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“TI产品的安全性、稳定性、扩展性和开放性将为公司的产品开发提供保证。举国之力促进智能电网，这个巨大的政策利好是难得的企业发展契机。而TI将在这个历史性的转变过程中成为我们最重要的合作伙伴。过去的日子里，TI和我们从供应商关系发展到合作伙伴关系，而现在开始，我们就是真正意义上的战略合作伙伴关系了。”-------许继仪表公司副总工程师陈淘成立于1999年，专业从事研发、制造和销售各...[详细]

英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，成为6家上榜全球指数的企业之一。这一榜单由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布。英飞凌首席财务官SvenSchneider博士表示，“我们备感自豪的是，英飞凌已连续十次荣登道琼斯可持续发展指数榜，名列全球最具可持续发展能力的企业。企业若...[详细]

   Motorola公司的MRFIC1856是为3.6V蜂窝电话（800MHz）和PCS（1900MHz）频段的双频用户设备应用设计的。此器件在一个封装内包含两个pHEMTGaAs放大器链路（见图1），其优点是：极大的灵活性和极高的性能且缩小印制板占据空间。该器件的应用包括：TDMA/AMPS和PCSTDMA蜂窝电话的双频/双模手机。    该集成功率放大器的主要性能为：...[详细]

【文/观察者网熊超然】今年6月，美国国会参议院曾在两党支持下，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——2021年美国创新和竞争法”（下称“创新竞争法”，USInnovationandCompetitionActof2021）。然而，据路透社当地时间11月14日报道，该法案目前在众议院陷入停滞状态，想要在明年之前正式成法，面临着艰难挑战。尽管拜登...[详细]

业界传出，台积电除加速南科厂16纳米产能布建，也决定在明年第1季于中科建置10纳米试产线，透露台积电将以中科作为10纳米生产重镇，并加快试产脚步，拉开与英特尔、三星等劲敌的差距。台积电并未对相关传闻置评。设备商透露，受制于设备大厂艾斯摩尔（ASML）极紫外光（EUV）技术输出率仍未达量产需求，台积电10纳米仍会以浸润式机台进行多重曝光方式，作为显影核心设备，并集中于12寸晶圆厂生产。...[详细]

　　出售资产填补亏损已成为东芝的习惯。因财务造假深陷亏损，继出售家电、医疗等业务之后，东芝重组后的王牌业务存储芯片业务也面临出售。最新消息显示，东芝计划剥离制造NAND闪存电脑芯片的部门，通过至多出售19.9%股份获得外部现金注入，目前富士康、SK海力士、西部数据正参与这项竞购。　　据了解，东芝此次出售存储芯片业务主要目的是为了填补美国核电业务的巨额亏损。2016年12月27日，东芝宣布，可能...[详细]

环球晶上周完成海外存托凭证发行，资金将用来偿还借款，改善财务结构。展望近期，第二季需求仍旺，供不应求状况仍在，目前全尺寸皆满载，下半年需求可望再提升，惟短期第一季因并购案的相关费用，获利承压。在近期市况的部分，目前市况仍是相当火热，客户需要的订单无法100%满足，目前环球晶全尺寸皆为满载，除了丹麦厂Topsil主要是做较特殊应用的FZ硅晶圆，其它大尺寸到中小尺寸均满，尤其是12...[详细]

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑，日本ICT大厂富士通（Fujitsu）出招，昨天发表量子计算芯片，要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”，抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3...[详细]

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]

中新网1月17日电据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。裁员数量超过3000人，约占集团员工的10%。(中新网财经频道)...[详细]

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

模拟与混合信号芯片供应商芯科实验室周一宣布，其已签署一份具有决定意义的文件，以7200万美元收购了无线网状网络公司Ember。Ember的总部位于波士顿，在英国剑桥设有无线通信开发中心，经销商遍布全球。Ember公司开发ZigBee无线网络技术，帮助能源技术（enertech）领域的企业将建筑和家庭变得更加智能、消耗更少的能源、运营更为高效、并且保障人们的舒适和安全。Ember的低功耗无线技...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

　　随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。　　　　目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。　　　　i...[详细]

在上周刚刚举办的Electronica2024CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。讨论中提到，中美的政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企业需要适应这些变化。同时，由于中国正在大力投资半导体产业，包括建设新的晶圆厂...[详细]