-
今天,高通正式发布了骁龙850处理器,是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示,相较于前代骁龙835,骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20%、AI性能提升三倍。今天,高通正式发布了骁龙850处理器,是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示,相较于前代骁龙835,骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20...[详细]
-
不久之前Micron公司表现为技术有些滞后,然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来,似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行由42nm过渡到3xnm生产线的转换,同样在NOR方面也走在前列。因此Micron己成为一家存储器产品类别最完整的公司。在SEMI主办的工业策略年会...[详细]
-
据报道,英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心,但他们却并未披露具体如何实现这些目标。 现在,该公司CEO帕特·基尔辛格(PatGelsinger)和技术开发高级副总裁安·凯勒(AnnKelleher)终于披露了未来计划。 首先,英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanc...[详细]
-
10月10日消息,日前晶合集成发布公告称,公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证,成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步,为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路,也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计,包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来,晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]
-
晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告,合并营业收入为新台币374.2亿元,较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%,但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%,归属母公司净利为22.9亿元,每股EPS为0.19元,较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]
-
小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一,AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片,现在国产国产也在这个领域快速追赶,长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产,并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日,长电科技午间宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]
-
触控芯片厂义隆(2458)第1季营收虽降,但毛利率拉升,加上业外挹注,单季获利季增一成,每股纯益0.63元(新台币,后同)。展望第2季,法人预估,单季营收可望拉升到20亿元以上,季增率逾10%,毛利率持稳;下半年营收和毛利率则会同步攀升。义隆昨(2)日举行法说会公布第1季财报,单季营收17.79亿元,较前季微降5.7%,淡季效应不算明显,并较去年同期成长一成;毛利率为44.4%,比上季和...[详细]
-
9月17日消息,Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作,双方将共同投资定制芯片,为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分,Intel将在18A(该公最先进的工艺节点、等效1.8nm)工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外,还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示:“我们与A...[详细]
-
Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示,最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大,客户无法出口到中国。告称,美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国,但这种许可证可能很难获得。该公司表示:“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值,...[详细]
-
3月27日消息,《华尔街日报》昨日称,SK海力士计划投资约40亿美元(IT之家备注:当前约289.2亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028年投产。对此,SK海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露,SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复...[详细]
-
据台湾地区经济日报报道,美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后,台积电第一时间启动盘点机制,清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能,全面停止有疑虑客户的订单,以符合法规、系统接轨国际的方向,持续动态应对美方出口管制更新措施,停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。台积电重申,台积电会遵循“所有法律规范”,一定会按照“出口管制”规则执行。供应...[详细]
-
据工信部消息,从总体情况来看,上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%,增速比去年同期回落2.8个百分点。6月份增加值同比增长10.4%。上半年,规模以上电子信息制造业出口交货值同比增长3.8%,增速同比回落2.3个百分点。6月份,实现出口交货值同比增长1.2%。上半年,规模以上电子信息制造业营业收入同比增长6.2%,利润总额同比下降7.9%,营业收入利润率为3.8%,营...[详细]
-
2014年9月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.今日宣布已经和BroadcomCorporation签署全球分销协议。作为Broadcom首家电子商务分销商,MouserElectronics将为各种Broadcom大众市场产品提供当日发货服务,其中包括业界领先的嵌入式设备无线互联网连接(WICED™)平台。B...[详细]
-
2021年即将过去,在这一年中,半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响,但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。即便是迅速成长的市场,实际上也是遇到了诸多坎坷。ST日前接受EEWORLD采访时表示,对...[详细]
-
最高法出台文件部署实施国家知识产权战略 据新华社电昨天,最高人民法院发布《最高人民法院关于贯彻实施国家知识产权战略若干问题的意见》(以下简称《意见》),其中提出,综合运用知识产权司法救济手段,不断增强知识产权司法保护的有效性。 知识产权案加大赔偿 《意见》特别提出,要突出发挥损害赔偿在制裁侵权和救济权利中的作用,坚持全面赔偿原则,依法加大赔偿力度,加重恶意侵权...[详细]