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德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]
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IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应，在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等，目前都以国外厂商为主导，国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度，赢得客户的认可。核心IP的推广，不仅...[详细]
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明导国际公司(MentorGraphics)宣布收购BerkeleyDesignAutomation(BDA)公司。BDA是一家专注于奈米级类比/混合讯号(AMS)与RF电路验证公司。这项收购交易在上周五(3/21)发布，但未透露双方的交易金额。「这项收购交易背后的动机是为了提升我们的产品线，包括奈米设计。MentorGraphics公司经营类比/混合讯号业务已有很长一...[详细]
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今天要讲的是一家比较低调的公司，不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解这家公司，但在半导体领域却是“天下无人不识君”的地位，它就是总部位于荷兰的ASML半导体制造设备提供商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。半导体厂商无不识君聊一聊隐形大佬ASML 这家公司的主要的业务不是制造半导体，而是生产用于制造半导体产品的设备——光刻机。ASML光刻机...[详细]
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包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上，来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。三星将分别...[详细]
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“国家集成电路产业投资基金很快就要落地，‘大基金’总额约1250亿。”日前，21世纪经济报道记者从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，“大家称之为‘大基金’，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。”消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发...[详细]
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新浪美股讯北京时间13日韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半...[详细]
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博世集团董事会主席沃尔克马尔邓纳尔博士表示：得益于博世的创新策略，我们的市场竞争力和地位得到了更进一步的提高。总销售额增长6.2%，达489亿欧元，高于先前预期销售利润增长一个百分点，达6.1%汽车与智能交通技术业务增速是市场增长的两倍全资收购采埃孚转向系统和博西家用电器，完成市场战略组合斯图加特博世集团日前公布了2014年的财报初步数据。公司20...[详细]
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为国内最大也是最先进的半导体制造公司，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注，其中7nm及以下节点非常重要，这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺，要求中芯国际澄清。对此，中芯国际表示，公司不针对传言进行评论。从中芯国际官网的介绍来看，该公司提到的最先进工艺还是14nm，接下来的是N+1、N+2工艺，但没有指明具体...[详细]
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近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗?据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯片企业逐渐崛起，晶晨...[详细]
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新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]
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据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来...[详细]
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中国驻荷兰大使谈践日前在接受《荷兰金融报》（HetFinancieeleDagblad）说，荷兰政府扩大对华出口先进芯片制造技术的限制将产生不明的后果。在这篇采访中他继续指出：“我不会猜测反限制措施，但中国不会简单地咽下这口气。”谈践在报道中还谈到，在去年秋季宣布限制芯片公司对中国的出口后，中国已向世界贸易组织（WTO）对美国提出正式申诉。但荷兰政府通过的抵制活动助长了这一点。“这不仅...[详细]
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“协同创新，要打破区域界限，集众智才能创未来。”本届论坛组委会主席、金百泽董事长武守坤博士向记者介绍，本次论坛由金百泽旗下众创空间云创工场承办，论坛主题为“以协同创新促协同发展”，志在打造成粤港澳大湾区电子创新领域思想碰撞和经验分享的年度盛会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。7月1日，《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》在香港签署，粤港澳大湾区成为全球瞩目的热点。而在此前一...[详细]
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全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]
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