SMF33AT/R7,SMF33AT/R7 pdf中文资料,SMF33AT/R7引脚图,SMF33AT/R7电路-Datasheet-电子工程世界

MOUSER寄的开发板收货开箱，但是本来应该兴高采烈的哥却蓝瘦香菇啊:(: 借着论坛跟冒泽的福利活动，果断在3月2日下单，入了2块ADI的EVAL-AD7984-PMDZ开发板，过了7天终于到了我的手上。可是高兴不起来啊，明明是买了2块，可是寄给我的却只是一块啊，只有一块，就一块啊！要命的是他的发货清单和粘贴上却清清楚楚的显示发了2块啊，本来是拿出相机开开心心的上论坛跟大伙分享开箱的，现在肯定的是明天冒泽的客服也会分享到了。相信冒泽应该能够给我一个满意的解决吧。不说这些了照例先上拆箱照分享吧FEDEX包裹箱完好未拆封，原以为通关的时候海关会拆封检查，看...; jackfrost 综合技术交流

关于单色50*200的LED动态显示器: 一个单色50*200的LED动态显示器的满负荷功耗有多大啊？急！急！急！关于单色50*200的LED动态显示器你可以自己算一下，根据你设计的每个LED的耗电量，一乘不就得了？不过，一般不会全部都亮的。...; 茄子综合技术交流

LED驱动芯片为啥一通电灯就会闪一下呢？: 我使用的LM3409驱动芯片驱动灯珠，12v输入，输出10w,PWM调光，每次一上电就会灯闪一下，然后就正常了，因为这个原因，我设置了一个反相器，初始化直接让PWM为0，但是一上电还是会出现灯闪的原因，然后我修改这两个值，还是没用。奇怪的点在于我把LED驱动模块单独使用，接一个12v电源，然后一个电位器，一通电并没有闪一下，所以是什么原因？电路设计？散热不行？还是电源不稳定的原因？LED驱动芯片为啥一通电灯就会闪一下呢？拿示波器抓一下上电时那个PWM引脚的波形抓过一通电...; xbxdbd 综合技术交流

为什么Matlab计算结果和单片机相差非常大？: 遇到一个很奇怪的问题，下边这个公式使用Matlab和EXCEL计算结果相同且正确使用单片机和csharp测试又是另一个结果-(2*L^4*b-L^4*c+8*L^2*b^3+2*L^2*c^3+8*c^3*h^2-4*L^2*b*c^2-4*L^2*b^2*c-8*L^2*b*h^2-4*L^2*c*h^2+2*L*h*((L+c)*(L-c)*(L^2-4*b^2+4*h^2)*(L^2-4*b^2+8*b*c-4*c^...; littleshrimp 综合技术交流

e络盟限时福利｜《e选》-------晒单: 以前有一个树莓派：但是。。。没有HDMI的小头的线。。。这一次，又弄了线，又弄了盒子，甚至于还有天线，也许可以好好的玩玩树莓派了。。。感谢电子工程世界（eeworld）,感谢e络盟（element14）e络盟限时福利｜《e选》-------晒单配全了啊期待边玩边来论坛分享，有不懂的也可以来论坛发帖交流，树莓派4B搞过测评，有一定玩过的人沉淀和测评分享供参考：https://bbs.eeworld.com.cn/elecplay/content/d32d55d4...; guojun0718 综合技术交流

2017年全球存储市场规模将达950亿美元

　　日前，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的、以“中国存储全球格局”为主题的中国闪存市场峰会在深圳圆满落幕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次峰会齐聚三星、英特尔、美光、Marvell、谷歌、英伟达、Marvell、江波龙、慧荣、硅格、汉德资本、海康存储等企业重量级嘉宾，一起探讨存储产业未来发展和企业市场发展机会。峰会吸引全球近700家企业参会，其中包括东芝...[详细]
美国或将允许芯片公司向华为提供组件，但不能参与5G

