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全球领先的电子元件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys,Inc.)日前宣布已签署最终协议，收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司(MagmaDesignAutomationInc.)。本次收购可将双方的技术、研发和支持能力进行互补，使合并后的公司能够更加快速地服务客户，满足他们在应用前沿或成...[详细]
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电力电子世界在1959年取得突破，当时DawonKahng和MartinAtalla在贝尔实验室发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。首款商业MOSFET在五年后发布生产，从那时起，几代MOSFET晶体管使电源设计人员实现了双极性早期产品不可能实现的性能和密度级别。然而，近年来，这些已取得的进步开始逐渐弱化，为下一个突破性技术创造了空间和需求。这就是氮化镓（GaN）引人注...[详细]
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英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大...[详细]
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今年内存供给吃紧，推升价格持续走扬，研调机构ICInsights预期第四季DRAM销售金额将创历史新高。据ICInsights估计，第四季DRAM销售金额将来到211亿美元，较去年同期跳增65%，且是有史以来最佳记录。全年来看，DRAM市场预估成长74%，较1993-2017年平均水平高61个百分点，也是继1994年成长78%以来最强成长动能。许多因素造就今年内存走大多头，当中包含近几...[详细]
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现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作...[详细]
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台积电研发“一把手”蒋尚义虽已经淡出半导体圈，多半时间在美深居简出，但论起他的辈分，华人半导体圈都知道，台积电除了张忠谋，人称“蒋爸”的蒋尚义在台积电“一言九鼎”，相当于“第二号人物”，率领七千研发大军，许多关键技术决策靠他“拍板”说了算。日前，他接受DIGITIMES独家访问，畅谈摩尔定律未来看法，以及，对中国半导体行业的观察和建言。蒋尚义估计，摩尔定律未来很可能仅剩十年左右的寿命。...[详细]
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眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任...[详细]
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英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题，导致今年英特尔处理器类产品面临缺货现象。而根据一些产业链相关企业预计，英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。据行业人士消息称，英特尔原计划于今年推出10纳米处理器，但由于技术原因被迫推迟到明年下半。因此，今年仍将以14纳米处理器供应为主。电脑行业依旧要看英特尔的“脸色”，因为它缺货，不仅10纳米处理器普及推迟了，整个产业链也受...[详细]
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摘要：本文描述了SOC设计的概念、SOC设计的关键技术以及与之相关的PBD（platformbaseddesign,基于平台的设计）设计概念。
关键词：SOC PBD 系统芯片
集成电路设计从ASIC到SOC
从目前电子工业的发展来看，随着深亚微米（0.18～0.25μm）集成电路制造工艺的普及，大量的逻辑功能都可以通过单一芯片实现...[详细]
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SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]
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3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元（约合人民币195亿元），也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机，将会对中国半导体产生怎么样的影响？据了解，台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5000亿...[详细]
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布互动式博客站点Connector.com的中文版connector-cn.net，为用户提供最新的连接器行业新闻、趋势和观点。Molex连接器专家和业界专家将针对现今设计工程师的相关问题和挑战，提供意见和评论。现在，Connector.com的读者将包括大中国区的电子设计社群。新的中文版博客内容包括一般的连接器论题，以及更高功率传输和可持续解决方案。...[详细]
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英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首...[详细]
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2024年3月22日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。监事会提出以下议案：批准监事会薪酬政策；批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年...[详细]
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据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。 据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。 报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]
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