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中国，北京–2018年3月21日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAna...[详细]
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因为某些关键市场起飞速度会比预期来得快，而且其报酬不容易被均分，碳奈米管(CNT)的第二波整并风潮可能会发生。碳奈米管(Carbonnanotubes，CNT)一度成为市场上的当红炸子鸡，因为它似乎能成为一种改变无数产业的革命性材料，甚至能帮我们打造出通往月球的电梯；但是，随着它努力朝商业化道路前进，这种技术后来受到的关注越来越少，特别是有一种似乎更具潜力的新技术──石墨烯(grap...[详细]
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根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]
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电子网消息，Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应，为产业今后的蓬勃发展培养人才，积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。 Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“一直以来，Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策，持续加大在中国的战略部署和投入，紧跟双创人才与新工科...[详细]
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今年的HotChips大会定在了8月20到22日，现在部分关键活动安排已经公开，Intel、AMD、NVIDIA、微软、IBM、高通都将讲演新品。 具体来说，NVIDIA将演示新一代Volta架构的性能，它采用12nm工艺，目前已经发布TeslaV100加速卡，高达5120个CUDA、16GBHBM2显存，单精度浮点15T。 AMD将重点介绍下一代RadeonGPU，应该...[详细]
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SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]
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经济部投审会27日通过联电(2303)申请匯出6亿美元（约新台币180亿元），间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司。联电投资该厂的资本额已全数到位，将持续提升產能。联电在第三季法说会中指出，厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米產品已经开始量產出货，產品良率及晶片效能都已经达到南科Fab12A所生產的產品水准。目前厦门联芯月產能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。厦门联...[详细]
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据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅IC设计厂商需要面对，下游IC渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的IC渠道厂商透...[详细]
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3月26日，工信部部长苗圩在中国发展高层论坛2018年会上表示，我国将对外资进一步开放制造业，同时“中国制造2025”计划的支持政策同样适用于在华外资企业。外界普遍表示，苗圩表态透露出我国下一步对外开放的决心和政策支持方向，这不但有助于我国充分利用外资，做强实体经济、推动制造业升级，还将提升我国对外开放水平，促进经济持续稳定发展。今年的政府工作报告明确指出，全面放开一般制造业，扩大电信、医...[详细]
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BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]
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据外媒报道，国巨同意将以18亿美元全现金收购美资被动器件厂商KEMET，通过此次交易，将扩大国巨的产品组合……被动元件大厂国巨在11日盘后申请停牌，12日暂停交易，启动跨国并购。据路透社报道，中国的台湾科技公司YageoCorp周一表示，将以18亿美元的价格收购竞争对手电子元件制造商KemetCorp，以扩大其全球覆盖范围。Yageo将以Kemet每股27.20美元的价格收购...[详细]
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InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。为客户提供8英寸晶圆加工服务是IMT目前正在实施的资本金改善计划的...[详细]
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目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。 在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。 5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]
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近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中芯”）大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项...[详细]
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近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]
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