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虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

　　预计2018年晶圆代工业务将实现稳定增长，但增长背后存在若干挑战。　　在全球晶圆代工巨头方面，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC正在从16nm/14nm向10nm/7nm节点迁移。分析师表示，英特尔已经遇到了一些困难，因为这家芯片巨头从2017年下半年至2018年上半年刚推出了新的10nm制程。此外时间也将会证明其他芯片制造商是否会在10/7nm节...[详细]

商业模式转移、业界购并、少数投资、不确定性增加等现象，使半导体产业版图面临巨大的改变。除了芯片设计技术授权公司Rambus宣布跨足存储器控制器芯片外，ARM、新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)、明导国际(MentorGraphics)等都相继购入IP厂商，将触角伸进邻近的市场。未来几年半导体市场赢家的定义，正重新被改写。SemiconductorEngineer...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出一系列广受欢迎的电子书，对“打造智能城市”系列中关注的先进技术进行了详细的介。绍“打造智能城市”系列是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether（新创意新活力）™计划的活动之一。 打造智能城市系列发布了大量的独家视频、文章和博客帖子，详细说明了...[详细]

电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

“2017年的3月10日，Linear正式成为ADI的一部分，而这一强强联合，正是为了形成一家全球领先的高性能模拟行业领导者，因此对于ADI来说，2017年的关键词就是Combination（结合）。”ADI中国区总裁JerryFan近日对媒体表示。一组数据证明1+12更互补的合并综合Jerry的报告和ADI官网数据，我们得到了以下一组数据根据ADI201...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

据ICInsights最新发布的报告显示，中国在2005年成为世界上最大的IC市场，此后，规模一直在增长。截至2020年，中国集成电路市场规模增至1,434亿美元，较2019年的1,313亿美元增长9％。ICInsights估计，中国1,434亿美元的集成电路市场中有60％（860亿美元）被集成到一个电子设备中用以出口，只有40%（574亿美元）被用在国内所使用的电子设备。...[详细]

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NANDFlash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SKHynix)、威腾(WD)等全球大厂。台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

台股多方氛围转佳，印刷电路板（PCB）族群昨（27）日受惠苹果财报公布在即，又是消费性电子上游抢先拉货标的，由霖宏登高一呼冲涨停，台郡、柏承涨逾3％，买盘增温。大盘指数昨日涨65点，收11,075点，本周不仅重新站回“万一”之上，更是日K连5红，多头气旺，属电子上游的PCB厂买气回温。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，昨日涨幅佳且交投较为热络的10档PCB股，法人全数买超，其中以买超欣兴6...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]