10月29日消息，有外媒援引一些参加美国简报会的人士称，美国官方表示只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。这意味着，尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但该公司整体业务可能不会受到太大威胁。业内分析人士指出，美国今年对中国领先科技企业的制裁可能不会像之前那样严厉，但是，不要对此事抱有太大期望，因为特朗普政府的决策往往反复无常。...[详细]
江丰电子：合肥江丰投产进入倒计时

记者从江丰电子获悉，12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。子公司合肥江丰的布局，完善了合肥液晶显示上下游产业链。随着核心机台设备入厂，合肥江丰正式投产越来越近。...[详细]
AMD联合GLOFO在纽约动工建设Fab2

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]
中芯国际要研发更先进制程工艺台积电一员大将可能加入中芯国际

中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中芯国际要研发更先进制程工艺台积电一员大将可能加入中芯国际中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳...[详细]
整合还在持续：2017年半导体行业已发生17起并购

2017年前4个月，半导体产业并购还是不断。据不完全统计，2017年前4个月的并购数为17起，并购金额超过200亿美元，其中交易金额最大的是INTEL，其收购Mobileye的金额达153亿美元。点击图片可查看大图1、韩国SK集团控股公司2017年1月23日宣布将以6，200亿韩元收购LG所持有的51%LGSiltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案，并将...[详细]
湖北省半导体行业协会成立

集微网消息，7月8日，湖北省半导体行业协会在武汉东湖高新区举行成立大会。协会于今年1月26日由湖北省民政厅社会组织管理局批复成立。经过多年发展，湖北已拥有180家半导体相关企业，其中8家上市公司，上下游产业链初步形成。6月3日，广州市半导体协会在黄埔区、广州开发区宣布成立，并举行揭牌仪式。该协会由粤芯发起并任会长单位，51个单位共同创会。长江存储科技有限责任公司副董事长、武汉新芯集...[详细]
近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用利于代工模式发展

集微网消息，调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，1...[详细]
天时地利人和，兆易创新深度布局存储芯片产业链

在半导体领域“得存储者，得天下”，这句话一点都不夸张。2017年三星正是借着全球存储芯片大涨价之际，一举将英特尔挑下台，成为了全球最大芯片制造商。根据SIA公布的数据显示，2017年全球半导体销售金额为4200亿美金，其中仅存储芯片销售就达1200亿美金。这也意味着，存储芯片占据整个半导体领域三分之一市场。在相当长的一段时间里，受限于技术、资金、专利、人才等制约，中国在存储芯片领域基...[详细]
增你强公司公布2010年6月份自结营收报告

增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(7)日公布2010年6月份自结营收报告。6月集团合并营收为新台币24.1亿元，创下历年来6月单月营收最高记录。受到年中客户盘点影响，6月营收较上个月的25.8亿下滑7%，比去年同期的17.8亿成长35%。累计今年第二季合并营收为77.3亿，较上一季的71.1亿成长8.7%，并较去年同期的50.3亿成长53.7%，为历年来单季最高营...[详细]
台积电承诺使用100%的可再生能源

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]
ASML CEO：中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机

8月21日消息，据国外媒体报道称，ASML首席执行官克里斯托夫-福凯接受采访时表示，世界需要中国生产的传统芯片，它们将帮助填补欧洲的供需缺口。“阻止别人生产自己需要的东西毫无意义。对于俄罗斯天然气，人们已经明白必须找到替代品，但对于芯片还没有。”这位CEO说道。ASML的CEO认为，在半导体技术方面，中国仍比美国落后十年，但中国还有很长的路要走，但鉴于其对旧工艺的熟练程度，这确实使其略...[详细]
建广资产投资美国RJR、建立合资公司，完善中国射频产业链

据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJRte...[详细]
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]
台积电2010年第二季财报发布环比仍增长

台湾集成电路制造股份有限公司今(29)日公布2010年第二季财务报告，合并营收为新台币1,049.6亿元，税后纯益为新台币402.8亿元，每股盈余为新台币1.55元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。与2009年同期相较，2010年第二季营收增加41.4%，税后纯益增加64.8%，每股盈余则增加了65%。与前一季相较，2010年第二季营收增加了13.9%，税后纯益及每股盈...[详细]