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IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。订单出货比达到1.05。2018年6月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了12.6%；年初至今的发货量高于去年同期10.5%。与上个月相比，6月份的出货量增加了18.0%。2018年6月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了...[详细]

经济日报消息，全球芯片争夺战进入白热化，IC供应缺口在第2季淡季不减反增，明显影响ODM厂出货表现，其中笔记本电脑（以下简称笔电）因为缺料问题扩大，使得第2季笔电出货目标面临下修压力，同时服务器出货也受到一定程度影响，供应链认为，目前有单无料情况持续，客户订单需求则仍旧火爆，加上下半年是消费性电子销售旺季，芯片缺口看不到缩小的情况下，对于料况供应保守看待。缺口扩大，ODM厂5月笔...[详细]

　　随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　默克研发中...[详细]

据《华尔街日报》11月22日报道，知情人士透露称，三星电子将选择在美国得克萨斯州的泰勒市投资约170亿美元建造芯片工厂。据悉，得州州长格雷格·阿博特预计将在当地时间周二的活动上宣布这一消息。为何三星电子选择前往美国建厂，这或许要从2021年9月，美国政府以“芯片短缺，解决芯片短缺这一难题”为由召开了全球芯片业峰会谈起。会议上，美国商务部长雷蒙多指出，美国需要更多的关于芯片工业链的信息，来更...[详细]

ICInsights公布了2018年前十大模拟IC供应商排名，分别为：德州仪器、ADI、英飞凌、Skyworks、意法半导体、NXP、美信、安森美、Microchip和瑞萨。其中包括ADI、安森美、Microchip和瑞萨都包含了其2017年和2018年的并购。ADI在2016年收购了凌力尔特、安森美也是在2016年收购了Fairchild，Microchip2018年收购了Microsem...[详细]

据台媒报道，威盛宣布推出智能识别平台，采用高通S820处理器平台，该识别系统以人工智能演算法，确保人脸、标的物识别的准确性，业界认为威盛在无人商店市场可望抢下订单。威盛看好人脸及标的物识别，将从机场的报到柜台和安全审查，到超市中的自动化柜台和付款确认系统，成为一种提升公共安全及便利性的重要工具，威盛智能识别平台可加快开发和部署量身订制的系统。...[详细]

日本东北部发生9级特大地震后一个月，电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续。“目前福岛第一核电站核泄漏事故等级提高至最高的7级，或对后续产业链复苏增加更深的不确定因素。日本相关产业的恢复情况与核电泄漏后续影响、电力供应恢复、交通物流重建和复工/招工进度等方面都有密切关系。”4月12日，广发证券分析师惠毓伦在大地震“满月”之际，在最新报告中这样写道。4...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

　　新浪科技讯北京时间12月29日晚间消息，路透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。　　报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。　　富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯...[详细]

　　中国证券报（公众号：xhszzb）记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管...[详细]

有钱是件好事，然而产能扩充仅是手段之一，它不可能解决产业发展中的所有问题。从目前态势观察，美国等加紧阻挠中国半导体业的进步，因此要把“危机”变成“契机”，迅速的转变策略，把钱主要用于解决骨干企业发展中的“痛点”矛盾。只有骨干企业的迅速转强，提升竞争力，中国半导体业才有希望，显然从策略上必须理性与大胆，并要与骨干企业结合起来共同找准“痛点”来予以妥善的解决。-莫大康2018年4月8日...[详细]

上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人AnandChandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq2400基于...[详细]

台股股后精测（6510）今日举行在线法说会，公司预期10奈米应用处理器（AP）产品将是今年主力，7奈米应用需求明年才会浮现。而为因应未来7奈米以下测试需求，公司研发费用及整体营业费用率预期将维持一定比例，以维持整体竞争力。至于营运总部建置规画部分，精测预期7月底、8月初将正式动土，兴建时间需花费2年，启用时间估落于2019年中。为充实营运资金及建厂投资需求，公司规画办理现增发行2000张普通...[详细]

引言由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理)系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB...[详细]