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3月26日消息，中国台湾经济日报称，台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。据报道，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm营收占比有望突破20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就目前已知信息，苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]
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迎着改革开放40周年的春风，站在新时代征程新起点上的海沧，正奔跑在创新驱动、开放引领的跑道上。 吹响高速度高质量发展号角，以新气象迈进新时代，如今的海沧发力集成电路、生物医药、新材料等三大新兴产业，立足产业立区、机制创新、对台融合的历史使命，奋力打造高素质高颜值的国际一流海湾城区，在这片“万顷波涛拥海来”的壮美海湾，爆发出强劲的创造力和驱动力。 培育新兴产业 打造后发新优势...[详细]
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据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]
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拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。这场游戏还能怎么玩得更大？笔者个人认为，如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合，或许会是半导体产业最后一场整并大戏──当然，还会有很多种不同的整并组合，但绝对不会有我说的这个规模这么大或影响深远。让英特尔与...[详细]
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本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]
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据外媒报导，随着全球成熟制程产能短缺，各家代工厂积极投入扩产，这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。报导指出，过去一年芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽车芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。联电是目前全球晶圆代工...[详细]
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清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]
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日本《钻石》周刊6月8日刊登了日本早稻田大学商务金融研究中心顾问野口悠纪雄的一篇文章，题为《日本半导体产业衰退的根本原因是什么？》。普遍认为，日本半导体产业衰退的原因在于技术流出和投资决策失误，但作者则认为关键不在于此。现将文章摘编如下：掉下首位的日本半导体产业上世纪80年代，日本的半导体产业居世界首位，生产额占全球大约一半份额。特别重要的部分是，始于上世纪70年代的大型计算...[详细]
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2017年高通不仅坐稳了高端市场，还要用先进制程、架构的骁龙660/630处理器跟联发科抢中端市场，低端市场则有与联芯合资的瓴盛科技去跟展讯、联发科竞争.联发科今年的日子更不好过，5月份营收同比下滑了25%，费尽心血打造的HelioX30处理器今年可能只有魅族这一个客户采用了。联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。联发科Hel...[详细]
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今天，高通正式发布了骁龙850处理器，是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示，相较于前代骁龙835，骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20%、AI性能提升三倍。今天，高通正式发布了骁龙850处理器，是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示，相较于前代骁龙835，骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20...[详细]
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当美国总统拜登（JoeBiden）周三在讲台上举行微芯片会谈并承诺支持370亿美元的美国半导体制造联邦补贴时，这标志着这个领域的突破发生比行业内部人士的预期要快得多。多年来，芯片行业高管和美国政府官员一直担心昂贵的芯片工厂向中国台湾和韩国的缓慢转移。虽然高通公司（QualcommInc）和英伟达（NvidiaCorp）等大型美国公司在其各自领域占据主导地位，但它们都不约而同地依靠国外...[详细]
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索尔维和艾格鲁签署SolefPVDF长期供应协议，该材料可用于半导体超纯水管道系统新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。2023年8月11日，佐治亚州阿法乐特全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay),近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru)签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF)材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应...[详细]
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据国外媒体报道，随着存储芯片市场的扩大，三星电子在2017年的二季度，首次取代英特尔，成为了全球第一大半导体厂商，但随着存储芯片市场的低迷，三星电子在2018年的四季度被英特尔超过，拱手让出了全球第一大半导体厂商的头衔，在此后的9个季度，也一直未能在半导体的营收方面超越英特尔。但研究机构预计，在今年二季度，三星电子有望再次取代英特尔，成为全球第一大半导体厂商。研究机构预计，在今...[详细]
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近日有消息透露，长江存储的32层3DNAND闪存芯片取得突破性进展，标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑，预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。DIGITIMES指出，业内消息人士表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯（XMC）处获得NOR闪存的订单。专家指出，由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。2016年底，南茂...[详细]
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2020年第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆产业2020年第一季分析报告，全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(millionsquarein...[详细]
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