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ASML今日发布2020年第三季度财报：第三季度净销售额(netsales)金额为40亿欧元，净利润金额(netincome)为11亿欧元，毛利率(grossmargin)达到47.5%第三季度的新增订单(netbooking)金额为29亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第三季度的销售额达到40亿欧元，超过我...[详细]

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是...[详细]

现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]

日前，据日经在线报道，瑞萨电子于2013年1月30日宣布，已与J-DEVICES公司签署基本协议，瑞萨将向J-DEVICES转让三个后工序生产基地。转让对象均为瑞萨全资子公司的工厂，包括瑞萨北日本半导体的函馆工厂、瑞萨关西半导体（SKS）的福井工厂和瑞萨九州半导体的熊本工厂。另外，北日本半导体的全资子公司、负责函馆工厂制造支援业务的北海电子也将同时转让。与此同时，880名员工被借调至J-DEVI...[详细]

2009年4月份WitsView最新大尺寸面板(含8.9寸以上面板)出货调查显示，全球总出货量为3,792万片，不仅月成长6.6%，更一扫年成长率衰退的阴霾，相较于去年同期小幅成长3.7%。自谷底缓慢回升的面板产业，虽然面对第一季市场的库存回补热度，以及下游客户强劲的加单需求，但仍受到全球经济未复苏的影响，持谨慎保守态度看待需求不确定性极高的市场。四月份起，三大应用领域产品于第二...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月13日晚间消息，华尔街分析师日前表示，在收购高通交易遭到美国总统特朗普的阻止后，博通很可能转而收购圣何塞芯片厂商赛灵思(Xilinx)。　　本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。　　多数分析师认为，博通将放弃收购高通，而圣何塞芯片厂商赛灵思和以色列Me...[详细]

大陆太阳能单晶、多晶之争成为2017年热门议题，多晶阵营积极将切晶制程从传统切硝(Slurry)转成钻石切割(DiamondWire；DW)，预估2017年底大陆诸多太阳能厂制程均将转换完成，使得多晶总产出增加约20％，加上单晶厂产能持续扩增，2018年产能约增加2倍，在单晶、多晶产能加码下，太阳能硅晶圆需求将冲高，但亦面临再度产能供过于求的隐忧。 在大陆领跑者计划带动下，单晶硅晶圆供不应...[详细]

近日市场传出，晶圆代工龙头台积电为了满足车芯晶片、CMOS图像感测器（CIS）、驱动芯片、网通芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来两到三年，28nm总产能每月有望扩增10万到15万片。芯研所7月13日消息，根据业内信息显示，台积电有意扩增28nm产能的地点，涵盖台湾中科园区、中国大陆南京，还有台积电仍在与当地政府讨论新设厂房计划的日本熊本和德国的德勒斯登（...[详细]

北京时间1月11日晚间消息，硬盘厂商希捷今日宣布，将关闭中国苏州工厂，并因此而裁员2000多人。据悉，苏州工厂已贴出解散公告，称出于持续优化运营效率的考虑，不得不做出提前解散工厂的决定。希捷表示：“此次提前解散苏州工厂是希捷继续缩减全球生产规模，以更好适应现在及未来市场需求的措施之一。”希捷发言人凯莉·张(KellyZhang)称，此次裁员也是希捷去年7月宣布的全球重组计划的一部分。希...[详细]

电子网消息，中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行，...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

苹果(Apple)新款iPhoneX成功打响3D感测应用，2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能，而华为最新Mate10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用，2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计，更强调3D感测、AI介面，以及往AR、5G应用方向发展，手机品牌厂不断尝试新应用，不仅让手机平均单价维持高档不坠，面对新款芯片加速...[详细]

　　需求和价格不断上涨，对于电子元件企业通常是件好事。然而据iSuppli公司，由于对第四季度的需求情况没有把握，元件厂商不愿意扩大产能和增加库存，这使得全球电子供应链承压。　　iSuppli公司元件价格走势(CPT)跟踪的多数电子元件大类的第三季度价格较第二季度上涨。对于iSuppli公司追踪的几乎所有元件类别，第三季度交货期也有所延长或处于上升趋势，其中包括模拟器件、电容器、标准逻辑IC...[详细]

据路透社报道，三星电子一名高管表示，正与中兴通讯等智能手机制造商展开洽谈，讨论由三星供应移动处理器芯片，此举将促使三星与通讯芯片大厂高通（Qualcomm）处于更加正面交锋的状态。存储芯片业务是三星基础业务之一，其也让三星获得了大量利润。三星旗下系统整合芯片（SystemLSI）部门主管InyupKang表示，三星正在跟所有原厂委托制造厂（OEM）洽谈，预期明年上半年宣布三星Exyno...[详细]

　　ADI推出高级转换器评估与开发(CED)工具包。该工具包可以提供4个接口端口与8个独立的电源，能够使转换器的选择过程缩短6～8周，还具有用户可编程、基于工业标准FPGA开发环境与数据转换器软件驱动器等特性，可以帮助系统设计人员迅速而容易地实现转换器与终端系统的集成。　　ADI公司精密数据转换器部门的市场与应用经理MikeByrne指出：“从元件选择到产品设计的快速过渡能力可以大大加速产...[详细]