SPC6605

4月10日消息，华为于4月9日晚间发布声明称，作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东，针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事，我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下：第一，我司与诺基亚合资运营TDTECH，是基于双方的战略合作与双...[详细]

全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。9月11日消息，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）近期发出涨价通知称，由于上游原材料在最近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，为了反映成本的上涨，将对相关产品进行涨价，新价格将于9月15日起生效。业内人士指出，...[详细]

4月19日消息，根据行业客户分享出一份由安森美所发，日期标注为4月18日的函件，提到当前物流方面遇到的问题。据函所述，安森美位于上海的“中国全球配送中心”已经关闭，因此影响到了业务。在函件中，安森美提到，目前未收到解除关闭状态的通知，安森美在尽其所能减轻对客户的影响，包括通过其他转运中心运输物料，以及采用更快捷的运输方式，例如通过飞机航班运送物料。但安森美目前已经无法满足所有客户的需求。...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]

日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩模板（光掩模，Photomask）。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市占率由目前的5成提高到7成。   掩模板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产...[详细]

在导致智能手机、个人电脑和游戏机的等待名单很长之后，全球芯片短缺现在正威胁着另一种不可或缺的物品的供应：你每天用来支付的卡。卡和移动支付行业的贸易机构智能支付协会(SPA)警告说，目前影响半导体生产的瓶颈正在渗透到一些支付卡制造商，他们在确保所需组件的安全方面面临困难来生产物品。由于短缺至少在一年内没有结束的迹象，这可能会给消费者带来一些重大问题。“如果情况没有改善，将...[详细]

中国，2018年6月25日——意法半导体的ST25TVType5NFCtagIC标签芯片整合了ISO15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。与ISO14443标签相比，ISO15693标签的优势在于天线更小，通信距离更远，数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO15693IC，ST25TV让用于防...[详细]

还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗？如今看来，这一趋势并不见得真的会发生。在21世纪初，包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势，许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。根据市场研究公司ICInsights的最新统计资料显示，2012年全球晶片...[详细]

电子网消息，海格通信日前发布公告称，公司近日收到与特殊机构客户签订的订货合同，合同总金额约3亿元，约占公司最近一个会计年度总营收的7.28%。据披露，该合同标的主要为无线通信、北斗导航及配套设备，供货时间为2018年及2019年相应月份。近3个月以来，海格通信接连获得军工重要合同订单，合计超过10.7亿元。海格通信表示，本次军工重大合同的签订，进一步验证了军改落地后特殊机构用户采购工...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺的认证。Mentor同时宣布，已更新了CalibrenmPlatform工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装(WoW)...[详细]

　　据海外媒体介绍，高通和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器联发科则专攻中低端芯片。不过随着联发科日益壮大，高通紧张，开始抢攻中端市场，挽回流失份额。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　TheMotleyFool7日报导，高通在智能手机芯片的市占率不断萎缩，StrategyAnalytics估计，高通2014年市占率为52%，2015年骤降至4...[详细]

11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导...[详细]

    作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于！还是没人用。为什么呢？快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月，这在芯片...[详细]

手机芯片厂联发科首席营销长罗德尼斯(JohanLodenius)离职，联发科表示，主要是因为组织调整。联发科频传高层人事异动，除罗德尼斯传出离职外，也传出共同营运长朱尚祖辞职，为调制解调器策略失误，致今年来智能手机芯片市占流失负责。针对朱尚祖辞职一事，联发科表示，不评论市场传言。至于罗德尼斯离职，联发科指出，主要是因为组织调整。罗德尼斯是于2012年底加入联发科，担任副总经理暨首席营销...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]