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新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]

作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

日经新闻15日报导（文一、文二），村田制作所（MurataMfg.）将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准，期望借由增产可因应苹果（Apple）iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件，维持高收益能力。报导指出，...[详细]

     中国上海，2009年3月10日，恩智浦半导体今日宣布其完整的DVB-S2/MPEG-4个人视频录像机(PVR)机顶盒(STB)解决方案已被最新款AmstradDRX780UKHD卫星接收机所采用。Amstrad是一家领先的数字机顶盒制造商，同时是付费电视提供商——英国天空广播公司(BSkyB)的子公司。Amstrad已经选择配有DVB-S2卫星前端的恩智浦高清晰度H.264芯片组...[详细]

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯...[详细]

“回暖”，是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复，尽管大家的预测值不尽相同，但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例，其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化，比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步，与此同时，AI大模型的飞速迭代正以前所未有的...[详细]

凤凰网科技讯（作者/花子健）4月3日消息，英特尔在北京的全球发布会上推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔酷睿i9处理器。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔傲腾内存相结合的全新英特尔酷睿+平台，并进一步丰富了其具备ModernStandby和环境计算功能的高性能台式机处理器和芯片组。面向笔记本电脑的全新第八代智能...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]

Bridgetek宣布对越南进行重大投资，进一步扩大在亚洲的研发中心，实现对持续产品创新的承诺。新的研发中心位于胡志明市郊，将与新加坡主要研发团队从事相关的研发工作。首批工程师团队是由相同比例的软件开发工程师与芯片验证工程师所组成。计划将在明年扩大运作，将会倍增越南研发中心工程师的数量。...[详细]

2012年4月18号，北京——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，任命BradleyHowe为研发资深副总裁。对于这一职务，Howe先生全面负责Altera硅片产品、知识产权(IP)库和软件产品的开发，并监督公司全球研发组织。在此之前，Howe先生是Altera的IC设计副总裁。他直接向Altera总裁、CEO兼董事会主席JohnDaane负责。Daane评论说：...[详细]

算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel18A/Intel20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。...[详细]

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]

SiliconLabs以其优秀企业管理及创新技术再受青睐2021年共获颁全球及囯內等十余个行业奖项中国，北京–2021年12月27日–SiliconLabs（亦称“芯科科技”）在全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，GSA）日前举行的在线颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体公司奖（年营业额在5亿到10亿美金之间），这是Sili...[详细]