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由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资，由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。中国正在发力人工智能芯片，以缩小与全球科技巨头的差距。人工智能的“寒武纪”大约6亿年前的时代在地质学上被称作“...[详细]
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由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]
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9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]
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电子网消息，全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出CDFP连接器、笼和电缆组件，为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。 TE的CDFP产品组合是市场上端口和带宽密度最高的可插拔I/O连接器之一。该产品具有16条数据通信通道，每个通道的数据传输速率最高可达到28Gbps，从而实现高达400Gbps的...[详细]
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在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]
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亚洲手机芯片龙头联发科（2454）昨（16）日宣布成立市场研究部门，并任命曾于晶圆代工龙头台积电任职超过17年的王硕仁担任该部门总经理，为公司长期策略献策。在短期营运基本面部分，虽然大陆十一长假前的备货潮已至，但目前看来，手机客户端拉货力道平平，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人预期，联发科9月营收可能与8月持平或略低，整体第3季营收仍可望超越财测高标。近期频频扩增外籍营销团队的联...[详细]
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AMD桌面产品线副总裁莱斯莉·索伯恩(LeslieSobon) 北京时间9月27日晚间消息，AMD桌面产品线副总裁莱斯莉·索伯恩(LeslieSobon)表示，Windows8的推出对于AMD这样处于劣势的公司来说有利。 新版Windows的发布总是会带来重要的PC升级周期。不过，Windows8似乎会比以往版本的Windows带来更大的改变。该版本Windows支持以触摸...[详细]
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于5月7到10日在西班牙巴塞罗那举办的RISC-V研讨会上展示Mi-VRISC-V生态系统开发平台致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFiveUnleashed扩展板...[详细]
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10月11日，量子计算云平台“中国版”正式启动，清华大学、阿里巴巴-中科大、本源量子-中科大在同一天发布了量子云平台。量子信息革命正加速到来，2016年，IBM就向公众开放了基于云的量子计算平台，用户登录后能使用一台5量子比特的量子计算机进行算法或实验模拟；今年3月，IBM又宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台IBMQ。在量子计算领域，国内外的竞争十分激烈，就在10月10日，英...[详细]
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贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林（REBELLIONRACING）车队在10月11日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)富士站中包揽LMP1-L组冠军和季军，同时祝贺董荷斌在亚洲勒芒系列赛揭幕战中勇夺LMP3组冠军，在富士山脚下展现勒芒精神，传递Mouser对速度的坚持。2015WEC赛程已过大半，本赛季第六轮比赛落户日本富士赛道，这里有着非常长的直道和连...[详细]
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美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年11月7日讯——在设计技术、路线图专家们的大力支持下，IPC设计师论坛、设计课程和设计师认证活动将于2013年2月15-18日在圣地亚哥IPCAPEX展会上举行。届时，来自包括L-3航空电子系统公司、Plexus公司等知名企业的设计专家，将在会上与听众分享各自在下一代电子产品设计中的困难和工艺问题的独特见解。历时一天的设计师论坛将于2月18日举行...[详细]
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处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]
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沙特基础工业公司（SABIC）今日发布2023年第一季度财报。SABIC第一季度的销售额为396.9亿沙特里亚尔（合105.8亿美元）。一季度公司净利润为6.6亿沙特里亚尔（合1.8亿美元），较上季度增长124%。鉴于公司2023年第一季度取得的成绩，SABIC首席执行官阿卜杜拉哈曼•阿尔-法季（AbdulrahmanAl-Fageeh）表示：“我们正密切关注全球市场需求的变化与复...[详细]
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据日本媒体报道，日本半导体厂商Renesas瑞萨科技与台湾力晶半导体已经决定终结双方合资的闪存研发合资企业。瑞萨计划把股权、设计资产及债权债务转让给力晶，并于今日正式解散双方在日本的合资公司。 力晶最早于2006年在日本成立设计制造公司“Vantel”，2007年瑞萨参股Vantel，使该公司成为双方的合资企业，瑞萨和力晶持股比例分别为65%和35%。报道称，由于Vantel的阶段性研...[详细]
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日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]
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