SMF140A

爱普科斯现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实...[详细]

3月7日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙在成都发布2013年英特尔的全新战略、革新技术、创新理念和市场路线。据他透露，明年英特尔或将在成都建立创新中心。2012年，在全球IT大市场不断萎缩的发展趋势下，英特尔中国市场一枝独秀。英特尔全球营业收入达533亿美元，基于英特尔的PC出货量稳定增长，超过6500万台，140款超级本面世，“PC、平板二合一”成为英特尔平台产品创新的最大亮点。今年，更...[详细]

北京时间10月26日消息，据国外媒体报道，未来的计算机将变得更小，目前科学家表示，将人体细胞连接在一起的细胞骨架（cytoskeletons），未来可用于制造计算机芯片，这将是计算机发展史上一个创新里程碑事件。一支科学家小组表示，我们基于细胞骨架发明了一种计算机芯片制造方法，细胞骨架是赋予细胞形状的蛋白质脚手架。他们声称，上世纪80年代对计算机发展带来革新的硅芯片，不久将成为过往历史。之前科学...[详细]

力源信息（300184）7月13日晚间发布2018年半年度业绩预告，2018年上半年，力源信息预计实现归属于上市公司股东的净利润2.1亿元至2.2亿元，比上年同期变动幅度37.99%至43.20%。力源信息表示，业绩提升的原因是，以公司多年建立起来的强大的电子元器件分销渠道和积累的研发能力为基础，积极向上游芯片研发业务进行拓展，积极推进自有品牌的自研芯片的研发、测试及销售工作，在小容量存储...[详细]

　　英特尔发布的处理器价格表显示，新推出的低端奔腾和酷睿i3处理器的时钟频率高达3.33GHz，这也是英特尔速度最快、面向消费PC的处理器。　　双核i3-560M和奔腾E6800处理器的时钟频率为3.33GHz，与面向PC发烧友的酷睿i7-980X相当。六核酷睿i7-980X配置有更多缓存，而且采用更先进的生产工艺。　　奔腾和酷睿i3系列处理器主要用于低端PC中，但更高的时钟频率有助于提...[详细]

于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入，但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业，再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件，因此，在后续新政府与产业的谈话中，亦表示半导...[详细]

记者3日从中国科技大学获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，在国际上首次实现了分组脉冲数最小、安全距离最长的RRDPS协议，解决了该协议在实际信道条件下分组脉冲数过多、效率偏低的问题。成果发表在1月31日的国际权威学术期刊《自然通讯》上。RRDPS是日本和美国科学家2014年提出的新型量子密钥分发协议。由于该协议无需监测信号扰动参数，即可实现对窃听者信息量的估计。在实际应用中，其...[详细]

5月14日，美方发布对华加征301关税四年期复审结果，宣布在原有对华301关税基础上，进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。图源：美国白宫网站其中，针对中国电动汽车的关税将从25%提升至100%，用于电动汽车的锂离子电池及其零部件的关税将从今年的7.5%跃升至25%，太阳能电池的关税将从25%提高到50%，半...[详细]

北京时间6月2日上午消息，据国外媒体报道，以色列媒体周一称，英特尔拟2012年前投资25亿美元在以色列南部建一座芯片制造工厂。　　英特尔一名发言人未就此置评。　　英特尔高管一直在与以色列政府官员举行会谈，商讨政府援助事宜。英特尔位于以色列南部水牛城的Fab28工厂今年2月份开始量产45纳米处理器芯片，今年底前产量将达到设计目标。英特尔建设Fab28获得了5.25亿美元政府援助。...[详细]

2011年8月15日，大连—今天，英特尔公司多位技术专家在2011英特尔中国大学峰会上发表主题演讲，分享了英特尔“互联计算”的愿景，详细介绍了代表未来计算发展趋势的先进技术，并指出随着用户对于智能、互联体验需求的增加，个性化计算与绝佳的用户体验正在成为新时期获得成功的关键要素。英特尔的“互联计算”愿景，即让消费者从PC（客户端）、服务器（云计算）到移动、车载、便携等所有个性化互联设备，获得...[详细]

   9月5日下午消息，中芯国际遭台积电减持1.9亿股，套现逾5000万元。消息拖累中芯国际今日受压，现报0.275元，跌6.78%，成交量1.02亿股，涉及资金2876万元。香港证券交易所最新资料显示，中芯国际主要股东台积电于8月30日，场内减持公司好仓1.90846亿股，套现5553.6186万元，成交均价0.291元，最高成交价0.32元。变动后持股占比7.63%。(瑞天)...[详细]

安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）及CaliforniaMicroDevices(美国纳斯达克上市代号：CAMD)已宣布订立最终合并协议，据此，安森美半导体将以每股股份4.70美元的现金要约收购方式，收购CaliforniaMicroDevices(CMD)。CMD于2009年11月末的净现金、现金等值及短期投资约为4,500万美元...[详细]

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效...[详细]

4月19日消息，SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（BaseDie）的性能。HBM是将多个DRAM裸片（CoreDie）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至GPU，在...[详细]

MagnaChip公司日前已与南韩投资银行KTB签署备忘录，目前正在商讨确定协议的条款。MagnaChip是从韩国海力士(Hynix)非存储业务部门分离出来的独立驱动IC代工厂。由于经济环境疲软，该公司于去年年底出现了财务危机，并且搁置了上市计划。该公司正试图吸引投资，但拒绝透露公司寻求资助金额的详情。MagnaChip和KTB本周早些时候签订了备忘录，但尚不清楚KTB...[详细]