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你也许不知道，作为全球知名的芯片IP公司，Arm有45%的工程师是软件开发人员。其中固然有部分开发人员在做底层，比如相关驱动的开发，但更多的工程师在做高层软件工作，包括软件框架、性能分析工具、展示最佳实践等等。日前，Arm终端事业部生态系统及工程高级总监GeraintNorth介绍了Arm在软件和生态系统方面的贡献。文章将分为四个方面，包括64位部署迁移，安全行业投入，软件架构优化以...[详细]

    4月22日下午，南昌市人民政府与中微半导体设备（上海）有限公司在南昌签订战略合作框架协议，携手共同发展。中微公司将充分发挥自身管理、技术、人才等优势及在纳米级刻蚀设备和技术、MOCVD等薄膜设备和技术领域的行业领先地位，在南昌高新区建设高端MOCVD装备制造基地。南昌市政府将把中微公司作为重要合作伙伴。这也预示着国内最领先高端芯片设备制造项目落户南昌。　　据了解，作为LED芯片生产...[详细]

根据市场调查机构JonPeddieResearch发布的最新绘图芯片报告中指出，在2017年第4季绘图芯片（GPU）的出货量和各厂商的市占率中，AMD的市场占有率有显著上升，也就是从2017年第3季的13%，提升至14.2%。而其竞争对手英特尔(intel)和英伟达(Nvidia)则都有所下滑。报告中指出，不像AMD或是Nvidia，英特尔的市...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最广的国际会议之一，云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章System-levelvariation-awareagingsimulatorusingaunifiednovelgate-delaymodel...[详细]

Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予厚望，一方面开放接纳三方客户，另一方面也在先进制程上发力。据Intel最新对外公布的信息，Intel4nm芯片已准备投产，它将用于包括MeteorLake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel3nm、20A（2nm，其中A代...[详细]

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。Microc...[详细]

电子网消息（文/罗明）要说近些年最能够影响芯片行业的大事，毫无疑问就是芯片老大英特尔的两大漏洞“Meltdown”(熔断)和“Spectre”(幽灵)被发现了。这两大漏洞能够让恶意程序获取核心内存里存储的敏感内容，受影响的范围还包括AMD、ARM的处理器。英特尔自己更惨了，近10年的处理器都要受影响。如果要召回，这损失得多大?!“漏洞门”一出，英特尔股价被“砸”了一个大坑，消费者们对英特尔处理器...[详细]

电子网消息，近日，旷达科技发布公告称，为顺应公司战略转型发展的需要，公司全资子公司旷达新能源投资有限公司（以下简称“旷达新投”）与CHELSEAVANGUARDFUND（乙方）、PACIFICALLIANCEINVESTMENTFUNDL.P.(环太平洋投资基金)，于2017年12月29日签署了《合作意向协议》。根据《合作意向协议》，旷达新投或其指定主体拟受让的交易标的为：乙方持有的...[详细]

Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]

电子网消息（文/茅茅），三星今天正式宣布其8nmLPP制程工艺的技术验证工作已完成，并将在不久之后大规模量产。同时三星表示，相比于10nm制程，全新8nm制程的芯片不仅面积能缩减10%，功耗也能降低10%。该工艺正式投产后，将会定位于高端旗舰市场。“8nmLPP工艺的验证工作比我们计划中提前了3个月完成，当下我们也正在开始量产工作，“三星半导体市场部副总裁Ryan...[详细]

Teledynee2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年5月5日-2021年5月4日星期二，Teledynee2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(GrowthEfficiencyby...[详细]

台湾半导体产业链分工模式独步全球，晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一，芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援，产值位居全球第二。工研院产科国际所预估，2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元，远优于全球产业水准。2019年全球半导体市值呈现小幅衰退，但台湾却逆势成长创下历史高峰，达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示，20...[详细]

原标题：安世半导体助推中国“芯”银鸽投资乘风芯片投资潮一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]