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宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。它们的大带隙导致较高的介电击穿，从而降低了导通电阻(RSP)。更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。安森美半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiCMOSFET到SiCMOSFET的高端IC门极驱动器。除了硬件以外，我们还提供spic...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上个月，贸泽总共发布了329多种新品，这些产品均可以当天发货，贸泽上月引入的部分产品包括：英特尔®NUC迷你电脑...[详细]

昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。对于3nm晶圆厂来说，除了技术研发之外，它对水电的消耗也不容忽视，特别是在大量使用EUV工艺之后，我们之前在介绍EUV光刻机时就提到过这个问题，由于EUV极其耗电，因为13.5nm的紫外光容易被吸收，导致转换效率非常低，据说只有0.02%，目前ASML的EUV光刻机输出功率是250W...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(NadiaCalvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(PedroSanchez)宣布...[详细]

近两年来，智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去，物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。在此背景下，半导体厂商往往通过出售资产、对外并购等活动来调整自己的经营方向，行业内大规模的并购浪潮一直在延续。不过，市场研究机构ICInsights数据显示，全球半导体产业每年收购案合计金额在2015年创下历史新高1,073亿美元后开始下滑。2016年全球半导体并购交易合计金额为998亿美元...[详细]

电子网消息，中国大陆智能手机市场去年首度衰退，今年走势仍持续低迷，对于联发科等手机供应商而言，冲击最大，本季淡季效应恐更淡。大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修，尤以高端机型卖不动的现象最明显，今年第1季依旧处于库存调整状态。在淡季效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。业界预估，联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成，单季营收季减幅度也落在两成左右。业界认为，除了手机主芯片...[详细]

中国准备砸下3兆元扶植半导体产业，台湾半导体协会理事长卢超群昨天表示，台湾的半导体产业产值已跃居全球第二，台湾各供应链业者只要齐心透过建立友善、方便、中立的供应链平台，方能以超级舰队之姿来迎战。卢超群昨日出席亚洲固态电路研讨会（IEEEA-SSCC）表示，台湾是全球半导体所有国民平均产值最高的地区，受惠于全球景气复苏，与智能型手机、平板计算机等行动装置产品出货畅旺，台积电、日月光、...[详细]

3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]

北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。　　2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里继续使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以...[详细]

新西兰的全球定位系统芯片制造企业RakonLtd.周二表示，将扩建与现在的合资伙伴TimemakerCrystalTechnologyLtd.在中国建立的合资制造企业，并期望该项目大大提高其销售量和利润。新设施将建立在位于中国西南省份四川成都的现有中国合资企业上，建成后这家新西兰合资工厂的生产能力将增强。预计第一阶段建设将进行到2011财年年底，耗资3000万新西兰...[详细]

美高森美宣布与为数据中心服务器和储存系统提供高性能端到端智能互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网络互联NVMofFabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统项目的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同营销和销售加速，加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox和Cel...[详细]

美国断“芯”把中兴通讯推上了风口浪尖，国人也为此捏了一把冷汗。我国在集成电路芯片技术上的短板问题日益凸显。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，其技术重要性可见一斑。重庆作为西部唯一的直辖市，在芯片制造产业上默默发力。位于渝北区重庆仙桃数据谷的一家企业，仅用半年多时间便研发出了一款高性能、低成本的载波芯片，目前已批量出货。这款芯片究竟有何妙用，又将与哪些行业产生神奇...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]

　　即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？　　　　第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；而...[详细]