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3月21日，Littelfuse公司推出了符合PPAP与AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列系列。符合PPAP标准表明，Littelfuse采用生产件批准程序来确认设备供应商理解设计规格，并具有在实际生产中按照所报价格生产符合这些要求的产品的能力。该产品经过优化设计，可用于保护汽车控制器局域网（CAN）线路免受因静电放电（ESD）、电气快速瞬变（EFT）和其他过电压瞬变造成的损坏。 ...[详细]

Apr.12,2018----集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）表示，NANDFlash市场第一季已呈现供过于求，尽管第二季随工作天数恢复后需求有所增长，但成长力道仍偏弱，预期NANDFlash将维持小幅供过于求态势，价格方面也将持续走跌。针对下半年NANDFlash市场走势，DRAMeXchange指出，从需求面来看，下半年除了有旺季效应之外，渠道市场随着价...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

地缘风险恶化对宏观经济有何影响？中美贸易摩擦将走向何方？后市的投资机会在哪儿……对于市场高度关注的诸多热点问题，中泰证券首席经济学家李迅雷，4月15日在中泰证券2018年量化私募峰会暨XTP2.0极速交易系统发布会上，给出了他的答案。外部环境带来的不确定因素李迅雷首先提到，美英法对叙利亚实施精准打击，可以说外部环境是一个多事之秋。在此情况下，宏观经济会受到一定影响，市场也会有一些...[详细]

集微网消息，3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM...[详细]

边缘运算(EdgeComputing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理JeffKlaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]

6月的西安电子科技大学（以下简称西电）迎来了又一批本科毕业生的离开，他们之中，有10位同学经历了一段不同寻常的体验5月底，他们刚在德州仪器公司（以下简称TI）上海办公室的会议室里，在TI管理层和校领导的见证下，成功毕业于第二届TI西电卓越工程师培养计划。与其他同学们相比，他们对于知识的把握更加扎实，对于如何让自己的知识得到用武之地也有着更加清晰的规划。校企联手促成首届卓...[详细]

日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）...[详细]

原标题：AdaSky携手意法半导体，让汽车具有高分辨率的全天候视觉和感知能力中国，2018年3月9日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和以让未来汽车看得更远、更清楚为使命的以色列汽车远红外成像技术(FIR)创业公司AdaSky宣布一份技术合作协议。此次合作，将由双方联合设计，并利用ST专有...[详细]

本报讯（沈阳日报、沈报融媒记者封葑）12月7日，海外高层次人才（IC产业）创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行。国家“千人计划”专家、企业、高校、投资机构等超百名嘉宾聚沈，共同描绘沈阳IC产业蓝图。论坛由市人才办、市科学技术协会、浑南区人民政府主办，以“芯人才、芯发现、芯创造”为主题，旨在抢抓新一轮产业变革机遇，确立沈阳IC产业发展方向，进一步夯实沈阳IC产业发展基础，加快推进沈...[详细]

据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]

12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电...[详细]

电子报道：近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三;预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。半导体设备投资将大幅增长随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球...[详细]

ST将举办首届与设计公司的虚拟圆桌会议。我们与ST合作伙伴计划的一位成员Synapse进行了讨论。自2016年以来，该活动将客户、爱好者和行业领袖聚集在一起，让创新和专业知识更容易接洽。正是在这样的活动中，我们于2017年首次启动了ST合作伙伴计划。因此，即将到来的圆桌会议具有高度的象征意义。这是对ST开发者大会所代表的一种庆祝，也是对合作伙伴计划取得进展的一种见证。Synapse...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]