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Sony2日于日股盘后公布上季（2017年10-12月）财报，因游戏机事业销售大增、影像感测器等半导体事业获利暴增，提振合并营收较2017年同期大增11.5%至2兆6,723亿日圆、合并营益爆增279.8%至3,508亿日圆、合并纯益狂飙14倍（增加1,407.3%）至2,959亿日圆。就事业别业绩来看，上季Sony游戏机&网路服务事业（G&NS事业）营收大增1...[详细]
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近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]
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12月29日消息，根据ITN报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年2月开始，部分产品线涨价10-20%。ADI在涨价函中表示，公司非常重视稳定元器件生产的可靠性，因此在可控范围内不会随意停产元器件，为了给客户保证供应，公司将对部分老产品线涨价，以抵消维持生产的成本压力。业内人士表示，ADI的本次涨价，反映了该公司对行业需...[详细]
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多年来看似“均衡”的代工业格局看来要“失衡”了。众所周知，在芯片制造领域有三大模式，分别是IDM模式（自己设计制造），Fabless模式（只设计不生产）、Foundry模式（代工，只生产不设计）。早期的芯片厂商几乎都是IDM模式，但随着设计、制造分开趋势的出现，台积电应运而生，并逐步发展成代工业巨头，同时催生出很多只做设计的Fabless公司。这其中，英特尔却一直坚持IDM模式，但最...[详细]
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TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
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电子网消息，为贯彻落实十九大精神，由中国财政部指导、中国政府采购杂志社主办的“前景与挑战2017中国政府采购年会”在京召开。会议上，紫光旗下新华三集团被正式授予“2017年度政府采购最具影响力品牌”奖项，显示了政府行业用户对新华三品牌和产品的高度认可和肯定。卓越IT实力助力打造服务型政府建设人民满意的服务型政府，是在党的十九大中提出的重要会议精神。不断深化电子政务改革，助力政务信...[详细]
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11月2日消息，据国外媒体报道，行业研究机构半导体协会（SIA）称，9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26%，较前一个月增长2.9%。该研究机构的数据显示，由于全球经济正在表现出改善的迹象并且行业正在从2008年晚些时候的深度下滑中恢复，第三季度全球芯片销售额增长至794亿美元，较去年同期增长幅度也达到26%。该研究机构总裁布赖恩·图希（BrianToohey）表...[详细]
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半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]
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中国光伏产业正在演绎什么是“一半是海水，一半是火焰”。正如1月20日在首届新能源国际高峰论坛上的一幕—主要光伏企业的高管在台上热烈地讨论“政策如何扶持太阳能产业”，但问题所指的政府、电网和发电企业，却未派任何代表出席。主持人试图缓解这一尴尬气氛，他发动听众给台下的发改委能源研究所副所长李俊峰掌声，奢望这位在场的唯一一位半官方背景的学者将企业的焦虑传递给决策层。 在过去一年里，类似的...[详细]
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电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。载流能力做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力。其中包含2个方面：电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(T...[详细]
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电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。...[详细]
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高通官方宣布，已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙X655G调制解调器及射频系统助力实现，并采用了是德科技的UXM5G无线测试平台。高通产品管理高级总监AlbertoCicalini表示：“此项里程碑有助于加速5G毫米波部署，支持未来中国5G毫米波部署所要求的特性，并通过骁龙X65的先进特性和功能为用...[详细]
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SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。 半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。 SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]
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美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)5日表示，估计全球半导体销售情况，将优于先前预期，也反映出经济市场已有所改善。 据国外媒体报道，SIA声称，今(2009)年全球半导体销售额将为2197亿美元，较去(2008)年减少11.6%。 但据估销售额在明年将有所增长，增至2421亿美元，而到了2011年时，销售额有望上看2...[详细]
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据国外媒体报道，日本尔必达记忆体股价周三大涨近15%，因其计划大幅上调芯片价格，同时有报导指该公司可能寻求5亿美元公共注资以充实资本。 该公司下月起将上调晶片价格约50%，因为先前的减产已经缓解芯片产业供应过剩的局面。尔必达是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商。 芯片厂商在过去繁荣时期的过度投资，导致产业步入长达两年的下滑，奇梦达被迫申请破产，而累累亏损的尔必达亦被迫...[详细]
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