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研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列，研发出新款x86刀锋平台，MIC-8304S，增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高安全性的物联网数据，收集与其伴随的私有云网络边缘分析应用，如工厂、机场、以及船及货运中心等，提供了密集、坚固与可靠的解决方案。基于标准x86服务器等级的计算机，该平台能搭载虚拟软件，以具成本效益...[详细]

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、TDK、JAE、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术。本次高交会电子展...[详细]

近些天，以台积电为代表的7nm和5nm制程晶圆代工芯片产能同时成为了业界关注的焦点（这些先进制程大都采用12吋晶圆），原因在于：不仅刚刚实现大规模量产的5nm产能供不应求，且已经处于成熟阶段且平稳输出产能的7nm业务也愈发紧张，台积电的多家老客户纷纷加码7nm订单量，使得这家晶圆代工龙头显得有些应接不暇。无独有偶，近两年都处于紧俏状态的8吋晶圆代工产能，昨天又爆出消息，相关芯片交期已从过去...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

谱瑞受到美系客户NB新品推出时程延后，从原本的第2季延迟至第3季上市，因此第2季仅靠高速传输产品持续放量，营收应落在小幅季减水位，也因产品组合转佳，毛利率应可提升，上半年力拼去年成绩；法人预期，谱瑞全年营运火力集中在下半年，今年度仍有机会维持成长。谱瑞是中国大陆少数有能力提供DP/eDPT-CON规格产品的IC设计公司，主要从事高速讯号传输介面及显示晶片之研发、设计及销售。今年第1季各产...[详细]

芯片投资“被误解”：达泰资本如何布局？21世纪经济报道申俊涵北京报道由于行业技术含量较高、离消费者距离较远，此前，芯片行业并未像互联网行业一样引起投资人的大量关注。四月中旬以来，受美国制裁中兴事件的影响，芯片投资在国内引起热潮。阿里巴巴、恒大等企业纷纷进军芯片和集成电路产业，千亿规模的国家集成电路产业投资基金二期也正在募集中。但在硬币的背面，芯片投资也面临诸多无奈。在四月底的一次论...[详细]

预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构ICInsights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。根据ICInsights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI），面向众多市场应用领域的嵌入式半导体领导者，今日在2018年嵌入式系统展会的新闻发布会上，展示了其强大的边缘计算产品组合，旨在推进消费和工业物联网系统解决方案的开发。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“边缘计算...[详细]

CadenceCEO陈立武2009年初，陈立武（Lip-BuTan）成为Cadence总裁兼首席执行官后不久，他与公司客户开了上百次会议。他每次都要问的问题是：“如何评价我们公司的产品？”陈立武对《Investor'sBusinessDaily》说：“我们第一次见面的是和最苛刻的客户之一，我得到了一些较低的D或者F打分。”陈立武并没有沮丧，而是收集了更多信息...[详细]

2014年5月22日至23日，由思锐达传媒主办的“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展（CICE)”在深圳会展中心举行。同期举行的还有“中国智能硬件开发者大会”，很多人会觉得这两者之间没有什么必然的联系，同期举办显得非常的奇怪。但是如果参加了此次展会的话，就会发现，智能，无论是在我们的生活还是工作中，正在变得越来越重要。现在EEworld记者就为大家带来这此次展会和论坛的相关信息，以...[详细]

氮化镓技术（GaN）在LED应用中早已不是什么新鲜事儿，最早GaN的开发初衷就是为LED而生，之后的科研人员才开始基于GaN的高频特性，陆续在射频、功率等领域进行探索。不过时至今日，GaN依然主要是在光源端采用，并没有在功率系统里广泛普及，谈及原因，PI资深技术培训经理阎金光（JASONYAN）阎金光表示，十几年前业界就开始进行第三代宽禁带半导体的产业化研究工作，但无论是GaN还是SiC...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]