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中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，从某种意义上可以认为中国半导体业的水平与先进地区之间的差距由它来决定，所以它的一切显得举足轻重。2017年中芯国际的销售额己达31亿美元，工艺制程刚迈进28纳米。业界关切能否在2020年时实现销售额达到50亿美元。中芯国际采用的措施是资本与技术双轮驱动，再加上工艺技术的多样化，来适应变化中的市场需求。据观察，现阶段对于中芯国际而言，可能产能扩充...[详细]

　　据半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，今年8月全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。这一水平较2016年8月增长了23.9%，较今年7月增长4%。　　据中国证券报10月10日消息，统计显示，8月份全球主要区域市场半导体销售均实现同比增长。其中美洲市场同比增幅高达39%，位居全部区域市场之首，环比增幅为8.8%；中国市场同比增长23.3%；亚太/全部其他市场增长19....[详细]

北京时间12月6日消息，据《华尔街日报》报道，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation)称，2011年全球半导体销售额将首次突破3000亿美元，增至3020亿美元，同比增长1.3%。半导体行业协会主席布莱恩·图黑(BrianToohey)称，“今年全球经济动荡且自然灾害频发，严重冲击了亚洲地区的半导体生产。但是，半导体行业仍表现出了惊人的...[详细]

据彭博社报道，在日期标为3月11日周一披露的信函中，美国财政部表示，博通违反了暂停寻求收购高通，以让国家安全部门官员调查拟议交易潜在风险的命令。根据信函，一个美国国家安全小组将考虑，若无新的信息改变其对风险的看法，将建议总统阻止交易。财政部在周一公开的信件指出，CFIUS经调查后，确认博通收购高通成功后，可能对美国国家安全构成威胁，因此在没有其他新数据可改变上述决定前，该委员会可能或不限于向...[详细]

一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校——苏州大学和中国矿业大学徐海学院——颁发了“Altium实践创新奖”，并为两所大学各提供价值300万元的软件包，以表彰这些学校在大赛中的突出表现和创新意识。“全...[详细]

挖贝网讯5月15日消息，广东先捷电子股份有限公司（证券简称：先捷电子证券代码：871668）今天正式在新三板公开发行股票300万股（其中有限售条件股份为216万股，无限售条件股份为84万股），募集资金600万元。本次募集资金主要用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息，偿还其他筹资款项及利息。本次股票发行数量为300万股，发行价格为每股2元，募集资金600万元，发行对象2名，其中董事长...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月11日—美国证券交易委员会(SEC)最终通过的冲突矿物法规，是一部长达356页的晦涩难懂的大部头，要准确做到法规符合绝对是一个挑战。为了帮助电子制造企业及其供应商准确理解法规相关条款，IPC-国际电子工业联接协会®专门把此法规归纳成了仅为7页的《冲突矿物SEC法规摘要》，摘要为PDF版文件，以便下载使用。由于IPC的努力游说，使SEC最终发布的法规...[详细]

    从2017年下半年以来，芯片概念股开始变得活跃，期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看，以申万划分的集成电路板块为例，超过八成上市公司业绩预增，其中封装测试行业业绩普遍向好，“大基金”（即国家集成电路产业基金）列队公司业绩增长亮眼。　　龙头业绩领先　　作为国内半导体封装测试龙头，长电科技(19.89-2.74%,诊股)曾获大基金助力，杠杆收购原全球第三大封测厂星科...[详细]

北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]

腾讯科技讯《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。...[详细]

EDA（中文名“电子设计自动化”）是一种软件工具，涵盖了芯片IC设计、布线、验证和仿真等所有方面，被称为芯片设计的“基石”。早期的EDA是仅针对IC设计环节所提供的自动化工具，但随着集成电路产业规模的发展壮大，EDA企业开始深入制造等其他领域，推出了OPC等制造EDA的工具及可制造性设计工具（DFM）。通过EDA企业近些年不断地延伸产业链各环节，EDA产业渗透率逐渐提高。身为集成电...[详细]

台湾科技股将进入新纪元！摩根士丹利证券指出，台积电将站稳下一波五大产业革新（人工智慧、大数据、5G、AR/VR、自驾车）核心位置，因此，将合理股价预估值调升至外资圈新高的250元，看好将是维持数年之久的“典范移转”，而非仅是1年的产品周期，势将进一步推升投资价值（re-rating）走扬。上周进行除息的台积电，仅上演1日庆祝行情，至今仍呈现贴息状态，外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因...[详细]

 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS140-2Level3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

伴随政府的大力支持和经济的高速发展，中国商用车数量也在迅速增长。据中国汽车工业协会统计分析，2016年8月，在商用车主要品种中，与上月相比，客车和货车产销均呈增长，货车产销22.26万辆和23.25万辆，环比增长9.15%和10.21%，同比增长20.51%和15.37%，面对不断增长的数据，对商用车纳入远程监控管理和提供远程信息服务的要求日益提高。相关交通运输行业作为传统行业的老大哥...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]