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据美国《每日科学》网站25日报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备的运行速度提高100倍。北京大学现代光学所陈建军研究员对科技日报记者说，到目前为止，研制太赫兹处理频率的微芯片面临两大挑战：芯片发热和难于扩展。但耶路撒冷希伯来大学物理学家乌列·列维博士及...[详细]
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2014年2月24日——英飞凌科技股份公司推出单片集成逆导二极管的20A1350V器件，再次扩充逆导(RC)软开关IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品组合。新的20ARC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。与前几代产品相比，RC-H5的开关损耗降低高达30%，使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此，配备RC-...[详细]
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在“禁令”之后，华为一方面加大了芯片自研力度，另一方面也开始寻找其他替代厂商。日媒的报道指出，在美国政府采取制裁措施禁止华为与美国企业开展交易的背景下，华为正积极寻求与日本企业合作……自从华为被美国下达禁售令后，华为面临美企产品断供的危机，虽然美国再三延长对华为的禁售令，但华为也早早启动了寻找美国以外的替代供应商方案。“禁售令”后，华为转向采购根据美国商务部的禁运措施规定...[详细]
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中国科学院与重庆市近日签署战略合作协议，双方将共建新型科教创产融合发展联合体，其具体名称为“中国科学院大学重庆学院”（简称重庆学院），计划于2019年开始招生，以研究生教育为主体。 据悉，重庆学院第一期重点建设科研实验室、学术交流中心、人才房等基础设施重点工程，并组建人工智能学院、资源与环境学院、材料工程学院、生命科学学院等二级学院。重庆学院是直辖以来重庆高等教育加快发展的重大突...[详细]
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据报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 Arm公司总部位于英国剑桥，英伟达对Arm发起的收购引发了人们对国家安全的关注。报道称，博通、联发科和Marvell成为了首批支持这比交易的Arm客户。 此前英国竞争和市场管理局准备提交一份报告，该报告有可能会对这笔交易投下反对票，而就在此时，三家软件巨头对英伟达的收购表达了支...[详细]
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由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]
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6月30日上午三星电子宣布,基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”（简称:MBCFET™Multi-Bridge-ChannelFET）应用打破了FinFET技术的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片...[详细]
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花旗集团周二警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出，汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过，花旗并没有看到同样的积极因素，他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进...[详细]
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2010年第三季全球大尺寸面板出货片数为1,560万片，较前一季衰退4.6%。在经历连续五季成长之后，首次出现季衰退情形。根据市场研究机构WitsView的观察，造成旺季不旺的原因在于下游客户受到第三季面板供给可能吃紧的预期心理因素影响，以致于提前在第二季积极备货。 此外在同一时间，欧洲市场受到债信危机冲击，全球经济复苏脚步缓慢，大幅削弱终端市场需求，加上第三季返校需求不如预期，导...[详细]
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日前，市经信委对全市产业集群进行了梳理，亮出了丰厚“家底”：26个产业集群中，3个规模超千亿元，8个超500亿元；截止到目前，11个产业集群被认定为江苏省特色产业集群，8家入选江苏省中小企业产业集聚示范区，名列全省前茅。 从产业结构上看，我市产业集群呈现出“高质量”的发展特点。市经信委负责人介绍，26个产业集群中，22个属于新兴产业集群；11个超500亿的产业集群中8个产业集群属于新...[详细]
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美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]
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2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比一季度大幅增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。根据海关统计，2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20....[详细]
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本报记者翟少辉上海报道近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着...[详细]
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“现在对于SoC厂商来说，是一个战国时代，要想取胜必须要占得市场先机，作为我们工具商来说，也是希望可以给用户提供最好的平台化产品。”S2C董事长及首席技术官陈睦仁在2012第五届SoCIP研讨会上说道。陈睦仁表示，现在全球都在衰退，但惟独中国的IC产业在发展，主要是源于中国移动终端市场的迅猛发展，而S2C也刚好赶上了这个机遇，毕竟S2C的大客户几乎都是移动处理器相关厂商。由于移动处理器对...[详细]
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2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]
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