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当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。下面就随半导体小编一起...[详细]
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据DIGITIMESResearch，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(VanguardInternationalSemiconductor)则排名第七。 全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾即占有三个席次，且三家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中...[详细]
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前不久，美国商务部宣布对中国通讯企业中兴进行制裁，将后者列入实体清单采取限制出口措施。事情甫出便引发了我商务部的强烈不满，并表示坚决反对。现在事情有了最新的消息，据凤凰科技援引《华尔街日报》网络版报道，美国商务部的一名高级官员周日称，美国政府计划临时解除对中兴的贸易制裁，缓解中美两国因此事加剧的紧张态势。上周三，商务部部长高虎城接受采访时再次表达了中方的...[详细]
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高通向台湾公平会申请展延缴纳罚锾的期限1月21日近在眼前，公平会副主委彭绍瑾19日表示，21日适逢例假日，可顺延下个工作天至22日，不过截至目前，仍未收到罚锾。公平会去年10月11日委员会议通过，高通具有显著的市场影响力，却滥用独占地位，加上违法期间长达七年之久，属于情节重大案件，因而祭出史上最高罚锾234亿元新台币。高通被处以天价罚锾后，除了向公平会申请展延缴纳罚锾，同时向智能财产法院声...[详细]
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根据美国上市企业陆续披露的财报，美国半导体企业普遍报出了惨淡业绩，营收和利润大都出现显著下滑。分析人士普遍认为，美国在半导体领域对华出口管制是导致企业业绩不佳的重要原因之一。 一段时间以来，美国滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口。这些措施给中国半导体行业带来一定影响，但同时也使包括美企在内的全球半导体企业遭受重击。 英特尔公司日前发布的第三季度财报显示，除营收同比下降了20...[详细]
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市调机构ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。 至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54％居冠，且已快追上联电。 ICInsights公布最新2012年晶圆代工厂排名...[详细]
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系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像InsightSiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯...[详细]
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即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]
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集微网消息，据业内消息人士透露，三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。图源：韩国先驱报韩国先驱报报道指出，9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”共享商业信息，以应对全球芯片危机，此前总统拜登发布行政命令以确保和加强美国关键产品的供应链。 三星设备解决方案部门副董事长兼CEOKimKi-nam在上周的韩国电子展...[详细]
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MCU厂盛群（6202）营运报喜，业界传出，目前盛群已经与转投资公司金佶科技合力打入华硕（2357）及华为等厂商的平板供应链当中，不仅如此，双方更携手攻入阿里巴巴的智能办公市场当中。指纹辨识IC市场应用开始大幅扩散，从智能手机市场开始蔓延到笔电市场，现在物联网世代到来，在智能家居及智能办公市场带动下，指纹辨识已经不再是智能手机的标准配备。盛群转投资公司指纹辨识IC公司金佶在大陆市场布局多年，...[详细]
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据国外消息报道，法庭文件显示，德州仪器计划斥资1.725亿美元收购奇梦达旗下申请破产的美国子公司。众所周知，德州仪器是全球领先的半导体供应商,设计并生产模拟器件,数字信号处理(DSP)以及微控制器(MCU)半导体芯片,是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案的专家，而奇梦达是全球第四大DRAM芯片制造商，其产品主要应用于PC；受产品价格剧跌和全球融资紧缩拖累，奇梦达于...[详细]
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三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业...[详细]
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最新的消息显示，处理器架构设计与授权服务公司ARM近日正在做的事情是劝说自己的竞争对手同时也是英特尔的竞争对手AMD放弃X86架构并选择自己的ARM架构。ARM首席执行官WarrenEast表示，AMD成功的销售了大量的处理器产品而ARM则是一家处理器的设计与授权公司，在过去的10年时间里我们应该让AMD接受ARM架构但是我们并没有做到这一点。 ARM目前在移动平台上的流行是有目共睹...[详细]
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中国的半导体产业正在极速爆发，这也引起了国外巨头们的恐慌，他们当然不希望这块国产厂商能够迎头追上。据台湾电子时报报道称，美光科技在美国加州的一家联邦地方法庭提交了诉状，指控联华电子以及下属的福建省晋华集成电路公司盗用了自身的内存芯片技术。在诉状中，美光强调是他们的两位前员工通过闪存盘盗取了公司的技术资料，然后交给了联华电子，当然晋华集成电路也分享并拿到这个技术，但现在最大的问题，这种后者尚...[详细]
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日前，从日本电子业内不断传来消息，东芝、日立、索尼即将更换掌门人。有业内人士表示，这些电子企业即将“下岗”的掌门人，都跟其业绩有一定的关系。最近，日本九大电子厂商相继公布的2008财年业绩预期显示，业绩预期总额比2007财年减少了近3万亿日元，亏损总额达1.91万亿日元，接近IT泡沫破灭后2001财年亏损1.913万亿日元的业界历史最低水平。 3月18日，株式会社东芝宣布，现任社长西...[详细]
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