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科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]
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拜登的行政命令定于2月24日（周三）美国东部标准时间下午4:45签署，它将对四种关键产品的供应链进行100天审查，这四种产品分别是：半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品。在行政令签署仪式上拜登手里拿着一枚芯片美国试图透过此行政命令审查关键产品对外依赖程度，希望提高供应链多元化程度，避免特定产品过于依赖他国。报道称，拜登一直受到共...[详细]
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近期受全球金融危机影响半导体产能下降，依据SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸，有些是4英寸及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。由于芯片生产线关闭，导致09年全球半导体产能下降3%，为每月1500万片(等效8英寸计)，而于2010...[详细]
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台积电今年4月宣布，将斥资28亿美元扩建南京厂，据台积电计划，南京厂将以28纳米和其他技术水平较低制程生产汽车芯片，营运启动时间将落在2022年第2季至2023年1月。而台积电有意扩大旗下大陆南京厂芯片产能的计划，引发美国疑虑。美国政府担心台积电这项计划对北京推动芯片自足企图心的潜在助益，正施压取消。台积电昨（11）日回应，这是陆媒6月中旬的报导，目前逢公司法说会前缄默期，不回应市...[详细]
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业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 但是现阶段半导体业的现实已经发生了改变，表现在两个方面...[详细]
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高速传输应用大增，成为各项传输标准更新的重要推手，不仅PCIe近期发布新标准，USB也将释出3.2版本；而致力拓展普及率的Thunderbolt，虽没有更新标准，但也积极进行市场布局，以满足各产业的高速传输需求。有线接口传输需求有增无减，为此，传输接口标准纷纷提高速率，因应市场需求。USB-IF于3.2版中，便将传输速度从10Gbps倍增至20Gbps，至于Thunderbolt虽未发布发版...[详细]
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在2018年平昌冬奥会的闭幕式上，300架英特尔®ShootingStar™无人机腾空而起，向在本届奥运会上取得佳绩的运动员表示祝贺。这些无人机在空中组成了绚丽多姿的图案，由英特尔®ShootingStar™无人机拼成的奥运会吉祥物Soohorang白虎生动地出现在体育馆上空，并随后拼出立体的爱心图案，向奥运会健儿表达感谢和喜爱。英特尔以一个创纪录的表演为本届冬奥会拉开序幕，...[详细]
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10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]
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据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。 如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。 SIA总裁布莱恩·图希...[详细]
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中颖电子发布三季报：前三季度实现营业收入4.93亿元，同比增长36.43%；实现归属于上市公司股东净利润9498.55万元，同比增长41.53%；扣非净利润9416.73万元，同比增长58.75%；基本每股收益0.4565元/股。一、家电、电机主控芯片贡献较大公司前三季度实现归母净利润9498.55万元，同比增长41.53%，业绩增速靠近业绩预告披露的区间36%-44%的上限。公司综合毛利率...[详细]
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ADI宣布将在未来三年内投资1亿欧元用于支持ADICatalyst，这是一个位于爱尔兰Limerick园区接近一万平米的定制创新与协作孵化器。这一最新的扩张，将在2025年之前创造250个新工作岗位，这反映了ADI对在欧洲扩张的持续承诺。ADICatalyst是最先进的孵化器，它汇集了客户、业务合作伙伴和供应商的生态系统，可以同ADI一起合作，以快速开发创新解决...[详细]
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11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]
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CMIC（中国市场情报中心）最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。“2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁DaleF...[详细]
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今年，半导体行业中的许多大企业都更换了CEO。很多现任领导人都曾试图领导他们的公司度过2008/2009的全球经济危机的难关和随后几年艰难的光景。现在，随着经济逐渐复苏，也许到了该换届的时候了，然而对于一些新人，他上任后可能会发现前任领导人已经把工作做到了极致，带给他们很大压力，使他们难以超越。英特尔：PaulOtellini退休，BrianKrzanich接棒2012年...[详细]
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ICInsights最新发布的报告将2018年全球半导体资本支出从8%上调到14%。ICInsights最新公布了2018年5月的半导体市场报告。这份报告包含了全球前25位的半导体供应商、2018年第一季度IC市场分析，以及对于2018年的半导体资本支出预测。总体而言，此次ICInsights公布的半导体资本支出情况比3月份发布的版本预测更加乐观。在3月发布的报告中，IC...[详细]
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