-
预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。 去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到26...[详细]
-
今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。” 市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。 芯片制造商已减少芯...[详细]
-
中国上海，2011年8月17日——领先全球的电子元器件分销商富昌电子下属的FAI，日前宣布为适应客户群与员工的迅速增长，其深圳办事处已经搬迁至新的办公室。该分公司在2010年5月成立，当时仅有15名员工。到2011年底，预计这个数字将增长并超过120人。FAI新办公室的搬迁为未来人员的进一步扩充预留了很大的发展空间。“作为富昌电子的一个部门，FAI推出了一种独特的商业模式，并在全球范围内已经...[详细]
-
在iPhoneX采用3D深度感测技术后，Android手机将于何时导入该技术，让人引颈期盼。目前中国VCSEL芯片与模块供货商纵慧光电正锁定华为、小米、Vivo、Oppo等手机品牌客户进行接触，希望让自家解决方案打进中国手机品牌的供应链。国际半导体产业协会(SEMI)日前于新竹丰邑喜来登饭店举办3D深度感测暨VCSEL技术研讨会，其中，新成立的中国半导体公司纵慧光电也参与分享。该公司成立...[详细]
-
“尽管近年来半导体制造工厂的建设推动了中国集成电路产能的扩张，但由于市场需求的增长速度更快，中国集成电路生产和需求之间的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市经济和信息化委员会主办的2010北京微电子国际研讨会上，SEMI全球执行副总裁丹尼尔·马丁向与会人士发表了演讲，“在2004年，中国集成电路的供需缺口为360亿美元；而到了2009年，供需缺口加大到了670亿美元，5...[详细]
-
2017年全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.60%。而中国是全球最大的半导体消费市场，占全球总量约三分之一，并且每年存在巨额半导体贸易逆差，下游市场存在巨大替代空间。中国半导体产业在政策和资金的支持下、将有望迎来10年的发展黄金期。国际晶圆制造企业纷纷开始在中国大陆投资建厂，计划建线数量及投资金额达到了历年发展之最。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福...[详细]
-
电子网消息，近日，美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）宣布，公司已任命AnandJayapalan为存储事业部副总裁。在这个职位上，Jayapalan将负责领导和发展美光的固态存储业务，包括打造世界一流的存储解决方案，从而在云、企业级和客户端计算等大型细分市场中把握日益增多的市场机遇。Jayapalan将向美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana汇报。J...[详细]
-
从收购Intersil，到成立中国事业统括本部，再到最近组织架构调整，瑞萨电子求新求变的意图很明显。 瑞萨电子株式会社执行董事、瑞萨电子中国事业统括本部本部长、瑞萨电子集团（中国、香港）董事长真冈朋光告诉与非网记者，自2017年7月1日起，瑞萨电子集团新组织架构生效，三个面向应用市场的事业部中，通用解决方案事业部（Broad-basedSolutionBusinessUni...[详细]
-
坚持产业集聚。集约集聚是战略性新兴产业发展的基本模式。要以科技创新为源头，加快打造战略性新兴产业发展策源地，提升产业集群持续发展能力和国际竞争力。以产业链和创新链协同发展为途径，培育新业态、新模式，发展特色产业集群，带动区域经济转型，形成创新经济集聚发展新格局。 ——摘自《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 为吉林振兴，奋斗路上爬坡过坎千头万绪，工业发展良方有几？...[详细]
-
当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产...[详细]
-
韩国半导体行业日前再受暴击。 最新数据显示，韩国去年11月份芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，出现2009年以来的最大降幅。另据瑞银的一项分析，芯片库存正处于10余年来最高水平。从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业“风云突变”。 随着半导体行业进入寒冬，企业业绩出现明显下滑。三星电子去年三季度动态随机存取存储器(DRAM)销售额环比下滑34.2%。SK海力士销...[详细]
-
晶圆代工龙头台积电3日公告，已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币，约折合新台币1.244亿元，依会计准则不会计入损益项目。台积电公告，已自今年5月31日至6月3日期间，处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股，以每股平均处分价格9.28元港币计算，总交易金额约达8,760万港币，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币。台...[详细]
-
意法半导体(ST)开启行动装置无线充电时代，推出支持最新行动装置充电标准的无线充电控制器芯片。意法半导体工业和功率转换产品部总经理DomenicoArrigo表示，该公司先进无线充电芯片让装置商能够研发兼具功能和效能的新款大功率产品。支持QiExtendedPower标准可大幅缩短充电时间，该公司存在检测专利技术和安全创新功能可大幅提升充电安全性和易用性。经常外出的用户需要将其装置随...[详细]
-
5月底，2014JMP“数据发现者”用户交流大会第三季在上海开幕，本次会议共设上海站、深圳站、北京站三场，依次巡回召开，于近日，在北京圆满落幕。本届大会围绕“敏捷分析，成就无限”主题吸引了逾300位JMP客户、合作伙伴、学者、数据分析员、工程师，研发专家、行业业务人员等，并邀请了来自于芯片、高科技、医药、日用消费品等知名企业以及政府行业的用户代表作经验分享，他们通过非常精彩的案例和深度的业务研...[详细]
-
三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2GCDMAmodem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4GLTE的多数基带技术，但是由于不具CDMA技术，旗下移动芯片业务难以拓展，除了三星之外，采用厂商不多。如今此一情况终于改变，三星系统LSI业务部门表示，2GCDMAmodem技术成功商用化...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
