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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]
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2011年电子行业将继续增长，与2010年相比虽然增长有所降低，但仍有可能达到以较高的个位数增长的速度。我们认为，2010年下半年许多供应链的失衡状况有所放缓，并将在2011年上半年得到解决，促使行业增长更多的是与之相关的需求而非库存供给。虽然我们无法预测2011年多数经济领域的消费水平是否能够完全恢复，但我们认为将会有一些重要新产品领域，例如TV和平板电脑，以及一些持续的基础设施和智能能源...[详细]
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IC设计业积极留才，今年祭出员工限制型股票有变热的趋势，继IC设计族群的股王信骅、股后矽力杰和高价股谱瑞后，感测芯片厂原相也要发行限制型股票和员工认股权凭证，为今年以来第四家。台湾半导体业面临大陆积极挖角，政府2015年底修正产业创新条例，让企业给予员工分红配股、员工认股权凭证、限制员工权利新股等留才措施，员工在额度500万元内可选择全数延缓课税五年。新制上路后，联发科、群联等IC设计大厂去...[详细]
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电子网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前扩大了其PAM4测试解决方案产品线，为OIF-CEI-56GVSR/MR/LRPAM4标准规范提供全方位400G电接口一致性测试。最新400G-TXE软件包在泰克高性能DPO70000SX实时示波器上运行，该产品系列包括多种型号，提供了高达70GHz的带宽。新增的交钥匙式自动测试解决方案一键执行PAM4一致性测试，缩短了测试时间，...[详细]
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作为北京市政府落实国家集成电路产业发展的重点项目，中关村集成电路设计园一直备受各界关注。经过为期半年的精心规划，9月29日，中关村集成电路设计园正式开工建设。园区位于海淀北部，中关村国家自主创新示范区核心位置，用地面积6万平方米，总建筑规模21万平方米，建筑高度60米。园区由中关村发展集团及首创集团两大国企强强联合打造，借助发展集团在科技园区综合运营和产业组织服务的优势及首创集团在...[详细]
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虽然在半导体领域相对世界顶尖水平差距很大，但中国也正在努力迎头赶上，国产CPU处理器、内存、闪存等等都在积极进取。现在，中国自己的显卡又要来了！ 据新华社报道，由中国船舶重工集团公司第709研究所研发、具备完全自主知识产权的国产3D图形处理器芯片“凌久GP101”近日一次流片成功。 据介绍，凌久GP101GPU芯片支持HDMI、DVI、VGA等通用显示接口，支持2D、3D图形加...[详细]
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摘要美国NS公司推出的面向中小型直流电机及步进电机的全桥功放集成电路LDM18245只需外接两个电阻和两个电容，即可实现电机的功率驱动、电流控制及多种保护功能。详细介绍了该集成电路的工作原理及典型应用。
关键词电机驱动PWM功率放大器功放集成电路LMD18245
随着集成电路制造技术的发展，集成功率放大器的性能不断提高。当前，出现了许多用于中小...[详细]
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现阶段7纳米市占率高达100%的台积电，多家客户6月起将陆续进入量产阶段，其中，赛灵思(Xilinx)抢先揭露时程计划，其代号Everest的产品为首款采用台积电7纳米制程技术的全新运算加速平台ACAP产品系列，预计稍后投产，2019年开始出货。值得注意的是，台积电7纳米制程即将量产出货，对比之下，三星电子(SamsungElectronics)因Line18厂延迟动土，使得7纳米制程最快2...[详细]
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据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMESResearch分析师EricChen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。在光刻设备方面，荷兰ASML和日本尼康、佳能公司是主要供应商，...[详细]
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Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生...[详细]
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2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额 10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7% IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。 “供应链和组...[详细]
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7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。 日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和RadeonInstinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。 与当前的AMDEPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。 目前，这款代号为“...[详细]
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27日，深圳前海深港半导体投资有限公司投资的重庆两江新区半导体产学研基地正式开业，将从人才培训、产业孵化、半导体基金等多方面促进重庆半导体产业的进一步发展。此前，多个半导体生产基地落户重庆。2013年，京东方集团半导体显示器件生产基地之一落户重庆。2016年，全球领先的印刷电路板制造商奥特斯重庆工厂投产，重庆成为中国第一个半导体封装载板生产基地。去年12月，华润微电子(重庆)有限公司...[详细]
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春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。 这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]
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日本DRAM厂商尔必达存储公司（ElpidaMemoryInc.）表示，该公司计划通过出售旗下两个业务的股份来实现筹集资金。尔必达表示，该公司在股东大会上已经决定，对旗下的两个合资企业进行私人配售股份。尔必达预计此次股份出售将会筹到459亿日元（约4.65亿美元）。华尔街日报报道称，所售股份的收入将有助于尔必达填补到本财年截至3月31日所需的债务公约需求。华尔街日报...[详细]
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