLC颗粒的合约均价小幅下跌2%到6%，主要原因为部份供应商在季底效应下，在5月下旬已开始进行部份高容量...[详细]

美系存储器大厂美光以12.7亿美元的价格，迎娶全球NORFlash龙头大厂恒忆(Numonyx)，恒忆的股东之一意法半导体(STMicroelectronics)表示，以美光每股9.08美元的股价计算，意法可获得价值5.27亿美元的美光股票价值，而投资收益高达2.8亿美元；同时意法也指出，未来美光和恒忆的研发中心将持续留在意大利，美光和意法的研发和制造基地也将在意大利Agrate地区的R...[详细]

2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICCHINA2017）于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]

根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6.1亿部，到2024年，这一数字将超过12.59亿部，且在预测期内的年复合增长率达20.64%。然而，热闹的表象之下是AI硬件行业发展的步履维艰。另一则统计数据表明，智能硬件产品的众筹成功率只有不到35.7%，硬件创业公司的存活率则不到1%。「相比于软件行业，AI硬件行业饿门槛更高...[详细]

北京时间1月26日早间消息，清华控股董事长徐井宏本周在达沃斯世界经济论坛上表示，清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制造技术。投行StifelNicolaus分析师阿隆雷克斯(AaronRakers)表示：获得政府支持的清华控股2016年将投资2000亿元人民币，用于并购活动。通过子公司同方国芯，清华控股已宣布将投资120亿美元，发展NA...[详细]

消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]

美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。美国国防部(U.S.DepartmentofDefense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。目前美国政府只与一座由Globalfoundr...[详细]

Arm今日宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科等教育改革...[详细]