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恩智浦设立CSO高管职位,强调对可持续发展和公平经营的承诺荷兰埃因霍温——2022年4月19日——恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.,)今日宣布任命JenniferWuamett为恩智浦首任首席可持续发展官。同时,Wuamett女士仍将继续担任恩智浦执行副总裁、总法律顾问及董事会秘书。作为首席可持续发展官,Wuamett女士负责监督恩智浦的环境、社会和...[详细]
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2月28日,扬杰科技发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元,同比增长23.47%;归属于上市公司股东的净利润2.63亿元,同比增长30.43%。扬杰科技表示,报告期内,公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利,得到了国际化集团客户的市场认可;公司产能规模进一步扩张,并得到较好地消化;新产品方面,集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产,为公司创造了新的利润增长点;...[详细]
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麒麟980将升级为最新7nm工艺,仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称,三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单,但最终还是花落台积电。华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切,比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970,都是双方合作的成果。此外,麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术,基本断定就是寒武纪刚刚发布的第三代IP产...[详细]
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集微网消息(文/小北)据SEMI预测,全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间,实现每月60万片晶圆产能的增加,增长率高达11%,预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。据悉,全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个,中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下,相应的晶...[详细]
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日前,在中国集成电路设计业2018年会,台积电中国业务发展副总经理陈平接受了媒体采访。陈平表示,台积电在全球拥有五个业务区域,分别包括中国、北美、日本、亚太和欧洲,中国区域是最年轻但也是增长最快的一个区域,这主要是得益于中国大陆整个IC行业在过去十几年的成长。对于当前中美关系,陈平强调道台积电是全球性公司,服务于全球市场,因此并没有看到很直接的影响。台积电中国业务发展副总经理...[详细]
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英特尔于今年推出的新一代通信平台CrystalForest目前已被超过50款设计采用了。CrystalForest可实现在不导致安全性降低的情况下使网络数据处理变得更有效,同时可以满足云连接和内容处理的特定需求。大数据的趋势受到网络流量增长的影响,到2015年终端设备会增长至大约150亿台。在一分钟内,从终端机器到手机,从嵌入式到服务器,这些所产生的数据是巨大无比的。而为了处理多种通信负...[详细]
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“我爱你”,“希望你不是见一个爱一个,对所有手机都说同样的话”;“你穿什么?”“铝硅酸盐玻璃和不锈钢”;“给我讲个笑话吧”,“机器是没有幽默感的”——没错,你不是在跟人讲话,而是在跟手机聊天。由苹果推出的语音助理Siri已成了科技新宠,打入了近日由《时代》杂志评出的2011年度50大发明。除此之外,3D芯片、先拍照后对焦相机、灯泡传送WIFI等数码科技均跻身排行。毫无疑问,其中一些发明确有大...[详细]
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工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告,由于全球景气好转,再加上比较基期低的原因,使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率,皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元,较上季(10Q1)成长12.8%,较去年同期(09Q2)成长47.7%。 第二季全球半导体产业概况...[详细]
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华测导航6月3日晚间公告,公司于2018年6月1日收到《上海市发展改革委关于北斗产业园区创新发展专项行动重点工程项目的批复》,根据《国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅关于北斗产业园区创新发展专项行动实施方案的复函》,原则同意就《北斗高精度智慧施工管理创新应用及产业化》项目以现金形式向公司补助资金人民币7,300万元。该项目期限为2018年1月至2020年12月,项目款项按公司项目实施进度进...[详细]
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Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购;而根据一位前Broadcom员工的说法,这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom),正式对前者展开了敌意收购(hostilebid),宣布提名11位独立人士加入高通董事会,是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果;而这可...[详细]
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7月16日消息,韩媒TheElec报道,韩国半导体公司周星工程(JusungEngineering)最新研发出原子层沉积(ALD)技术,可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻(EUV)工艺步骤需求。极紫外光刻(EUV)又称作超紫外线平版印刷术,是一种使用极紫外光波长的光刻技术,目前用于7纳米以下的先进制程,于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]
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2月10日,AMD宣布已获得全球所有必要机构的批准,可以继续收购赛灵思公司(Xilinx,Inc.)。除剩余的惯常成交条件外,完成交易的所有条件均已满足。该公司预计交易将于2022年2月14日前后完成。收购完成后,AMD将拥有该公司74%的股份,赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁,负责赛灵思的业务和战略发展规划。AMD于2020年10月27日宣布以全股...[详细]
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联发科去年宣布首款智能健康平台,迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片,不过近期市场传出,联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作,将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中,预料今年将可望开始量产出货。联发科表示,自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划,持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑,透过生物感测芯片与演算法,可协助消...[详细]
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由于日本东芝(TOSHIBA)半导体、内存业务依然没有确定买家,在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近,东芝的技术人员也正在不断流失。现在,不仅是南韩和美国,正在培养半导体产业的中国大陆的紫光集团也在行动,打算大肆挖脚东芝的优秀工程人才。日经中文网报导,似乎是看透了技术人员的凝聚力降低,其他竞争企业纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节,一到傍晚,位于日本四日市工厂的南门就会...[详细]
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据DisplaySearch近期发布的2009年上半年TFTLCD材料与关键零组件报告显示,2009年TFTLCD材料与零组件产值将首次出现下滑,年产值仅达490亿美元,较2008年下滑8%。DisplaySearch指出,自2008下半年TFTLCD面板厂调降产能利用率开始,出货量也相应减少,直接对上游材料与零组件的供应产生一定冲击。另一方面,为保有一定现金部位...[详细]