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硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

　上世纪90年代以来，东莞吸引了大量外来资本，逐渐发展为全球最大的电子信息产品制造基地之一。如今，恰恰因为对外依存度很大，东莞电子信息产业受金融危机冲击最大。　　这引发了东莞从战略高度扶持电子信息产业转型升级。近日，《东莞市电子信息产业发展战略规划》(下称《规划》)正式对外发布，它给东莞市电子信息产业新定位是：“全球重要的电子信息产品加工制造基地、中国新兴电子信息产业发展的集聚区、中国...[详细]

据国外媒体报道，去年10月份，存储芯片制造商SK海力士在官网上宣布，他们已同英特尔签署了协议，将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。　　而外媒最新的报道显示，SK海力士将在大连设立一家全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务。外媒报道SK海力士在大连设立全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务，可能还是同英特尔在大连的NAND闪存制造工厂有关。　　...[详细]

“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]

不知何时，首都机场的行李车上出现了“岛津制作所”的字样。对于绝大多数中国人而言，这是一个陌生的名词。2012年7月5日，岛津制作所（以下简称为“岛津”）宣布，针对中国市场的需要，推出全新微焦点X射线检查装置SMX-800。EEWORLD将为您解密之前少有人知的岛津以及这款突破性的装置。科技之先上海长宁区淮海...[详细]

中国半导体在不断演变发展，中国市场是安森美半导体全球业务的关键所在和重要投资地之一，公司于乐山、苏州、深圳设有制造厂，在上海和深圳有致力于为关键应用开发方案的解决方案工程中心（SEC），未来还将持续投资于销售、应用工程和设计支援的所有领域。市场布局方面，安森美半导体将配调资源和投资，以在成熟市场保持领先地位，并于汽车、物联网(IoT)、电源转换及电机控制等战略增长市场不断创新，以延续超越市...[详细]

2015年4月13日，北京讯---日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)宣布其10,000多家供应商中的16家企业凭借出色的产品、服务及支持荣获了年度卓越供应商奖(SEA)，该奖项是TI对其供应商的最高认可，获奖评选基于各种标准，其中包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。TI全球采购及物流副总裁RobSimpson指出：作为一家专注于模...[详细]

北京时间12月21日消息，美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。美光预计二财季业绩仍会高于预期，芯片短缺会在2022年缓解。美光已经与供应商签署协议，以求解决供应链问题。　　美光生产NAND芯片和DRAM芯片，前者用于数据存储市场，后者用于数据中心、PC及其它设备。财报公布之后，美光股价盘后上涨5.7%，触及87.70美元。由于全球都需要芯片，美光可...[详细]

2012年6月6日台湾新竹—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.今天宣布，该公司物理设计事业部副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(SiliconIntegrationInitiative，Si2)的2012-2013董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织，致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式，以便加速上市前置时间、降低成本...[详细]

与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西部数据这一方最令东芝头...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最...[详细]

日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日表示，2008年以内存厂商为首的设备投资大幅削减，导致日本半导体设备销售额明显减少。2008年日本半导体设备销售额比2007年度减少52%，预计2009年也为负增长，同比减少25%，而2010年将转为正增长，同比增长24.5%。与此同时，由于2008年下半年国际金融危机的影响，平板显示设备投资急剧减少，2008年日本平板显示制造设备销售额同比减少36....[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，专为互联网网络提供高质量智能半导体解决方案的全球领导者NetLogicMicrosystems公司（纳斯达克代码：NETL）已选用Talus®来实现其下一代基于知识的处理器和物理层产品。这使得NetLogicMicrosystems与微捷码将随着NetLogicMicrosystems采...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]