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全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]
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T—碳是中国科学院大学教授苏刚团队6年前通过理论计算预言的一种新型三维碳结构。日前，该碳结构被西安交大和新加坡南洋理工大学联合团队在实验上成功合成，证实了苏刚团队的理论预言，使T—碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构，从而为碳家族增加了新成员。2011年，苏刚指导博士生胜献雷，与闫清波博士、叶飞副教授和郑庆荣教授等合作，通过大量对比研究后提出，如果将立方金刚石中的每个碳原子用一个由...[详细]
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自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布并同期成立国家集成电路产业领导小组和国家集成电路产业投资基金以来，中国各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 笔者通过梳理《国家集成电路产业发展...[详细]
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去年年底，欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。 英飞凌，ST和NXP作为欧洲半导体企业的代表，他们在半导体行业的布局，值得我们去关注。 欧洲传统三强有多强 根据ICinsights发布的全球前15大半导体公司在2021年第一季度的销售额情况显示，英飞凌和ST是入围本榜单的欧洲半...[详细]
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五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两...[详细]
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器件采用Quad2525外形尺寸，具有超高Q值和超低ESR，可用于电信、医疗、军工和工业设备。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年5月29日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其QUADHIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad2525外形尺寸的器件。QUADHI...[详细]
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金融时报报导，英国布里斯托大学的国际科学研究团队已开发出新量子芯片（quantumchip），有助打造出资料安全固若金汤的行动电话，以及运算速度远优于今日装置的超级电脑。科学家预定本周在亚伯丁举行的英国科技节（BSF）上发表这项突破性发展。量子科技一直是科技梦想。由矽制成的量子芯片透过光能运作，大小仅玻璃芯片的数千分之一，大量生产后可望先提升手机通讯安全，短期目标是应用在手机和电脑通讯，...[详细]
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摘要：GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器，文中给出了它的引脚排列、名称、功能和用法，并列出了它们的主要设计特点和参数限制，剖析了它的内部结构和工作原理，最后给出了GH-038的典型接线方法和应用注意事项。
关键词：驱动器高速大容量IGBTGH-038
GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器。它...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月14日凌晨消息，本周二，一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出，计算机芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。 在一份声明中，AMD称其正在调查这份由“名为CTSLabs”发布的白皮书。同时，AMD对该安全公司传播此白皮书的方式表示担心，因为白皮书中描述了漏洞的技术细节。AMD发言人说：“我们正在积极调查和分析白皮书中指出的芯片漏洞问题，由于...[详细]
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投资界4月7日消息，日前上海磁宇信息科技有限公司（简称“磁宇信息”）宣布，已获得一村资本的母公司华西股份千万级人民币B轮融资。据悉，这笔资金将用于产品研发，进而提升产品良率和降低生产成本。磁宇信息是一家致力于研发、生产具有国际先进技术的磁性随机存储器的中外合资高科技企业，公司获得国内一流产业创业投资基金以及上海地方政府创业引导基金的投资。磁宇作为国内第一家MRAM产品研发制造公司，拥有新购...[详细]
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台湾DRAM大厂南科（2408）宣布8亿股现金增资计划，预计筹措100亿元以上资金，全数投入50纳米制程，以及偿还公司债，尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元，时间点来得比预期早，国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻，但三星半导体将在明年把40纳米推升为生产线主力，成本大幅降低的优势，势必更加显著，台厂与国外一线大厂的苦战还是难免。由于DDR2过渡至DDR3面临产能转换的瓶颈期，导...[详细]
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高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]
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美国考虑引用国防安全法强迫企业提供数据美东时间周四（23日），美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的国家安全法，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。雷蒙多周四在接受采访时表示，此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题——该问题已导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品出现短缺，并找出可能存在的芯片囤积行为。...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉出席在首尔新罗饭店召开的世界半导体协议会(WSC)会议，并表示三星半导体事业部第2季成绩将较第1季更亮眼，预计年度营业利益将可突破10兆韩元大关。三星第1季在半导体部分写下8.2兆韩元销售额和1.96兆韩元营业利益的纪录。第2季销售额和营业利益将大幅上升，且下半年市场也颇受看好，半导体事业部可望创下约10兆韩元...[详细]
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几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]
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