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近日，ThermalDynamics®（飞马特）Ultra-CutXT新一代高精度等离子切割系统采用HeavyCut厚板切割技术，在碳钢乃至更厚的板材上都能实现优质的精密切割。该技术运用氧等离子体切割碳钢，可获得优异的零件寿命和切割质量。HeavyCut以往仅限于300A及以上应用，现在也可用于200A氧气等离子体切割应用，与以往使用200A易损件的情况相比，不仅显著提高了切割质量，还大...[详细]
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新加坡《海峡时报》网站12月19日发表查丽萨·扬署名的文章称，美国对华架设“芯片藩篱”的努力遭遇阻力。荷兰芯片设备制造商阿斯麦控股公司的负责人彼得·温宁克对美国推动荷兰实施限制对华芯片出口的新规定感到不太高兴。这位首席执行官上周在接受荷兰《新鹿特丹商业报》采访时说：“我们已经放弃了足够多的东西。”他指出，目前该公司面临的对华出口限制措施使其美国竞争对手从中获益。文章称，自美国1...[详细]
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提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导...[详细]
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高速的信息传输一直是顶尖技术设计人员持续追求的目标。无论所需数据量的多寡，快速的反应都能带来诸多的优势，这也是高速数据标准机构多年致力推动提高数据传输速率的因素之一。个人计算机、笔记本电脑、平板计算机、虚拟现实装置、高画质电视机、蓝光播放器、硬盘驱动器、车载信息娱乐系统和数据中心服务器等产品，都包含一个或数千兆位数据和高分辨率影片界面，如USB、USBType-C、DisplayPort...[详细]
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电子报道：近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三;预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。半导体设备投资将大幅增长随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业也迎来新一轮热潮。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球...[详细]
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据《日经亚洲评论》报道，从1月23日武汉开始封城并切断与外部的交通运输以来，新冠肺炎病毒得到了有效的控制。而在此期间，除了援助的医务工作人员之外，也有一部分人通过特殊的渠道进入武汉，这些人不是去武汉的诊所或者医院，而是前往中国最著名的存储芯片企业：长江存储。疫情下的长江存储据知情人士向《日经亚洲评论》透露：“在封城期间要进入武汉必须要得到地方和中央政府的许可，并且出示必要的健康证...[详细]
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除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟一级供货商(Tier1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。换言之，未来汽车芯片供货商最大的竞争对手，很可能会是自己的客户。益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高...[详细]
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AMD正在寻找一名能够取代梅德克(DirkMeyer)的新领袖，从而能够更好地对抗英特尔并将进入平板电脑市场。 据知情人士透露，AMD董事会对梅德克的表现感到沮丧，因为AMD未能进一步提升市场份额并进入平板电脑市场。 AMD下一任CEO将继续带领AMD努力摆脱40年以来在英特尔之下的阴影。AMD在全球PC处理器市场的份额不到20%，而英特尔份额为80%。AMD2009年的营收...[详细]
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每经记者孟庆建全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后，2015年出现下滑。根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《...[详细]
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LED驱动芯片厂聚积去年下半年营运回升，今年第1季维持去年出货步调，首季营收较去年同期成长逾一成，今年原本看好大陆显示屏驱动IC出货成长，公司表示，首季美国及韩国客户下单较预期积极，第2季以目前看来，业界评估，该公司可维持往年优于首季的步调。去年对聚积来说，公司展现积极的营运策略，聚积原本单季毛利率均维持三成以上的聚积，去年第2季在大陆厂商的价格竞争下，毛利率下滑到22.7%，不过，聚积对...[详细]
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中兴通讯已于5月9日公告，受美国禁售令影响，该公司主要经营活动已无法进行，所幸目前台湾半导体业包括联发科、南亚科，中兴通讯占两家业者营收比重均在5%以内，现阶段对台厂的影响尚在可控制的范围。但中美贸易摩擦加剧，电子元器件產业已成为大国博弈焦点，而我国与中美的贸易程度密切，未来半导体供应链恐笼罩不确定性之中。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件，反映出中国大陆在晶片领域的脆弱地位，推动半导体业发展已...[详细]
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美国加州圣荷塞,2009年2月27,芯片设计解决方案供应商微捷码设计自动化有限公司日前宣布，该公司面向先进集成电路的物理设计环境Talus®Vortex的最新版本正式面市。这款2009年1月版产品包括了最前沿设计所需的各种先进功能，如：全流程多模/多角优化和低功耗时钟树综合。
TalusVortex采用了可在多CPU机器上有效运行的增强型算法，最适用于最具挑战...[详细]
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3月31日上午，鹏城实验室（深圳网络空间科学与技术广东省实验室）、深圳第三代半导体研究院在深启动，深圳再添重大科研机构、创新载体，科技基础设施建设又迈出坚实步伐。市委书记王伟中、市长陈如桂出席鹏城实验室及第三代半导体研究院启动活动。 王伟中在出席鹏城实验室和第三代半导体研究院启动活动时指出，按照中央全面深化改革委员会第一次会议精神和“四个走在全国前列”重要要求，落实省委、省政府决...[详细]
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2017年上半年中国手机市场上，双摄、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB内存、人工智能等成为产品更新迭代的主旋律。在硬件升级和越级消费的新趋势面前，手机最主要的功能——通信能力几乎被彻底淹没。不过这并不代表用户不关心或者不重视，毕竟通信能力才是手机体验的绝对基础和核心。当人们在手机上体验应用带来的乐趣时，背后的数据传递、业务支撑都是由手机的处理器芯片来完成的，所有应用的表现是好是坏，关键还要...[详细]
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随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]
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