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新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]
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今天是我国70岁的生日。回眸过去，共和国各行各业走过了辉煌的历程，也创造了不朽的功绩。同样的境况也出现在我国的半导体产业。在这个普天同庆的日子里，我们来回顾一下中国半导体七十年的筚路蓝缕。开拓篇：1956-19781956年是中国现代科学技术发展史上具有里程碑意义的一年。因为在这一年年初，党中央发出了“向科学进军”的伟大号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体...[详细]
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Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]
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台积电去年创下史上最高营收，一举超车三星成为全球半导体龙头。面对今年上半年市场消化库存、海外设厂成本飙高、先进制程需求减缓和人才供应短缺，台积电还保有36年来的高速成长动能吗？现在叫Moore’sLawofEconomy（经济的摩尔定律），不是Moore’sLawofScaling（尺寸的摩尔定律），前者可以一直发展下去。”台积电研发处前副总、现任清华大学半导体研究学院院长林本...[详细]
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去年12月18日下午，在大江东重大项目集中开工仪式上，包括Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目、龙湖城市综合体等15个内外资项目在大江东“安营扎寨”，计划总投资达到了210亿元。设计集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意、智能物流等我市重点发展的“8大产业”领域。 这批落户大江东的重大项目只是杭州去年招商引资成果的缩影。据日前杭州市投资促进局发布的数据，去年我市共引...[详细]
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摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]
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ARM宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子（UMC）的28纳米28HPCU工艺可采用ARMArtisan物理IP平台和ARMPOPIP。此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库（standardcelllibraries）和记忆编译器（memorycompi...[详细]
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在苹果、三星等智能手机的引领下，2.5D/3D玻璃搭配金属中框已经成为主流的外观结构设计。其中，科森科技为苹果金属中框供应商，而在国内手机厂商中，宜安科技也早已开始跟华为、8848等高档手机进行导入合作。宜安科技此前在投资者互动平台上表示，一款为国内奢饰品牌手机，已经实现批量交货，但是批量不大，客户不允许宣传；另一款中框项目本来机会去年12月份上市，由于内部项目发布档期调整，产品调整在20...[详细]
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eeworld网消息，中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题；贸易逆差大，市场庞大...[详细]
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全球绘图处理器龙头辉达（NVIDIA）创办人暨执行长黄仁勋昨天指出，ＡＩ（人工智慧）和自主机器人、自驾车三大技术正进入产业元年，数以兆计的装置将注入人工智慧，为所有产业创造前所未有的大商机。黄仁勋认为，我们处在新世界开端，未来将可与电脑沟通、车辆能自动驾驶、机器人融入生活中，辉达为世界打造无数平台，使这些产品与体验得以成真；而台湾拥有台积电、鸿海、广达、华硕等ＡＩ相关企业，台湾产业链将因Ａ...[详细]
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集成电路产业是信息技术产业的核心，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。然而，我国集成电路产业起步较晚，在产业链重要环节中的知识产权已有国外企业布局。如何破局？北京商报记者从上周在北京经济技术开发区（以下简称北京亦庄）举办的2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上获悉，北京亦庄通过与社会资本联合，形成了北京集成电路全产业链投资，并购了芯成...[详细]
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中芯北京12英寸新厂房，即中芯北方集成电路制造（北京）有限公司12英寸厂房（以下简称2期厂房），以其建筑设计的绿色节能和建设施工中的环保做法，荣获美国绿色建筑委员会(USGBC)认证的能源与环境设计先锋(LEED)金奖，这是中国本土首个获此认证的晶圆厂房。美国绿色建筑委员会(USGBC)LEED认证被公认为是世界上最完善、最有影响力的绿色环保建筑...[详细]
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近期关于横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导，引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验，并致力于确保晶心处理器嵌入式系统的安全。经全面查核，晶心科技特别发表声明，确认晶心处理器安全无虞，并未受Meltdown和Spectre影响。「安全性对进行SoC设计的晶心客户来说十分重要，我们一直密切关注这两个利用推测执行窃取机敏数据的Meltdown及S...[详细]
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翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5–6GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。在过去一年左右的时间里，许多技术正渗透到消费领域。Qorvo这种新型高功率放大器MMIC是专为“商业...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]
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