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电子网消息，XPPower正式宣布推出机板型DC-DC转换器JTD15和JTD20系列，可满足对价格敏感，需要超紧凑尺寸和超宽输入范围的应用。该产品可广泛适用于许多领域，如仪器仪表，广播，网络，电信和数据通讯。JTD15和JTD20DC-DC转换器功率为15W和20W，采用最新的研发技术，可提供高效率，工业标准外壳，超宽的4:1输入电压范围，和超宽的–40至+100°C...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

中国为全球电子消费产品的制造大国，近年来亦成为全球最大的半导体晶片消费市场，光是2013年，大陆就进口价值达2,322亿美元的半导体晶片，成为占进口贸易最大的商品，甚至超越原油进口的金额。为了摆脱对外部的依赖，大陆政府积极扶植当地半导体产业，由上到下打造一条龙式的电子产业链，并于2014年6月24日公布了国家集成电路产业推进纲要，成立首期总额为1,200亿人民币的半导体基金...[详细]

今年年初，华为终端打算在美国市场干出一番成绩，随后联合AT&T发布Mate10Pro，不过很快他们的合作就被其他原因给被迫停止了，最后情况糟糕到他们基本上完全放弃了美国市场。虽说基本放弃了美国市场，但是一些专利纠纷并不会因此而消失。据外媒worldipreview给出的报道称，美国法院德克萨斯去陪审团最终认定，华为侵犯了别人的4GLTE专利，需要缴纳1050万美元，约合人民币7170...[详细]

根据华尔街日报报导，随着个人电脑和智能手机销售降温，芯片制造商正竞相开发人工智能（AI）产品，以促进业务成长。该报导说，英伟达（Nvidia）、英特尔、超微半导体（AMD）以及大量新创公司，都在研发新型处理器，以打入AI市场。市场研究公司IDC表示，AI市场正以每年50%的增速发展。近年来，半导体产业某些部门因为成长不稳定，导致出现一波整并潮。例如上周网路设备制造商博通（Broadc...[详细]

目前全球缺芯状况依旧严重，不仅PC产品受到影响，多家汽车厂商同样由于缺芯而不得不减少产能。根据DigiTimes消息，目前电容、电阻、电感等被动元件市场同样面临着短缺的问题。目前马来西亚和印度尼西亚由于新冠疫情严重，多次封锁，导致众多芯片厂商、电容厂商的生产、运输无法正常进行。三家主要的电容厂商Chemi-Con、Nichicon（尼吉康）、Rubycon（红宝石）占据了大约5...[详细]

台积电董事长张忠谋传今天将亲赴大陆，与南京市政府签订台积电在大陆首座十二寸晶圆厂建置及IC设计中心投资案，签约后，第二季中紧锣密鼓建厂。台积电昨以无法透露董事长行程为由，不对此正面回应。台积电南京十二寸厂相关投资案，规划总投资上限卅亿美元（约新台币九百七十五亿元），是台湾历来对大陆最大单一投资案。张忠谋今天若出席签约仪式，是他首度针对台积电大陆投资案，亲自前往大陆签约，透露台积电内部对此案的...[详细]

ASML今日宣布以10亿欧元现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体有限公司(CarlZeissSMT)24.9%股份。双方将合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(HighNA)光学系统ASML将于未来六年内投入约7.6亿欧元支持CarlZeissSMT的研发和资本支出全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出D5V0F3B6LP20二极管阵列器件，具有用于USB数据和电源连接的瞬态电压抑制(transientvoltagesuppression,TVS)功能，是同类产品中最稳固的保护器件之一。新产品面向具有USB接口的消费产品和移动通信产品，尤其是采用全新USB功率输出(PowerDelivery,PD)协议来支持快速充电...[详细]

7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合...[详细]

电子网消息，11月6日，海康威视与浪潮在济南签署战略合作协议。根据协议，双方将依托浪潮云数据中心、云服务、大数据平台、高性能计算、人工智能等领域全球领先的产品与技术，同时发挥海康威视前端物联网设备、视频及图像非结构化处理、大数据分析研判实战技术优势，以推动国内、外安防领域信息化跨越式发展为目标，积极推动创新型联合解决方案的构建，共同驱动全球安防行业向规模化、自动化、智能化转型升级。 海康威视...[详细]

6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇，广东省商务厅一级巡视员陈越华，广东省科技厅副厅长杨军，广东省工信厅副厅长曲晓杰，广东省工信厅总工程师董业民，广东省发改委二级...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台积电今年规划...[详细]

    微软研究院今年发布了一个全新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。　　该项目称为“嵌入式学习库（ELl）”，它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。　　一旦部署完成，机器学习模型将可以不依赖互联网而运行，这将会减少带宽限制，同时消除对网络延迟的担忧。此外，设备将会把个人的敏感信息保存在设备中，这将起到保护隐私的作用。...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]