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关于zigbee组网协议,我们是否发现,只要涉及到二次开发,总会遇到各种无法预料的问题。zigbee二次开发大家都在抱怨什么?目前市面上的zigbee模块最大的不足在于不能很好的支持用户进行二次开发,即便支持,用户也只能基于原始的zigbee协议栈进行应用的实现,所花费的时间和精力多用于zigbee组网协议,而并非自己的核心技术和产品。如何才能解决二者之间的矛盾,让客户快速完成应用和产...[详细]
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2017年6月6日,马萨诸塞州洛厄尔–MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布推出一款开发工具包,旨在帮助商业OEM快速、轻松地调整其产品设计,以将基于氮化镓的射频能量源融合到烹饪、照明、工业加热/烘干、医疗/制药和汽车点火系统等各种应用之中。商业OEM将固态射频能量作为高效、精确的能源,可使未来几代产品实现全新的性能水平和承受能力。MAC...[详细]
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TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯(EPCOS)SMT电流互感器,适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯,并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸,可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯,此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]
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据市场研究公司ICInsights最新发表的数据显示,2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜中的公司排名发生了一些变化,大多数变化的主要原因是由于信贷紧缩和库存问题。 ICInsights在“McClean报告5月最新状况”的总结中称,只有三家半导体厂商保持了2008年的排名,所有其它厂商都像暴风雨中的风滚草一样上下翻飞。 英特尔继续保持排名第一的位置,三星电子继续保...[详细]
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这一周注定是不平凡的一周。芯片市场风起云涌,围绕英特尔和高通的故事成了媒体关注的焦点。周一,英特尔携手摩托罗拉发布了主频达2GHz的智能手机;周二,不甘示弱的高通发布S4PlusMSM8X30品鉴会,携靓丽财报、优秀产品、手机芯片的光辉史款款而来;周三、英特尔携手合作伙伴,商谈移动互联发展大计……同时而来的消息还有,英特尔CEO欧德宁提前隐退、高通股票市值一度超越英特尔,一场汹涌的攻“芯...[详细]
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IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器,主要用于玻璃覆晶(COG)等IC封装制程,以及出货的重要载具。记者宋健生/摄影电动车产业发展快速,全球聚苯醚(PPE)树酯原料商纷纷转向电动车商供货,导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料,业者预告,若无法确实反映成本,台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说,这是全球市场大环境使然,但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估,IC承载盘...[详细]
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扬子晚报讯(通讯员青轩记者朱鼎兆)10月9日,淮安市清江浦区举行重大项目集中签约、开工大会。会上共有45个重大项目集中签约、开工,总投资604.8亿元:其中签约亿元项目27个,协议投资466.3亿元;开工亿元项目18个,计划投资138.5亿元。这些项目中有产业层次高、规模体量大的都市型工业项目,新能源汽车零配件产业园、新型智造产业园、现代建筑产业园、LED及集成电路产业园等重大产业...[详细]
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11月19日消息,据国外媒体报道,一位消息人士透露,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXPSemiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准,将让高通向完成这一交易迈出重要一步,并且也增强...[详细]
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2024年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元计算电子产品将占AI芯片市场总收入的47%到2026年末,AIPC在企业PC采购中的占比将达到100%Gartner的最新预测,2024年全球人工智能(AI)半导体总收入预计将达到710亿美元,较2023年增长33%。Gartner研究副总裁AlanPriestley表示:“生成式人工智能(生成...[详细]
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近日,知名通信行业媒体lightreading分析,华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁,而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为,大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天,华为在莫斯科设立了数据中心,因为各种复杂的原因,这一举动可能得到意想不到的获利。 美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供,而在移动端存在感很强的A...[详细]
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经济形势黯淡,正在导致PC与相关电子元件需求下降,促使IHS公司调降其对于2012年全球半导体市场芯片营业收入的预测。据IHSiSuppli公司应用市场预测工具的初步结果,目前预计2012年全球半导体营业收入小幅下降0.1%,IHS公司先前的预测认为今年增幅小于3%。这将是全球半导体产业自2009年以来的首次年度下降,对于全球芯片市场来说是重大事件。即使2011年全年电子市场都非常疲...[详细]
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最近几个月,AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至,奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为,AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过,作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至,且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许,一直深陷舆论漩涡的高通,颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为,错失了提...[详细]
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AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布收购SymeoGmbH,一家总部位于德国慕尼黑的私人公司,专注于新兴无人驾驶汽车和工业应用的RADAR硬件和软件。Symeo公司创新的信号处理算法将有助于ADI公司为客户提供角精度和分辨率均显著改善的RADAR平台。ADI公司自主交通运输与安全部门副总裁ChrisJacobs指出:“凭借此次收购,ADI公司将能为客户交付功能...[详细]
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近日由无锡华润上华科技有限公司与北京大学、东南大学、江苏物联网研究发展中心、中科院上海微系统所等8家单位联合承担的国家02科技重大专项“集成电路与传感器集成制造与生产技术”项目(简称“MEMS专项”)在无锡华润微电子通过项目正式验收。据悉,MEMS专项的主要研究任务和目标是重点开展集成电路与传感器集成制造(包括芯片与MEMS制造和系统封装)技术研发,解决并掌握与CMOS工艺线兼容的ME...[详细]
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日前,全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示,两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示,“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明,今年的市场状况可能比去年更为惨淡。” 台积电9日公告显示,其去年12月的营收为131.6亿新台币,同比下滑54.8%,较前一月环比下滑31.8%,这是台积电1994年上市以来...[详细]