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市场研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究报告指出,自驾车传感器将成为新兴产业聚落,未来几年成长率令人印象深刻。2018年,自驾车出货量预计将达到310万台,到2032年累计产量成长至1050万台。市场成长超过2500倍,未来15年的年复合年成长率为58%。15年后,自驾车年产值将达3000亿美元。其中52%来自车辆本身,26%来自感测组件,17%来自操作数件,其余5...[详细]
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林荣坚:Synopsys目前看好和加强的领域包括:人工智能,汽车电子,和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现,以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局,我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业,我们能够感受到它们日益增长的设计能力,比如海思麒麟系列芯片,展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现,正如现在的寒武纪,地平线,中国...[详细]
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11月2日,高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示,截至2017年9月24日,高通第四财季营收59亿美元,同比去年同期的62亿美元减少5%;净利润2亿美元,较去年同期的16亿美元下降89%。 压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下,于今年1月起诉高通,称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后,双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]
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德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示,已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同,并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉,新基地占地69英亩(约28万平方米),将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场,全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张,中国目前也是全球增长最快的...[详细]
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6月18日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则,该规则对《出口管理条例》(EAR)(15CFR第730-774部分)进行了修正,“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出,鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性,以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注,该规则修订了实体列表,以授权某些未经许可的...[详细]
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农历年后往往是转职高峰期,对于年轻人找工作,台积电董事长张忠谋认为,半导体业是铁饭碗,绝对值得年轻人投入,只是要加入好公司,也要做得称职。 对于年轻人毕业后应该直接创业、还是先上班?根据中央社引述张忠谋看法认为,这没有一定的答案。他说,有的人是可以先创业,甚至有许多成功创业的人,是没有毕业就创业。 张忠谋表示,也有很多人是先上班许多年才创业,也有更多的人一生都是上班,不创业的。 ...[详细]
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瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC),其设计是用以扩展一般等级的汽车中,能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力,并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示,十多年来,汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]
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北京时间5月23日凌晨,美国商务部再次连发两则声明宣布,将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解,这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明,意图全面封锁华为在全球采购芯片,进一步缩小华为的业务空间之后,北京时间5月23日凌晨,美国商务部再次连发两则声明宣布,将共计33家中国公...[详细]
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TEConnectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.中国上海-2015年3月10日-TEConnectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015),在E5展厅5402展台展示,TEConnectivity旗下业务部门电路保护部瞄准...[详细]
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中国北京2018年5月3日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布,其PRISM媒体分析解决方案现在提供了完善的SMPTEST2110信号发生和分析功能,在TVTechnology刚刚举办的NAB2018展览会上荣获NewBay颁发的最佳表现奖。为帮助广播公司向IP部署迁移,PRISM媒体分析解决方案支持最近出版的SMPTEST2110成套标准(...[详细]
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4月10日消息,联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证(Silicon-Proven)的56GPAM4SerDesIP,进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证,确保该IP...[详细]
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2024年7月12日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。在公司网站公布财务数据后,意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2024年第二...[详细]
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电子网消息,生物识别技术是目前最为方便与安全的识别技术,利用生物识别技术进行身份认定,安全、可靠、准确。此外,生物识别技术产品均借助于现代计算机技术实现,很容易配合电脑、互联网和安全、监控、管理系统整合,实现自动化、智能化管理。根据美国咨询机构TransparencyMarketResearch的预计,全球生物识别技术市场规模将从2015年的112.4亿美元,增长至202...[详细]
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据日经报道,虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上,这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员,他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示,在华盛顿的制裁和政治压力下,华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创,然而公司的招聘推动远未受到打击,这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]
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日经新闻30日报导,因半导体部门业绩持续不振,故继系统整合晶片(SystemLSI)之后,日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导,富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商,有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出,出售MCU研发部门后,富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]