-
2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICCHINA2017）于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]
-
2022年9月14日，BOE（京东方）技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办，标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE（京东方）技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中，媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目，并就各自关心的问题与BOE（京东方）技术人员深入畅谈和交流。今年以来，BOE（京东方）不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招，通过国内...[详细]
-
（2011年4月5日，北京讯）德州仪器（TI）与美国国家半导体（NationalSemiconductor）今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将模拟半导体行业的两大领导者结合在一起，双方都具有独特的优势，致力于提升电子系统的性能与效率，实现与真实世界的信号转换。两家公司的董事会已一致批准这项交易。德...[详细]
-
网易科技讯6月6日消息，2012APEC青年创业家峰会在京举行，敦煌网CEO王树彤在探讨“新一代创业家的创业机会”时表示，相比老一代创业者，中国新一代创业家面临着“大鱼吃小鱼”的怪现象，并向创业者们提出了两大建议。新一代创业家的三大特点相比90年代的老一代创业家来说，王树彤总结了新一代创业家的三大特点：第一，新一代的创业者对市场前沿更敏锐。新一代的创业者们，伴随着互联网的成长而...[详细]
-
美国商务部今天宣布，计划向GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（简称GF）直接提供15亿美元的资金支持，这是美国《芯片和科学法案》的一部分。这项投资将使GF能够扩大和创造新的生产能力和技术，为汽车、物联网、航空航天、国防和其他重要市场安全地生产更多的必需芯片。总部位于纽约的GF公司迎来其运营15周年庆典，该公司是美国唯一一家拥有全球生产足迹的纯晶圆代工厂，其设施遍布美...[详细]
-
据华尔街日报报道，美国两大运营商T-Mobile和Sprint之间高达260亿美元的合并协议可能不会通过美国司法部的审核。知情人士表示，司法部的工作人员已经将这一决定告知两家公司，但是路透社则表示，司法部并未作出最终决定。今年2月，T-Mobile首席执行官JohnLegere曾表示，该收购能够创造更多的就业机会并降低成本。但是，也有反对者指出，这将会带来失业，市场竞争减...[详细]
-
工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%. 2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2...[详细]
-
IntegratedDeviceTechnology(IDT)宣布推出MEMS-based的流量传感器模块，这是该公司在不断扩展传感器产品线中又一新产品。创新性的固态传感器组件设计，消除了常在其他竞争性产品中会出现的空膜和隔膜，并且具有保护性的碳化硅涂层，使其成为了强大、可靠的流量传感器组件，并且此组件还仍与食品级应用兼容。IDTFS1012和FS2012是高性能的数字流速传感器模块，...[详细]
-
其实在移动SoC集成AI人工智能处理单元这一全新模式上，苹果比其他竞争对手有更大的优势，重点就是因为苹果软硬结合的实力一直是行业的标杆。为了一款产品研发能够融入了更多自主重要技术，苹果在很多定制零部件上都体现了非常强大的控制力，从天线到处理器、时序控制器以及未来的屏幕，无一不在自己的掌控当中。除了严格的硬件控制，苹果还有最自主的操作系统和开发环境，例如苹果6月新推出的Core...[详细]
-
宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月3日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2017TTIAsia优秀供应商奖。TTI是一家授权的无源元件、连接器、机电产品和分立半导体元器件专业分销商，为全球的工业、国防、航天和消费电子制造商提供分销服...[详细]
-
根据CBInsights的统计，2017年创投家对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；一家名为“深鉴科技(DeePhi)”的北京新创芯片公司也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)的估计，全球有能力从事尖端人工智能(AI)研究的人数不超过1万...[详细]
-
公司发展至今，除了成本我们更看重的是芯片厂商能够提供的稳定后续支持。比如，只有了解我们的发展规划，供应商才会推荐最合适的产品和设计工具，只有对我们的产品、技术团队有深入的了解、密切的合作，才能给予我们最得力的帮助。现在，可以说我们与TI进入了热恋期，TI已有的优质服务记录，足以让我们信任他们的未来。”------经纬纺织机械股份有限公司常务副总经理蔺建旺在经纬纺机位于北京亦庄的办公大...[详细]
-
2016年因为旗舰型手机GalaxyNote7搞出全面召回，进而停产的事件，让韩国科技大厂三星原本陷入亏损数十亿美元的情况。所幸，在半导体市场大好的浪头上，让三星不但逃过亏损危机，甚至还呈现大举获利的局面。因此，三星为乘胜追击，决定在半导体事业上增加投资力道。根据市场调查机构的报告指出，三星2017年在半导体领域设备上的投资金额将比2016年成长11%，达到125...[详细]
-
近日，俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了28纳米CPU集成芯片的封装，在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产，产量规模高达10万个。目前，该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。“贝加尔”电子公司专家指出，此次量产数量是应采购者的要求而生产的，“贝加尔”电子公司发展规划中制定的目标是2020年前将芯片产量升至几百万个。...[详细]
-
中国北京，概伦电子科技有限公司（ProPlusElectronicsCo.,Ltd.）日前于上海浦东假日酒店举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC：纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等百余位来宾出席了研讨会，共同分享了概伦电子有关下一代集成电路设计挑战的精彩见解，以及高阶工艺下IC设计中的建模、仿真与验证的解决方案。...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
