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根据外媒报导，苹果公司下一代iPhone可能更换数家供应商，包括换掉高通、博通等，外资分析师认为苹果此举若成真，恐连带影响供应链端的台积电、联电、稳懋等营收，是福是祸，值得关注。根据彭博资讯报导，从NomuraInstinet和Cowen等机构报告预测，苹果公司下一代iPhone可能更换数家供应商，包括以英特尔取代高通供应LTE调制解调器。另外，有意收购高通的博通Broadcom可能也会...[详细]
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2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。安博会地平线展台据悉，该模组将内置地平线AI算法的地平线旭日1．0人工智能处理器搭载...[详细]
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5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
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6月6日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就...[详细]
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芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分，较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%，系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元，但较第一季上涨，系因模拟芯片销售较强，且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%，但较第一...[详细]
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10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]
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台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(1)日发表专题演讲，他表示，未来全世界最重要的人才将是知识综合者，就是可在对的时间将资讯正确整合，并透过批判思考整合过的资讯，在对的时间做出明智决定，这些人将会主宰未来的世界，也将是全球前10%的重要人才，而这些人仍需要与全球相竞争，尽管现在全球各地都想要享受全球化的好处，却又不想受到全球化的坏处影响。张忠谋今日赴潘文渊20周年庆，并以新时代...[详细]
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晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划，就是为了抢市占率拚成长。 日月光身为全球最大封测代工厂，但若由全球半导体封测市场来看，市占率仍然不到1成，因为有一半以上仍是在IDM厂内自制，就算单纯就封...[详细]
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意法半导体CTOJean-MarcChery日前表示，意法半导体预计在2013年一季度试产20nm，三季度正式量产。 28nm的试产暂定于2011年二季度，量产在2012年2季度。 32nm在2011年3季度启动，40nm为2011年2季度，45nm在2010年4季度。 55nm产品已于2009年3季度量产。...[详细]
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摘要：PCI是一种高性能的局部总线规范，可实现各种功能标准的PCI总线卡。本文简要介绍了PCI总线的特点、信号与命令，提出了一种利用高速FPGA实现PCI总线接口的设计方案。
关键词：PCI总线；信号；命令；协议
---在现代数据采集及处理系统中，ISA、EISA、MCA等扩展总线已无法适应高速数据传输的要求，而PCI局部总线以其优异性价比和适应性成为大多数系统的主流总线。
PCI总线...[详细]
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SiliconLabs开发USB双重用途埠充电解决方案，瞄准智能手机、平板电脑、笔记型电脑以及其他可携式装置...芯科科技(SiliconLabs)推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于供电智能手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源...[详细]
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日前，德州仪器的高管参加了一场由摩根斯坦利举办的行业会议，在会中，他们谈到了关于产业现状和他们实力等多方面的问题。德州仪器首先指出，公司有几个竞争优势：一是拥有自己的制造和技术，特别是300毫米晶圆厂。在这种环境下，拥有这些工厂的价值再次得到证明，这使我们处于非常好的位置，可以在这种大流行中做得很好。据了解，德州仪器正在建设第三座300毫米工厂。它将在德克萨斯州的理查森（Ric...[详细]
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虽然博通与高通间的收购案进展并不顺利，但全球半导体产业重新整合仍在加速。据IHSMarkit披露的数据显示，半导体行业企业并购活动数量在此前三年累计达到65起。而公开数据也显示，2017年仅上半年的并购活动就发生了20起，其中不乏东芝这样的大型并购。对此，上达电子董事长李晓华表示，全球半导体产业正经历新一轮整合期，这将可能引发半导体头部市场格局的重新洗牌，同时国别间的产业争夺将更激烈，中国作...[详细]
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据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NANDFlash生产线部分设备的生产，该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND，其中的设备将停产至少一个月。外媒表示，鉴于市场持续低迷，业界猜测三星的NANDFlash产量可能会减少1...[详细]
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近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]
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