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据eeworld网半导体小编介绍：台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达...[详细]
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中芯国际公布，公司订于2018年3月27日上午9时正，在上海浦东新区张江路18号举行股东特别大会，以考虑审议普通决议案，涉及建议注资及视作出售中芯南方股权的须予披露和关联交易。 早前公司披露，公司旗下中芯南方拟增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元，其中，由公司全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元，国家集成电路基金现金出资现金出资9.465亿美...[详细]
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2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]
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日前美国半导体测试设备商Xcerra称，美国外资投资委员会（CFIUS）阻止该公司以5.8亿美元出售给中国政府支持的半导体投资基金湖北鑫炎，并购双方一致协商后决定终止此次并购。湖北鑫炎收购Xcerra一案已经历了诸多波折。尽管Xcerra自身并不生产芯片，而是供应用于半导体生产的测试设备。2017年4月，Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国官方背景的华芯投资管理公司旗下的Un...[详细]
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一直以来，半导体产业已由过去专注追求单一产品性能，演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为，由于芯片制程微缩面临难度及成本增加，使摩尔定律效力受到挑战之际，而高速传输趋势的崛起，包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品，跳脱中国大陆供应链竞争格局，享高毛利率且ROE突出。长久以来，电晶体微缩是推动半导体技术路线演进，实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层数增...[详细]
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SiliconLabs(亦名“芯科科技”，NASDAQ:SLAB)日前推出磁性传感器产品组合，引领现代化霍尔效应感测技术进入21世纪，并提供领导业界的电源效率、最佳灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建的干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括现今最先进、功能丰富的磁性传感器，远超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensing)应用中所使...[详细]
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新华社合肥10月25日电（记者徐海涛）中国科学技术大学郭国平教授研究组与日本国立材料研究所等机构学者合作，于国际上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件，这种新型半导体量子晶体管为制备柔性量子芯片提供了新途径。国际权威学术期刊《科学》子刊《科学·进展》日前发表了该成果。 经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为制备量子芯片的热门候选体系之一。以...[详细]
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近日“2017年中国银行业软件测试成果交流会”在北京隆重召开，本活动由中国金融出版社主办，来自人民银行科技司相关领导、商业银行软件测试部门负责人、相关企业代表以及行业专家共150余人出席会议，共同分享了在金融创新不断加快的新形势下我国银行软件测试的实践经验以及面临的各种挑战。紫光旗下新华三集团受邀参加此次会议，并就“测试管理与技术如何支撑银行转型发展”这一议题进行分享，与各银行代表展开深度讨论...[详细]
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4月12日晚，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2020年年度报告，全年实现营业收入1355.53亿元，同比增长16.80%；归属于上市公司股东的净利润50.36亿元，同比增长162.46%，营收和净利润双双实现大幅增长。同时，BOE（京东方）现金流也更加充沛，2020年实现经营性净现金流约392.52亿元，年末在手现金约736.94亿元，均创...[详细]
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每年的三四月份都是一年中求职招聘的黄金时期。昨日，汇博网发布了2018重庆第一季度人才供需分析报告，报告显示，95后求职者人数剧增，涨幅达78.34%。从前三个月的情况来看，电子/半导体/集成电路、房产经纪、家电/数码三大行业存在较大的缺口，三大行业缺口总量达到了191066人。 电子行业需求增幅近10倍 哪些行业最求贤若渴？报告分析显示，电子/半导体/集成电路、互联网、...[详细]
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Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]
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台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户，16奈米晶圆光罩共乘服务(Cybershuttle)，并将于明年底开始试产，后年初正式量产，借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位。
台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，台积电16奈米FinFET制程量产时程可望提前，预计明年底开始试产。
台积电董事...[详细]
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事件一:近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。事件二:目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚...[详细]
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2月17日，中国电动汽车百人会论坛（2023）专家媒体交流会在京举行，中国电动汽车百人会理事长陈清泰，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩，中国科学院院士、清华大学教授、百人会副理事长欧阳明高，中国电动汽车百人会副理事长、中国汽车动力电池创新联盟理事长董扬出席会议并回答了记者提问。苗圩表示，去年年底我国实行了十多年之久的政府对新能源汽车的补贴政策彻底地退出了历史舞台。这一政策...[详细]
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半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
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