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随着当今世界电子设备和系统的不断发展，铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高，电动车、大功率系统、可再生能源、国防和航空航太以及重工业等领域都依靠?电容来满足高电力需求。铝电解电容高效可靠，但其性能也常常受到电容的外壳设计和所用材料的限制。例如，不完美的封装端子易发生湿气渗透，久而久之导致电解液干涸及性能下降。为了抵消这些性能损耗，通常会采用...[详细]

第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NORFlash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NORFlash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应...[详细]

群电(6412)4月合并营收22.57亿元，年增6%，创下历年同月新高，受惠于电竞NB及智慧家庭产品强劲的市场需求，群电今年业绩可望依循往年逐季成长到第3季，法人预估，群电第2季业绩可望较第1季两位数成长，下半年获利可望较上半年倍数成长。群电4月合并营收22.57亿元，年增6%，累计1到4月合并营收达84.95亿元，创下历年同期新高，年成长6%。群电成功转型为智慧绿能整合公司，在智慧...[详细]

2010年，全球电子信息产业将逐步回暖并步入全面复苏阶段。根据《世界电子数据年鉴》预测，未来3年，全球电子信息产业市场规模将维持3%-4%的增幅，预计2010年市场规模将达到15159.7亿美元，2012年将达到16558.2亿美元。同时，未来3年信息技术应用将进一步深化，信息技术的广泛渗透和深度应用将催生出一批新的增长点；绿色IT将成为未来发展重点，绿色信息技术在节能减排、低碳经济...[详细]

IBM研究团队近日发布了一个全新的混合式精确内存内运算架构（Mixed-precisionin-memorycomputing），该架构将计算型内存单元（Computationalmemoryunit）加入传统的冯纽曼架构（VonNeumannarchitecture），来提供AI训练的效能，降低训练成本。由于认知运算需要处理非常大量的数据，如何有效率的处理这些数据就变得非常重...[详细]

加拿大，蒙特利尔-2016年3月14日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子宣布，即日起，将面向所有在富昌网站上采购的中国客户推出888元代金券、长达90天的账期，以及低价保证。所有中国客户均可通过富昌网站申请这三项优惠。符合条件的客户所获得的888元代金券，可适用于富昌电子网站上的任何订单。此外，超过888元的订单金额部分将能享有长达90天的账期。同时，富昌电子承诺低价保证，如客...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排...[详细]

处理器大厂美商英特尔宣布推出首款内含超微RadeonRXVegaM绘图芯片的第8代IntelCore处理器。该款处理器同时针对2合1笔电、轻薄型笔电、迷你PC进行优化，进一步扩大英特尔的产品组合。包括戴尔和惠普已推出搭载新处理器的全新轻薄型2合1笔电，英特尔亦发表全新NUC迷你PC。英特尔在2017年11月发表第8代Core处理器，该款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMI...[详细]

摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]

“中国集成电路设计企业的芯片基础设计能力正在持续下降，照此趋势发展下去，中国集成电路设计业不过是技术含量比较高的组装业而已。”在上周举行的ＩＰ重用技术国际研讨会上，清华大学微电子学研究院魏少军大声疾呼。此次研讨会由上海硅知识产权交易中心、上海集成电路行业协会主办，重点讨论中国集成电路行业的发展方向。据了解，集成电路设计行业正在步入SoC（片上系统）的时代，也就是正在向着超大规模集成电...[详细]

   上海2012年8月28日电/美通社亚洲/--深迪半导体（上海）有限公司(SenodiaTechnologies(Shanghai)Co.,Ltd)今日正式对外宣布，公司已收购Melexis（迈来芯公司）汽车级单轴微机电(MEMS)陀螺仪产品线，该产品在全球已经广泛使用在汽车航位推算导航（惯性辅助导航）、汽车安全系统（汽车稳定系统、车辆侧翻保护）、机器人、大型工业机械、农业机械...[详细]

在电子元件领域，村田凭借其从材料一直延展到元器件的产业链条以及能够快速提供服务于汽车电子、移动通信、家电、计算机等领域高端元器件，塑造了其技术领先、品质一流的形象。日前，村田(中国)投资有限公司新上任的董事兼总裁竹村善人在上海接受了记者采访，对村田未来的技术路线、市场策略进行了详细注解。受访人：村田(中国)投资有限公司董事兼总裁竹村善人地点：上海村田(...[详细]

—高通公司的潜在机遇从移动领域扩展至智能网联边缘——覆盖智能手机、射频前端、汽车和物联网的QCT业务营收预计将持续增长—2021年11月16日，圣迭戈——高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端...[详细]

   云端电子设计自动化(EDA)工具方案现身。看好EDA市场发展前景，Plunify整合云端运算(CloudComputing)资料中心、现场可编程闸阵列(FPGA)与EDA软体，推出全球唯一的云端EDA平台，并宣称可降低50%的IC侦错时间，期吸引IC设计业者青睐。Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，借力云端EDA平台，IC设计业者可同时缩减侦错时间与EDA采购费用。Plunif...[详细]

荷兰飞利浦(Philips)首席执行官GerardKleisterlee表示,主要市场下滑，导致该公司第一季度出现亏损。飞利浦公布第一季度营业收入下降17%至51亿欧元(约67.3亿美元)。全球经济低迷使其全部业务都受到影响，消费市场受到的打击尤为严重。汽车与建筑市场早就表现不佳。现在医疗保健领域也因美国医院市场非常疲软而受到拖累。“2009年第一季度，我们发现市场进...[详细]