-
2018年3月15日，在刚刚结束的“2018上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。据黄博士介绍，由于FPGA具有低时延、高能效、高灵活性等特点，FPGA在人工智能的推断阶段有极大的技术优势。人工智能的推断又可以分为云端推...[详细]
-
⊙记者温婷○编辑裘海亮 韦尔股份15日公告，拟以33.88元/股发行约4.43亿股股份，收购北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权、视信源79.93%股权，同时拟募集不超过20亿元配套资金。标的资产股权预估值为149.99亿元。根据公告，韦尔股份与标的公司业务高度协同，收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售，符合上市公司未来发展战略布局。公司股票暂不复牌。 ...[详细]
-
前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ▲中国“芯”力量 看到这里，很多同学会问：我们连飞机高铁都能造，手机芯片算啥?小编这就给大家补补课。不比造飞机、高铁简单中国“补芯”难在哪里？ 手机芯...[详细]
-
2016年8月15日，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)发布了最新版Xpedition印刷电路板(PCB)设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级PCB系统对密度与性能的需求，新款Xpedition流程的高级技术可以设计并验证3D刚性-柔性结构，以及...[详细]
-
德仪(TI)表示，将向Spansion购入2座位于日本的晶圆厂及相关设备以冲高产能，但德仪不愿意透露购交易条件。 德仪在声明中表示，将购入位于会津若松市的8寸晶圆厂，预计将替德仪多创造出10亿美元营收，第2座购入的晶圆厂则尚未决定是8寸还是12寸。 其实12寸晶圆厂比8寸先进，也较节省成本，成本差距最大可达3成。 德仪指出，这2年来公司不断以购并方式扩充产能，预计当产能全开...[详细]
-
9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，...[详细]
-
7月31日，安富利疑似回应“炒货裁员”传言：摊上事儿了！而且是每天、每时、每刻……近期，全球第二大元器件代理商安富利被传出一系列负面新闻：华东区的一位部门负责人被撤职，并解散了其管理的整个部门，原因疑似是炒货行为导致的内部分赃不均；此外，在深圳也有个别销售人员被裁，疑似与这批货物的流向有关。对此，有业者进一步分析道，由于2018年以来TI频繁调整代理渠道，打算自己做代理，目前国...[详细]
-
3月11日报道（记者张轶群） 就在博通对于高通发起的恶意收购因为美国监管机构的介入而暂时搁置期间，半导体巨头英特尔的加入又使得悬念丛生。近日华尔街日报的消息指出，自去年年底博通向高通发起收购要约之后，英特尔便开始咨询相关人士考虑应对措施，其中包括收购博通。这被视为英特尔对合并后给自己带来潜在威胁的一种回应。如果博通顺利收购高通，那么合并后的公司将成为世界第三大芯片厂商，此前的前两名分别...[详细]
-
第三季度净收入总计17.6亿美元，毛利率34.8%第三季度净利润9000万美元第三季度自由现金流8500万美元；前九个月自由现金流1.79亿美元*横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2015年9月26日的第三季度及前九个月财报。2015年第三季度，净收入总计17.6亿...[详细]
-
新安晚报安徽网大皖客户端讯今天下午的集成电路产业论坛上，合肥市对集成电路产业专家咨询顾问委员会专家颁发聘书。包括中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,长鑫存储集成电路有限公司董事长王宁国,中国电科38所所长助理、中国电科首席科学家洪一等。这也标志着合肥市集成电路产业专家咨询顾问委员会正式成立。新安晚报安徽网大皖客户端记者伍静 ...[详细]
-
新股圣邦股份(300661)今日首次打开一字涨停板，截止(09:26)，最新报价为77.01元，较发行价上涨158.25%。该股6月6日上市，首日如期上涨44%之外，随后连获6个一字涨停板。 圣邦股份发行价29.82元，发行市盈率22.99倍，其中网上发行1500.00万股。公司主营业务为研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;...[详细]
-
大陆国务院近日印发《新一代人工智能发展规划》，提出了面向2030年大陆新一代人工智能(AI)的总体发展规划，包括新一代AI“三步走”战略、AI数十个落地产业、八大关键技术、AI人才培养与引进，以及成立人工智能规划推进办公室等。从AI首次被写入政府工作报告，到国务院印发的这份AI规划，大陆已经将AI上升为国家战略。大陆AI三步走战略目标该规划确立大陆最新AI发展的战略目标：到20...[详细]
-
9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]
-
半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]
-
美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
