-
全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1～2枚干电池的输入电压（1V～3V）输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间，在同等功...[详细]
-
夏日庐州，草木成荫。在合肥综合保税区大禹路和西淝河路的交口，印着蓝色“晶合集成”四个大字的合肥晶合集成电路有限公司就坐落在这里。这一一期投资128亿元的12英寸晶圆制造基地项目，仅用了20个月便实现竣工试产，7月第一批晶圆已正式下线。 从一根笨重的晶锭，到一片片光彩可鉴的薄薄晶圆，这段集成电路产业的“奇幻之旅”，正成为合肥综合性国家科学中心逐梦创新的一个新热点。凭借晶圆制造这一...[详细]
-
据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]
-
3月27日，Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻。Bourns®最新型厚膜贴片电阻ModelCR-PFSeries符合RoHS标准，为贴近消费者，产品更进一步采用绿色环保技术，适合一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。Bourns型号CR-PF电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000...[详细]
-
2017年台系半导体封测产业呈现营运逐季升温趋势，封测业者表示，在最大宗的移动通讯应用领域，由于iPhone新品姗姗来迟，加上台系IC设计大厂联发科等调整战略，以及整合面板触控IC(TDDIIC)等新品第4季量能才大增，能够守稳功率元件如MOSFET、PMIC、车用MCU、NORFlash、DRAM、MEMS传感器、CMOS传感器的二线封测厂如欣铨、捷敏、华东、矽格、逸昌、菱生等，营运表现...[详细]
-
澎湃S1之后，小米自研处理器接下来的动态就少了很多，不过没有消息并不代表没有进展，在现在这个时候，坚持自研处理器还是很正确的一条道路，不过需要厂商有巨大的耐心和资金去支持。据台湾电子时报报道称，小米跟台积电达成了秘密协议，后者将生产澎湃S2处理器，是基于16nm工艺制程，至于合适推出推进还不清楚。从之前曝光的情况看，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，依然是八核心设计，内部包含了4个...[详细]
-
本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体...[详细]
-
最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂。其中争议最大的，莫过于近期有一派学者反对中资投资IC设计的新闻，其后续新闻与讨论，在网路上疯狂延烧。也许我们可以先冷静地思考一个课题？我们今天要讨论的，是中资入股台湾IC设计？还是紫光入股联发科？命题不同，切入的角度与论证方...[详细]
-
在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]
-
6月30日，自治区党委书记彭清华在南宁会见美国高通集团首席执行官史蒂夫·莫伦科夫，并参加有关签约仪式。 彭清华说，广西作为中国唯一与东盟陆海相邻的省区，正全力打造“一带一路”有机衔接的重要门户，发展前景广阔。信息互联互通是“一带一路”建设的重要内容，我们组建了中国东信公司，积极建设以广西为核心、面向东盟、服务中国西南中南的中国—东盟信息港。美国高通集团是全球3G、4G与下一代无线技术...[详细]
-
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，任命RichardTrebing为财务副总裁兼首席会计官。RickTrebing于1989年加入MentorGraphics，先后担任过财务和会计相关的多种职务，最近的职务是企业财务总监和首席会计官。在加入MentorGraphics之前，Trebing在OECO公司担任过财务规划和分析经理，...[详细]
-
意法半导体公布2022年第四季度及全年财报• 第四季度净营收44.2亿美元;毛利率47.5%；营业利润率29.1%;净利润12.5亿美元• 全年净营收161.3亿美元;毛利率47.3%；营业利润率27.5%;净利润39.6亿美元• 业务展望(中位数):第一季度净收入42.0亿美元；毛利率48.0%2023年2月2日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]
-
2016年7月15日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获得由全球主要的端到端横跨产品生命周期方案供应商Celestica颁发的2015TotalCostofOwnership(TCOOTM)供应商奖。这项奖项表彰为Celestica提供最佳TCOOTM表现并配合公司整体经营目标的供应商。安森美半导体是唯一自Cele...[详细]
-
7月16日消息，中芯国际今日正式挂牌科创板，股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。7月5日，中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。再...[详细]
-
回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代，国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日，JEDEC发布了DDR5SDRAM标准，标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进，有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
