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今天上午，北京市委蔡奇书记，陈吉宁市长，海淀区于军书记一行到兆易视察调研，给予指导。兆易创新董事长朱一明为各位领导详细介绍了公司发展历程以及现状。从现场图片看，朱一明还向领导分享了兆易创新股东向清华大学捐赠回馈的故事。据悉，去年10月，兆易创新早期投资人、北极光创投创始人、董事总经理邓锋，对兆易创新的天使投资所得全部股票捐给清华大学，价值1100万美元。邓锋的这笔捐赠巨款，源于...[详细]
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知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。 不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。 一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]
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6月1日，天马微电子、腾龙光谷数据中心两个超百亿元的项目同时落户武汉东湖新技术开发区，两大项目均聚焦光电子信息产业，为武汉打造万亿级光电子信息产业集群再添新动能。 今年，武汉提出要按照高质量发展要求，打造光电子信息、汽车及零部件2个世界级万亿产业集群。按照这一目标，武汉积极开展招商引资工作。 当日，天马微电子股份有限公司与东湖高新区签署项目合作协议，投资建第6代LTPSAMO...[详细]
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联发科董事长蔡明介昨（21）日表示，过去的网络行为，现今透过物联网之后，都变成有意义的统计数据，透过智能将找出商业模式，在资源无限的现在，也是最好的创业时代。蔡明介昨天应邀出席交大一场新书讲座，与誉为阿里云之父的阿里巴巴技术委员会主席王坚博士针对智能时代进行对谈，分享「互联网╳运算╳数据」三者聚变的运算经济新未来。王坚表示，尽管摩尔定律一定会存在，但是世界必须要有新的规则，在线（being...[详细]
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台积电股东会张忠谋今（5）日正式退休，股东会结束向所有股东致谢，大家起立鼓掌欢送一代教父，张忠谋心情显得很好，他认为人生是有阶段性的，现在是第四阶段开始。张忠谋表示，过去每一个阶段都完成任务，第一阶段是学生阶段，当是24岁考博士失败，离开跟MIT进入职场，人生第二阶段是德仪，他认为对德仪贡献很大，当时阶段任务也顺利完成。第三阶段是台积电1985年开始募资及经营，也成功完成，张忠谋诙谐...[详细]
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2017年3月13日，Entegris,Inc.(NASDAQ：ENTG)是为微电子行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的领导者，今日宣布与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大其在中国的业务。根据协议，特殊化学品制造商和经销商博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副总裁StuartTison表示...[详细]
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2018年4月10日，北京—今天，联发科技推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯...[详细]
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通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园...[详细]
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半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增长，需要芯片具备更强的算力、更多的功能、更快的数据传输速度，且更加智能，这一趋势永无止境。但面对当前动辄数百亿颗晶体管的芯片规模，设计芯片面临的挑战正变得更加巨大且不可预测。其中，又以电源完整性（PowerIntegrity,PI）和信号完整性（SignalIntegrity,SI）最具代表性...[详细]
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“目前，罗姆的电阻器大部分销售额来自车载市场。其中，分流电阻器作为检测电流的用途，在车载和工业设备上被广泛采用。随着汽车高性能化和电动化的普及，在部件数量增加、开展高密度安装的趋势下，要求分流电阻器向小型大功率方向发展。此次开发的GMR50系列以5025尺寸在世界范围内率先实现了4W化，能够满足客户的要求。罗姆今后将继续满足市场需求，坚持品质第一，持续开发对客户来说有优势的产品。”近日，罗姆在北...[详细]
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电子网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，尤其是三星，自S5开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬体模组的出货量。据...[详细]
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据媒体16日报道，美国西部数据公司表示，已经向位于巴黎的国际商会国际仲裁院申请，仲裁日本东芝公司出售旗下半导体子公司一事。 东芝与西部数据去年收购的美国闪迪公司共同投资建立半导体公司“东芝存储器”，但东芝因美国核电站巨额损失陷入财务危机，计划出售“东芝存储器”，以此弥补因核电业务大幅亏损所带来的巨额财务漏洞。但西部数据依据合同主张对收购方拥有否决权，双方持续对立。 日本东芝公...[详细]
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芯片制造的门槛越来越高，建造一座芯片工厂的费用动辄几十亿美元。但这一切并没有让17岁的美国高中生SamZeloof放弃制造自己的集成电路之梦。利用从eBay等网上商店购买到的二手设备和原材料，他尝试在车库里制作出英特尔在1971年发布的著名处理器Intel4004（目前还没有）。他的设备包括了高温炉、真空室和扫描电子显微镜，其中扫描电子显微镜来自一所大学，已损坏，但只需要...[详细]
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近日，中国人工智能国家队云从科技正式完成B轮5亿元人民币融资，加上此前广州市政府对云从科技的20亿政府资金支持，此次总计获得25亿元发展资金。本轮融资由顺为资本、元禾原点、普华资本联合领投，越秀产投、张江星河、前海兴旺跟投。同时，佳都科技、任煜男创办的杰翱资本等天使轮及A轮投资方均继续跟投此轮。华兴Alpha担任此次融资的独家财务顾问。 本轮融资后，云从科技将继续深耕...[详细]
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进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月。据悉，随着这些工...[详细]
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