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藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

好消息!中关村集成电路设计园(ICPark)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。中兴事件之后，大家都非常关注我国的IC产业。北京市在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，发展集成电路产业上走在了前面。2014年《纲要》发布之前，北京市政府就已经有所举措，在国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)尚...[详细]

近日韩媒报道称，LGD计划于2018年向位于韩国坡州地区的新厂投资4万亿韩元(约合35.6亿美元)，建设第六代柔性OLED(有机发光二极管)生产线。6月1日，LGD中国区相关人士对笔者表示，关于新厂投资，具体的投资方向还在进行审核中，目前还未做出任何决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。韩国面板厂商LGDisplay(乐金显示)或将在中小尺寸OLED面板上有新投资。近日韩媒报...[详细]

8月6日，太极实业发布公告，公司控股子公司十一科技牵头组建的联合体，中标上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目，中标总价47.6亿元。太极实业表示，该项目的中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位，项目顺利实施将对公司经营业绩产生积极影响。据悉，太极实业是一家以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备,年营业收入达40亿元的国有控股企业。公司主...[详细]

据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]

　　三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(以下简称三安集成公司)拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司(以下简称GCS或环宇公司)，取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股(含限制员工权利新股)、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双...[详细]

电子网消息，据重庆日报报道，近日，华润微电子（重庆）有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。华润微电子控股有限公司、市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司在现场签署了战略合作协议，三方将致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体基地，促进我市集成电路产业发展。据悉，华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链，并实现产品设计自主、制造过程可控的微电...[详细]

近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和微软公司（NASDAQ:MSFT）今日共同宣布，全球领先的零售商将开始销售一系列搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新微软始终连接的Windows10PC。QualcommTechnologies,Inc....[详细]

解决方案帮助设计人员改善电子互连、封装与系统的建模、分析和设计是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布将在EPEPS2015展示最新硬件和电子设计自动化（EDA）软件解决方案。EPEPS2015将于10月25日至28日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。展会期间，是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示，展示是德科技高频仿真与...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]

北京时间8月31日《福布斯》文章指出，为什么应用软件总是无法充分利用芯片的强大功能呢?　　如何充分有效地利用处理器中的那些核心是处理器行业在过去的几年里一直面临着的一个最大的问题。　　这并不是一个没什么人关注的问题。这个问题还牵涉到许多其他的小问题，因为如果没有充足的理由，企业首席信息官们是绝对不会花大价钱去购买那些配备了多核心芯片的新服务器硬件的。　　最根本的问题在于，芯片厂...[详细]

一样东西，如果价格涨5%，这叫小涨；涨了50%，叫大涨；那么，涨了3,000%，该怎么形容？这是高达30倍的涨幅！什么东西涨了这么多？随手拿起任何一款主板，正是板子上密密麻麻的小点，就是被动组件；就像厨师煮饭少不了盐，电子厂想生产电子产品，也少不了被动组件。如今在台湾和中国，想买到最缺的几种被动组件，如果没有长期合作的厂商，到现货市场拿货，很有可能要用比去年初高30倍的价格...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

11月17日，据韩媒BusinessKorea报道，将于2023年举办的国际固态电路会议（ISSCC）中，中国入选论文数量排名第一。图：韩国ISSCC2023组委会据韩国ISSCC组委会介绍，共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。一位与会者称：“...[详细]