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TI的员工KrumaliPatel从来都不是一个墨守成规的人。工程设计最需要的就是灵感，她说，当我还是个孩子的时候，我的老师让我们制作一把纸扇，为了与众不同，我用塑料和各种配饰自己定制了一把扇子。不过，当我非常骄傲的在老师面前展示我的作品时，她给了我零分，因为她认为我一定是在家长的帮助下完成的作品，这件事在当时让我非常伤心。Krumali现在是德州仪器（TI）模拟设计服务...[详细]
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SEMI表示，2020年半导体制造设备的销售额将增长6％，至632亿美元，2019年为596亿美元，2021年将继续增至700亿美元。晶圆厂设备领域（包括晶圆加工，晶圆厂设施和掩模/掩模版设备）预计到2020年将增长5％，2021年将增长13％，这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。SEMI表示，晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年将出现个位数增...[详细]
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用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]
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TTElectronics宣布推出用于DC/DC转换器应用的HA78D系列耦合电感器，不仅具有较高温等级，并且通过了AECQ200认证，提供汽车应用就绪(AutomotiveReady)的解决方案，帮助汽车制造商开发新一代机动车辆。该系列屏蔽SMD电感器专为包括反激、多输出降压、SEPIC和Zeta应用在内的多种DC/DC转换器配置设计。它们的漏电感较高，适合SEPIC应用，藉由降低循环...[详细]
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据eeworld网半导体小编报道：由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有...[详细]
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全球主要的半导体18Q2数据均已披露，此篇将全面分析半导体存储器核心厂商，包括中国台湾省的旺宏、华邦电、南亚科；韩国的三星、海力士；美国的美光；中国大陆的兆易创新等7家公司财报。并从海外公司、大陆唯一厂商、库存跟踪以及消费级影响之进展等四方面做出了详细分析与解读。第一部分：对于后续景气度的判断，DRAM与编码型存储器将保持超高景气度，而NANDFLASH受制于消费级应用较高仍需要谨慎...[详细]
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联电共同执行长王石26日首度主持线上法说会，他先预告28纳米HKMG制程在下半年度会显著下修，但现在已着手准备改版的28纳米HPC/HPCPlus制程产品，预计3~4季度之后会顺利衔接，同时22纳米ULP制程最快在2018年中问世，联电会充分利用现有的制程平台资源，来提升营运效率、获利能力等，不会做无效的过度投资，同时2017年的资本支出也从20亿美元下修为17亿美元。 王石首度主持法说会...[详细]
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日前，2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至，在论坛中，共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说：“作为最接地气的本土IC高峰论坛，松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上，前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。”那么未来这几家公司的表现如何？让我们拭目以待。2018松山湖中国...[详细]
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美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]
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总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目（一期)”，近期正式环评公示。全球半导体巨头正在云集南京，南京距离“芯片之都”再进一步。总投资300亿美元，紫光集团航母级项目南京启动2017年2月，紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目正式落户江北新区。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。12月4日，江苏省环保厅对“紫光南京集成电路基地项...[详细]
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BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]
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晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16奈米FinFET制程，并公布其更先进奈米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16奈米FinFETPlus(16FF+)制程，并在2016年展开10奈米制程生产。在20奈米晶片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的晶片性能可提升10%，功耗能比20奈米晶...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布新款蓝牙软件开发工具，让开发人员能够使用最新的Bluetooth®无线联网技术开发智能互联产品，推动下一代手机控制式产品的创新。蓝牙技术联盟(SIG)的标准化工作最近取得了巨大进展，新发布的Bluetooth5蓝牙标准收录了无线网状网技术，让大量的设备能够相互通信并直接与手机通信。目前市面在售的智能手机都可以...[详细]
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IC设计股王联发科30日公布第3季数字。根据财报指出，联发科营收季增加21.1%，达到新台币569.6亿元，优于市场预期。但是虽毛利率下滑3.2%，来到42.7%，仍比市场预期难以保40的表现优异。而第3季的合并营业营收为76.2亿元，季增11.0%，净利为79.6亿元，每股盈余为5.09元。联发科30日举行法说会，会中表示，先前基数较高的库存天数，目前已经明显降低至94天的位置，相...[详细]
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财政部和国家税务总局上周五发布通知，提高了电子、纺织、轻工等行业部分产品的出口退税率。有业内分析师指出，上市公司中受益于本次税率调整的并不多，鉴于行业景气仍然在低位徘徊，行业内公司今年业绩仍普遍难有较大起色；不过产品下游需求有保证的公司，投资者可适当关注。 退税上调但受益面窄 本次电子元器件行业能享受到税率调整的产品并不多，主要包括单晶硅棒、单晶硅片、印刷电路用覆铜板和显像管...[详细]
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